Südkoreas LG Innotek investiert 1 Milliarde US-Dollar in Halbleitersubstratwerk in Haiphong, Vietnam

de.wedoany.com-Bericht: Der südkoreanische Elektronikkomponentenhersteller LG Innotek wird 1 Milliarde US-Dollar in den Bau einer Fertigungsstätte für Halbleiter-Packaging-Substrate in Vietnams Haiphong investieren. Das Projekt befindet sich im DEEP C Haiphong 2 Industriegebiet und wird von der LG Innotek Vietnam Hai Phong Co., Ltd. umgesetzt. Die Baufläche beträgt etwa 32 bis 33 Hektar, der Baubeginn ist für das dritte Quartal 2026 geplant.

Dieses Projekt ist das erste Halbleitersubstrat-Fertigungszentrum von LG Innotek in Vietnam und ein wichtiger Meilenstein für den Ausbau seines Packaging-Lösungsgeschäfts. Halbleitersubstrate befinden sich zwischen dem Chip und der Leiterplatte und übernehmen Funktionen wie elektrische Signalverbindung, mechanische Unterstützung, Wärmeableitung und Packaging-Integration. Sie sind Schlüsselmaterialien und Strukturkomponenten in der fortschrittlichen Packaging-Kette. Mit den steigenden Anforderungen an Chip-Packaging in den Bereichen KI-Server, 5G-Kommunikation, Fahrzeugelektronik und Hochleistungs-Endgeräte wächst die Nachfrage nach Substraten wie RF-SiP, FC-CSP und FC-BGA kontinuierlich. Diese Produkte stellen hohe Anforderungen an Leiterbahnpräzision, Zwischenschichtverbindung, Verzugskontrolle, Materialstabilität und Chargenkonsistenz, was die Fertigung deutlich schwieriger macht als bei gewöhnlichen elektronischen Substraten.

Das Werk in Haiphong wird Halbleitersubstrate wie RF-SiP, FC-CSP und FC-BGA herstellen. RF-SiP wird hauptsächlich für das System-in-Package im Hochfrequenzbereich eingesetzt und richtet sich an 5G- und zukünftige 6G-Kommunikationsgeräte. FC-CSP wird für miniaturisierte, leistungsstarke und energieeffiziente Chip-Packaging-Lösungen verwendet und kann mobile Endgeräte sowie Edge-KI-Anwendungen bedienen. FC-BGA hingegen findet verstärkt Einsatz in Hochleistungsrechnen, KI-Chips und Server-Prozessor-Packaging.

Der Zeitplan des Projekts ist von der anfänglichen Kooperationsabsicht in die Investitions- und Umsetzungsphase übergegangen. Der Bau der neuen Fabrik soll im dritten Quartal 2026 beginnen, der Probebetrieb im dritten Quartal 2027 und die kommerzielle Massenproduktion im dritten Quartal 2028 starten. Frühere Baupläne sahen einen Baubeginn im Juli 2026 und eine Fertigstellung im Mai 2027 vor. Das aktualisierte Investitionsprogramm führt das Projekt im Rahmen der Freihandelszone Haiphong und des DEEP C Haiphong 2 Industriegebiets durch und konkretisiert das Investitionsvolumen von 1 Milliarde US-Dollar sowie den Zeitpunkt der Massenproduktion.

Die Wahl von Haiphong durch LG Innotek hängt mit seiner langjährigen Betriebsbasis vor Ort zusammen. Das Unternehmen war bereits zuvor in Haiphong in den Bereichen Kameramodule, optische Komponenten und elektronische Teile tätig und hat eine Grundlage in Fertigung, Personal, Lieferkette und lokaler Zusammenarbeit aufgebaut. Nordvietnam bündelt gleichzeitig Ressourcen in der Elektronikfertigung, Packaging und Test, Komponentenversorgung sowie Hafen- und Logistikinfrastruktur. Die Industriegebiete, Häfen und Zolllagerbedingungen in Haiphong begünstigen den Import von Anlagen, die Materialversorgung und den Export von Fertigprodukten für Halbleiter-Packaging-Substrate.

Diese neue Fabrik wird auch die Zwei-Standort-Produktionsstrategie von LG Innotek unterstützen. Der Standort Gumi in Südkorea wird weiterhin neue Technologien entwickeln und hochwertige Produkte herstellen, während der Standort Haiphong in Vietnam die Massenfertigung von Standard-Halbleitersubstraten übernimmt. LG Innotek plant, den Umsatz seines Packaging-Lösungsgeschäfts bis 2030 auf über 3 Billionen KRW zu steigern. Das 1-Milliarde-US-Dollar-Halbleitersubstratprojekt in Haiphong wird eine zentrale Fabrik für die Kapazitätserweiterung von RF-SiP, FC-CSP und FC-BGA sowie das globale Fertigungssystem des Unternehmens sein.