de.wedoany.com-Bericht: Am 14. Juli gaben UMC aus Taiwan, China, und SILITH aus Singapur gemeinsam bekannt, dass die 12-Zoll-Waferfabrik von UMC in Singapur die erste Charge von in Massenproduktion gefertigten Silizium-Photonik-Wafern ausgeliefert hat. Dies bedeutet, dass die gemeinsam entwickelte Silizium-Photonik-Plattform von der Prozessentwicklungs- und Produktvalidierungsphase in die skalierte Fertigung übergegangen ist und für den Aufbau von Hochgeschwindigkeits-Lichtverbindungen in der nächsten Generation von KI-Rechenzentren und hyperskaligen Netzwerken eingesetzt werden kann.

Diese Massenproduktion kombiniert die proprietäre Silizium-Photonik-Architektur von SILITH aus Singapur mit den Fähigkeiten von UMC in der 12-Zoll-Waferfertigung, Prozessintegration und Silizium-auf-Isolator-Technologie. Beide Teams benötigten 18 Monate, um die Plattform von der Entwicklung bis zur Einführung in die Massenproduktion zu bringen. Die ersten Produkte haben die für die Massenproduktion erforderlichen Ausbeute- und Zuverlässigkeitsniveaus erreicht und wurden von einem weltweit führenden Cloud-Infrastruktur-Kunden zertifiziert, sodass sie in die großflächige Bereitstellungsphase eintreten können.

Die Massenproduktionsplattform wird zunächst die 1,6-Terabit-pro-Sekunde-Silizium-Photonik-Lösung von SILITH unterstützen. Diese Lösung ist für die Hochgeschwindigkeits-Datenübertragung innerhalb von KI-Clustern und hyperskaligen Rechenzentren konzipiert und kann für steckbare optische Module, Co-Packaged Optics und nachfolgende optische Input/Output-Architekturen verwendet werden. Mit dem zunehmenden Datenaustausch zwischen GPUs, Speichern und Switches steigt der Druck auf herkömmliche elektrische Verbindungen hinsichtlich Übertragungsdistanz, Bandbreite und Stromverbrauch. Die skalierte Fertigung von Silizium-Photonik-Wafern wird zu einem entscheidenden Faktor für die Ausweitung der Versorgungskapazität für optische Verbindungsgeräte.

Die UMC-Fabrik in Singapur übernimmt nicht nur die 12-Zoll-Waferproduktion, sondern dient auch als wichtige technologische Forschungs- und Entwicklungsbasis. Die Auslieferung der ersten Charge von Massenproduktionswafern zeigt, dass die Fabrik in der Lage ist, Silizium-Photonik-Designs in stabile Waferfertigungsprozesse zu überführen und den Kunden relativ vorhersehbare Produktionskosten, Produktausbeuten und Hochlaufzyklen zu bieten. Öffentlich zugängliche Informationen geben keine Auskunft über die Anzahl der ersten Wafer, das monatliche Produktionsvolumen oder den spezifischen Kunden, sodass die aktuelle Silizium-Photonik-Kapazität nicht weiter abgeschätzt werden kann.

Beide Parteien erweitern auch die technologische Roadmap für Silizium-Photonik. UMC und SILITH arbeiten gemeinsam an einer reinen Silizium-Photonik-Plattform mit 400 G pro Kanal. Geplant ist die Verwendung einer Hochgeschwindigkeits-Mach-Zehnder-Modulator-Architektur, um die Übertragungsfähigkeit pro Kanal zu erhöhen und gleichzeitig die Kompatibilität mit CMOS-Prozessen und die Bedingungen für die anschließende skalierte Fertigung zu gewährleisten. Die kumulierten Auslieferungen der photonischen integrierten Schaltkreise von SILITH mit 100 G und 200 G pro Kanal haben bereits 8 Millionen Stück überschritten und bieten eine bestehende Produktbasis für die Einführung der neuen Plattform.

Neben kundenspezifischen Plattformen plant UMC, seine eigene 12-Zoll-Silizium-Photonik-Plattform im Jahr 2027 offiziell zu öffnen, damit weitere Kunden Produktentwicklung und die Einführung in die Massenproduktion durchführen können. Das Unternehmen treibt gleichzeitig mit Industriepartnern die Dünnschicht-Lithiumniobat-Lichtverbindungstechnologie voran und plant, diese mit fortschrittlichen Packaging-Fähigkeiten zu kombinieren, um Co-Packaged Optics, optische Input/Output und andere hochintegrierte optoelektronische Architekturen zu unterstützen.

Der Kern dieser Auslieferung ist nicht der Bau einer neuen Waferfabrik, sondern die erstmalige erfolgreiche Massenproduktion von Silizium-Photonik-Produkten in der bestehenden 12-Zoll-Fertigungsbasis in Singapur. Mit dem Eintritt der 1,6T-Plattform in die kommerzielle Fertigung erweitert UMC sein Wafer-Foundry-Angebot von traditioneller Logik und Spezialprozessen auf Lichtverbindungschips für KI-Rechenzentren und fügt einen weiteren Massenproduktionsknoten hinzu, um Silizium-Photonik-Produkte vom Design und der Validierung zur großflächigen Versorgung zu führen.