de.wedoany.com-Bericht: Der Workshop 2026 zu Co-Packaged-Optics-Technologie und Silizium-Photonik-Chip-Industrie findet vom 11. bis 12. August 2026 in Suzhou, Jiangsu, statt. Veranstalter ist Zhongfen Semiconductor, Mitveranstalter sind die Abteilung für Halbleiterindustrieentwicklung der China International Association for the Promotion of Science and Technology und Zhongfen Exhibition.
Angesichts der rasanten Entwicklung von Künstlicher Intelligenz, Cloud Computing und Hochleistungsrechnen steigt der Rechenleistungsbedarf exponentiell. Herkömmliche steckbare optische Module stoßen an physikalische Grenzen hinsichtlich Bandbreitendichte und Energieverbrauch. Die Co-Packaged-Optics-Technologie (CPO) gilt als Kernpfad für die nächste Generation der Hochgeschwindigkeitsverbindungen. In Kombination mit Silizium-Photonik-Chips, einer zentralen Befähigungsplattform, treibt sie die Halbleiter- und Optoelektronikindustrie in eine neue Phase der „Optoelektronischen Integration“. Durch die massiven Investitionen des Branchenführers Nvidia wird 2026 weithin als das erste Jahr der kommerziellen Skalierung von CPO angesehen.
China hat im Bereich des Designs von Silizium-Photonik-Chips und der CPO-Integration bereits Forschungs- und Entwicklungsfortschritte sowie eine industrielle Basis aufgebaut. Dennoch steht es vor mehreren Herausforderungen, darunter eine unzureichende Eigenständigkeit bei Kernprozessen, eine unzureichend enge industrielle Zusammenarbeit, ein Mangel an hochqualifizierten Fachkräften sowie unvollständige Standards und Ökosysteme. Dieser Workshop zielt darauf ab, eine hochrangige Plattform für Austausch und Zusammenarbeit entlang der gesamten industriellen Wertschöpfungskette – von Basismaterialien über Halbleiter, Optoelektronik und fortschrittliche Verpackung bis hin zu Systemanwendungen – zu schaffen und so Chinas unabhängige Steuerbarkeit und innovative Entwicklung in diesem Bereich zu fördern. Die Konferenz umfasst Themen wie technologische Spitzenentwicklungen und Marktanwendungen, Kernmaterialien, Bauelemente und Chips, Fertigungsprozesse und Integration, Verpackung, Wärmeableitung und Zuverlässigkeit. Darüber hinaus werden Sonderveranstaltungen wie Ausstellungen und Matchmaking-Treffen für Beschaffung und Kooperation angeboten.
