de.wedoany.com-Bericht: Am 12. Juli hat TSMC aus Taiwan, China, die Massenproduktion des 2-Nanometer-Prozesses aufgenommen. Google aus den USA plant, am 12. August die neue Pixel-11-Serie vorzustellen. Die neuen Modelle werden voraussichtlich mit dem Tensor G6-Prozessor ausgestattet sein, der im 2-Nanometer-Verfahren von TSMC gefertigt wird. Sollte diese Chip-Konfiguration tatsächlich umgesetzt werden, könnte das Pixel 11 das erste 2-Nanometer-Smartphone sein, das auf den Verbrauchermarkt kommt – sogar etwa einen Monat vor der für September erwarteten Veröffentlichung der iPhone-18-Pro-Serie von Apple aus den USA. Google aus den USA hat den Veröffentlichungstermin der neuen Pixel-Hardware bereits bestätigt, jedoch noch nicht offiziell den Herstellungsprozess und die vollständigen Spezifikationen des Tensor G6 bekannt gegeben.
Der N2-Prozess von TSMC aus Taiwan, China, hat im vierten Quartal 2025 planmäßig die Serienproduktion aufgenommen. Es ist das erste Mal, dass das Unternehmen in einem Logikprozess in Massenproduktion Gate-All-Around-Nanoblatt-Transistoren einsetzt. Der vorherige 3-Nanometer-Prozess verwendete weiterhin FinFETs, bei denen das Gate den Kanal von drei Seiten steuert. N2 hingegen nutzt mehrere horizontale Nanoblätter als leitfähigen Kanal, sodass das Gate den Kanal von allen Seiten umschließt und so die Kontrolle über den Strom verbessert. Wenn die Transistorgröße weiter schrumpft, kann diese Struktur den Leckstrom im ausgeschalteten Zustand reduzieren und die Auswirkungen des Kurzkanaleffekts auf die Leistungsstabilität verringern.
Im Vergleich zum N3E-Prozess bietet N2 bei gleichem Stromverbrauch eine Leistungssteigerung von etwa 10 bis 15 Prozent. Bei gleicher Geschwindigkeit kann der Stromverbrauch um etwa 25 bis 30 Prozent gesenkt werden. Bei einem Mixed-Signal-Chip, der Logikschaltungen, SRAM und analoge Schaltungen umfasst, kann die Transistordichte um etwa 15 Prozent erhöht werden. Bei Designs, die hauptsächlich aus Logikschaltungen bestehen, kann die Steigerung sogar bis zu 20 Prozent betragen. Diese Daten sind die Designziele der Prozessplattform. Die tatsächliche Verbesserung des Smartphone-Chips wird auch von der CPU-Architektur, der GPU-Größe, der Cache-Konfiguration, der Arbeitsfrequenz und den thermischen Einschränkungen beeinflusst und ist nicht direkt gleichzusetzen mit der Leistungssteigerung des gesamten Geräts.
Der Tensor G6 wird voraussichtlich ein weiterer von Google aus den USA selbst definierter System-on-a-Chip für Smartphones sein. Dieser Chip muss auf einer begrenzten Fläche CPU, GPU, KI-Recheneinheit, Bildsignalprozessor, Sicherheitsmodul und mehrstufigen Cache integrieren und mit dem Mobilfunkmodem und dem Speicher zusammenarbeiten. Mit dem 2-Nanometer-Prozess kann Google aus den USA auf einer ähnlichen Chipfläche mehr Recheneinheiten unterbringen oder die bestehende Größe beibehalten und durch eine niedrigere Betriebsspannung die Wärmeentwicklung und den Stromverbrauch reduzieren. Die endgültige Entscheidung hängt von der spezifischen Konfiguration des Pixel 11 in Bezug auf lokale KI, Bildverarbeitung, Akkulaufzeit und Dauerleistung ab.
N2 hat auch die interne Stromversorgungsstruktur des Chips angepasst und verwendet im Stromversorgungsnetzwerk leistungsstarke Metall-Isolator-Metall-Kondensatoren. Die Kapazitätsdichte pro Flächeneinheit dieser Kondensatorstruktur ist mehr als doppelt so hoch wie die der vorherigen Generation, der Plattenwiderstand und der Durchkontaktierungswiderstand werden um etwa 50 Prozent reduziert, was eine stabile Stromversorgung bei schnellen Laständerungen des Prozessors ermöglicht. Wenn das Smartphone Bildsynthese, KI-Generierung oder Spiele mit hoher Last ausführt, werden einige Rechenmodule im Chip innerhalb kürzester Zeit gebündelt aktiviert, was den momentanen Strombedarf erhöht. Wenn das Stromversorgungsnetzwerk nicht rechtzeitig reagieren kann, kann es zu Spannungseinbrüchen, Frequenzbegrenzungen oder Rechenfehlern kommen. Eine Erhöhung der On-Chip-Kapazitätsdichte kann die Reaktionsdistanz zwischen der Stromversorgung und den Recheneinheiten verkürzen.
Google aus den USA hat die Hardware-Vorstellung für 2026 auf den 12. August gelegt. Es wird erwartet, dass das Pixel 11, Pixel 11 Pro, Pixel 11 Pro XL und ein Faltmodell vorgestellt werden. Die ersten drei Modelle könnten um den 20. August herum in den Verkauf gehen, die Markteinführung der Faltversion könnte sich etwas verzögern. Aktuelle Informationen deuten darauf hin, dass die gesamte Pixel-11-Serie mit dem Tensor G6 ausgestattet sein wird, es ist jedoch noch nicht bestätigt, ob alle Modelle die exakt gleiche Chipversion verwenden. Es ist auch nicht ausgeschlossen, dass sich die Modelle in der Anzahl der GPU-Kerne, der Betriebsfrequenz oder der Konfiguration der KI-Einheit unterscheiden.
Sollte das Pixel 11 tatsächlich im August als erstes Smartphone mit einem 2-Nanometer-Prozessor auf den Markt kommen, liegt sein Vorteil im Veröffentlichungszeitpunkt des Produkts, nicht im Zeitpunkt der Massenproduktion des 2-Nanometer-Prozesses von TSMC. TSMC aus Taiwan, China, hatte bereits im vierten Quartal 2025 mit der N2-Massenproduktion begonnen. Nach der Wafer-Herstellung müssen die Chips noch vereinzelt, verpackt, getestet, auf die Hauptplatine des Geräts montiert und das System abgestimmt werden. Vor der offiziellen Vorstellung eines Smartphones müssen in der Regel eine bestimmte Anzahl fertiger Chips vorbereitet werden. Daher sollten das Design-Freeze, die Maskenherstellung und die Testproduktion des Tensor G6 bereits in einem früheren Stadium abgeschlossen worden sein.
Apple aus den USA wird voraussichtlich im September 2026 das iPhone 18 Pro und das iPhone 18 Pro Max auf den Markt bringen. Die neuen Modelle könnten mit dem A20 Pro-Prozessor ausgestattet sein, der ebenfalls im N2-Verfahren von TSMC gefertigt wird. Apple aus den USA hat bisher weder den Veröffentlichungstermin noch Informationen zum Herstellungsprozess bekannt gegeben. Das Basismodell iPhone 18 könnte sogar auf 2027 verschoben werden. Daher bezieht sich die Aussage „Google aus den USA ist einen Monat vor Apple aus den USA" hauptsächlich auf das erwartete Veröffentlichungsfenster des Pixel 11 im Vergleich zur iPhone-18-Pro-Serie und nicht auf das Ergebnis eines offiziell bestätigten Massenproduktionswettlaufs der beiden Unternehmen.
Derzeit ist bestätigt, dass TSMCs N2 aus Taiwan, China, in die Massenproduktion gegangen ist und Google aus den USA die Veröffentlichung der nächsten Pixel-Hardware für den 12. August festgelegt hat. Ob der Tensor G6 tatsächlich im 2-Nanometer-Verfahren gefertigt wird und das Pixel 11 das erste 2-Nanometer-Smartphone wird, muss noch durch die offiziellen Produktspezifikationen bestätigt werden. Die Transistoranzahl, Chipfläche, Kernarchitektur, maximale Frequenz, Verpackungsmethode und der tatsächliche Stromverbrauch des Tensor G6 wurden noch nicht bekannt gegeben. Die endgültige technische Leistung kann nicht allein anhand der Bezeichnung „2 Nanometer" beurteilt werden.
