de.wedoany.com-Bericht: Am 10. Juli gelang Nexchip, einem führenden inländischen 12-Zoll-Reinraum-Wafer-Auftragsfertiger, erfolgreich der Börsengang in Hongkong und vollendete damit die A+H-Doppelnotierung. Das Unternehmen ist damit nach SMIC und Hua Hong der dritte Wafer-Auftragsfertiger aus dem chinesischen Festland, der an beiden Börsen notiert ist. Am ersten Handelstag eröffnete die Aktie mit 36 HKD pro Aktie, ein Anstieg von 11 %. Zum Zeitpunkt der Berichterstattung betrug die gesamte Marktkapitalisierung in Hongkong etwa 75,8 Milliarden HKD. Laut den Umsatzstatistiken von Frost & Sullivan für 2025 belegt das Unternehmen den neunten Platz weltweit und den dritten Platz unter den Wafer-Auftragsfertigern in China.
Für den Börsengang in Hongkong gewann Nexchip 20 Cornerstone-Investoren, die insgesamt 107.910.400 Aktien zeichneten, was 49,92 % der weltweit angebotenen Aktien entspricht. Basierend auf dem Median des Ausgabepreises belief sich der Gesamtzeichnungsbetrag auf etwa 3,372 Milliarden HKD. Das Investorenspektrum umfasst diverse Akteure wie Industriekapital, Publikumsfonds, Versicherungs-Asset-Manager und internationale Asset-Manager, darunter Hillhouse, Shanghai Gaoyi, GF Fund, China Universal, Taikang Life, ICBC Wealth Management, Goertek, Chery Automobile, Jicchuang sowie mehrere bekannte internationale Asset-Management-Plattformen. Die Mittel aus dem Börsengang plant das Unternehmen schwerpunktmäßig für die Entwicklung und Optimierung der neuen 22-nm-Technologieplattform, den Aufbau eines KI-gestützten intelligenten Forschungs- und Produktionssystems sowie die Einrichtung eines Forschungs- und Vertriebszentrums in Hongkong einzusetzen. Die verbleibenden Mittel dienen der Stärkung des operativen Cashflows.
Daten von Frost & Sullivan zeigen, dass Nexchip von 2020 bis 2025 unter den zehn größten Wafer-Auftragsfertigern weltweit sowohl bei der Kapazitätserweiterung als auch beim Umsatzwachstum den ersten Platz belegte. Von 2023 bis 2025 stiegen die Umsätze des Unternehmens drei Jahre in Folge von 7,183 Milliarden CNY auf 10,388 Milliarden CNY, während die Nettogewinne im Einklang mit dem Industriezyklus stetig freigesetzt wurden. In der Produktstruktur sank der Anteil der Einnahmen aus dem traditionellen 90-nm-Prozess jährlich, während der Anteil der Produkte mit 150 nm, 55 nm und darunter stetig zunahm.
Nexchip hat ein vollständiges Produktportfolio aufgebaut, das DDIC, CIS, PMIC, Logik-Chips und MCU umfasst. Seit 2024 sind CIS-Bildsensoren und PMIC-Strommanagementchips zu neuen Kernwachstumstreibern geworden. Das Unternehmen hat die Massenproduktion von 90-nm-Hochleistungs-Kamerasensoren für Smartphones sowie von 55-nm-High-End-BSI- und Stacked-CIS-Produkten realisiert, die eine Auflösung von bis zu 50 Megapixeln unterstützen. Im PMIC-Bereich wurden 150-nm- und 110-nm-Massenproduktionsplattformen etabliert, während parallel die Entwicklung von 90-nm-Produkten vorangetrieben wird. Regional erzielt das Unternehmen mehr als die Hälfte seiner Umsätze aus dem chinesischen Festland.
Das Unternehmen betreibt in Hefei, Provinz Anhui, eine große 12-Zoll-Wafer-Auftragsfertigungsbasis mit einer Gesamtfläche von über 387.000 Quadratmetern. Von 2023 bis 2025 stieg die monatliche durchschnittliche Waferproduktion von 79.800 auf 139.000 Stück, und in den ersten vier Monaten des Jahres 2026 wurden bereits über 606.000 Wafer ausgeliefert. In den letzten drei Jahren beliefen sich die gesamten F&E-Aufwendungen auf über 3,7 Milliarden CNY, und die Entwicklung der 28-nm-Logikchip-Plattform wurde erfolgreich abgeschlossen. Bis Ende 2025 verfügte das Unternehmen über 1.374 Patente, darunter 1.057 Erfindungspatente, und weitere 237 in- und ausländische Erfindungspatente sind angemeldet.
Der Kern-Mehrheitsaktionär des Unternehmens ist die Hefei Jiantou-Gruppe, die insgesamt 39,71 % der Anteile hält. Der Vorstand setzt sich aus geschäftsführenden Direktoren, nicht geschäftsführenden Direktoren und unabhängigen nicht geschäftsführenden Direktoren zusammen. Der Vorstandsvorsitzende Cai Guozhi verfügt über mehr als 30 Jahre Erfahrung in der Halbleiterindustrie, während der geschäftsführende Direktor Zhu Caiwei fast 20 Jahre Erfahrung im Finanzmanagement hat.
Nexchip erklärte, dass der Börsengang in Hongkong den Zugang zu internationalen Finanzierungsmöglichkeiten eröffne, um die Entwicklung fortschrittlicher 22-nm-Reifeprozesse und den Ausbau der 12-Zoll-Produktionslinie zu unterstützen. Zudem könne das Unternehmen über die internationale Plattform der Hongkonger Börse globales Kapital und ausländische Kunden erreichen. Mit der Entwicklung nachgelagerter Bereiche wie Automobilelektronik, KI-gestützte intelligente Geräte und Robotik, die auf Kernchips wie PMIC, MCU und DDIC angewiesen sind, die auf ausgereiften Prozessen basieren, wird die Wafer-Auftragsfertigungsindustrie für ausgereifte Prozesse langfristig eine stabile und positive Entwicklung beibehalten.
