de.wedoany.com-Bericht: BTQ Technologies Corp. (Nasdaq: BTQ; Cboe CA: BTQ) hat gemeinsam mit dem südkoreanischen Sicherheitschip-Unternehmen ICTK Co., Ltd. (KOSDAQ: 456010) das Design des nächsten Generation QCIM + PUF-Sicherheitschips für das Quantenzeitalter abgeschlossen. Der Chip kombiniert das von BTQ intern entwickelte Quanten-Compute-in-Memory (QCIM)-Sicherheits-IP mit der VIA PUF™-Technologie von ICTK und zielt darauf ab, auf Siliziumebene eine eindeutige Geräteauthentifizierung, kryptografische Beschleunigung und vertrauenswürdige Geräteidentitäten zu ermöglichen. Die Produktionsvorbereitung wurde nun eingeleitet.
QCIM ist eine Soft-IP-Kryptobeschleunigerarchitektur von BTQ, die als kompaktes, stromsparendes Modul konzipiert ist und sowohl klassische als auch Post-Quanten-Kryptofunktionen unterstützt. Durch die Ausführung kryptografischer Operationen innerhalb des Speichersubsystems soll die Architektur Latenz, Stromverbrauch und Datenbewegung reduzieren und gleichzeitig kryptografische Agilität über eine Reihe von Chiparchitekturen und verbundenen Geräten hinweg ermöglichen. Der nächste Generation QCIM-Quantensicherheitschip wird für Anwendungen in IoT, KI-Geräten, Industriesystemen, Sicherheitselementen, Edge-Geräten und anderen verbundenen Infrastrukturen entwickelt, in denen der Bedarf an Geräteauthentifizierung, Sicherheitsleistung und langfristiger kryptografischer Resilienz wächst.
PUF (Physical Unclonable Function) ist eine Technologie, die es Chips ermöglicht, auf Basis mikroskopischer Fertigungsunterschiede eine eindeutige hardwarebasierte Identität zu generieren. Durch die Integration der VIA PUF™-Technologie von ICTK zielt der nächste Generation Chip von BTQ darauf ab, kryptografische Agilität mit geräteebenenbasierter Authentifizierung zu kombinieren und so festzustellen, ob ein Gerät echt, vertrauenswürdig und für den Einsatz in Hochsicherheitsnetzwerken geeignet ist. Dieser Meilenstein baut auf der bestehenden Zusammenarbeit zwischen BTQ und ICTK auf. Die beiden Unternehmen unterzeichneten im Mai 2025 erstmals eine Absichtserklärung zur Erforschung quantensicherer Hardwarelösungen, die die Post-Quanten-Kryptografie-Expertise von BTQ mit den Sicherheitschips, PUF- und Hardware-Sicherheitsfähigkeiten von ICTK kombinieren. Im Oktober 2025 erweiterten die Parteien die Partnerschaft durch eine Entwicklungs- und gemeinsame Investitionsvereinbarung über 15 Millionen US-Dollar zur gemeinsamen Entwicklung von QCIM, wobei die Roadmap gemeinsames Design, Verifikation, Tape-Out, Zertifizierung, Produktentwicklung und potenzielle Massenproduktion umfasst.
ICTK hat Partnerschaften im Telekommunikations- und Finanzdienstleistungssektor aufgebaut, darunter mit großen Mobilfunknetzbetreibern wie LG U+, was die Relevanz von hardwarebasierten PUF-Vertrauensankern in regulierten Finanz-, Hochsicherheitskommunikations-, IoT-, Industriesystem- und kritischen Infrastrukturen unterstreicht. Diese Zusammenarbeit unterstützt die Expansion von BTQ im südkoreanischen Quantensicherheitsmarkt und steht im Einklang mit der breiteren Unternehmensstrategie, seinen Quantensicherheits-Infrastruktur-Stack in Märkten zu kommerzialisieren, in denen vertrauenswürdige Hardware, sichere Identitäten und kryptografische Agilität zunehmend wichtiger werden. Der CEO und Vorstandsvorsitzende Olivier Roussy Newton erklärte, dass die jüngste US-Exekutivverordnung zur Beschleunigung von Quanteninnovation und Post-Quanten-Netzwerksicherheit unterstreiche, dass vertrauenswürdige Quanteninfrastruktur zu einer nationalen Priorität werde, und dass die QCIM- und PUF-Plattformen des Unternehmens diesen Wandel unterstützen könnten, indem sie Hardware-Vertrauensanker, sichere Geräteidentitäten und kryptografische Agilität für kritische Infrastrukturen, verbundene Geräte, KI-Systeme und Industrienetzwerke bereitstellen. Der Abschluss des Designs des nächsten Generation QCIM-Quantensicherheitschips ist ein entscheidender Schritt, um das Sicherheits-IP von BTQ in eine einsatzbereite Halbleiterinfrastruktur zu überführen.
BTQ plant, noch vor Jahresende Testchips an wichtige Kunden und strategische Partner zu versenden, um Leistungs- und Funktionsverifikationen durchzuführen. Diese Testchips sollen den Weg des Unternehmens zur Produktionsreife und zum globalen Markteintritt unterstützen.
