de.wedoany.com-Bericht: Auf der World Artificial Intelligence Conference (WAIC) 2026 hat Biren Technology offiziell eine verteilte, entkoppelte Superknoten-Lösung auf Basis der nächsten Generation von NPO-Lichtverbindungstechnologie vorgestellt, die eine Scale-up-Erweiterung auf 1024 Karten pro Superknoten unterstützt. Hong Zhou, Mitbegründer und Chief Technology Officer von Biren Technology, und Ding Yunfan, Vice President der AI-Framework-Architektur, hielten auf der Konferenz Vorträge und präsentierten systematisch die vollständige 1024-Karten-Superknoten-Lösung, die von Chip, Protokoll, System bis zur Anwendung reicht.
In seinem Vortrag mit dem Titel „Optimierung von GPU-Superknoten – Innovation und technische Praxis der GPU-Chip-Verbindungstechnologie" erläuterte Hong Zhou die Kernkompetenzen des selbst entwickelten BLink™2.0-Superknoten-Verbindungsprotokolls von Biren Technology. Hong Zhou erklärte, dass mit dem Durchbruch der Parameter großer Modelle in den Billionenbereich AI-Superknoten vor multidimensionalen Herausforderungen wie Skalierung, Bandbreitenerhöhung und Kommunikationslatenz stehen. BLink™2.0 bilde mit seinen vier Kernfähigkeiten – „Superknoten, In-Network-Computing, Überlastkontrolle und Link-Reparatur" – die Rechenbasis, mit dem Ziel, die Spitzenrechenleistung der GPU in effektive, lieferbare, skalierbare und langzeitstabile Rechenleistung großer Cluster umzuwandeln und eine End-to-End-Systemkoordination von „Latenz – Bandbreite – Zuverlässigkeit" zu erreichen.
In seinen Vorträgen auf zwei Nebenforen, „Lichtverbindungs-GPU-Superknoten: Die Zukunft der intelligenten Rechenleistung gestalten" und „Mit Lichtverbindungs-GPU-Superknoten die Rechenbasis für Agentic AI neu definieren", stellte Ding Yunfan die BR2xx-Serie von GPUs auf Basis der eigenen Chiplet-Architektur sowie die vielfältige Produktmatrix von Superknoten vor, die auf BLink™2.0 basiert. Ding Yunfan erläuterte auch die technische Positionierung von Biren Technology im Bereich der NPO-Lichtverbindungs-Superknoten und die Entwicklung einer Gesamtlösung für die Token-Factory im Zeitalter der Agentic AI auf Basis der Hardware von Lichtverbindungs-GPU-Superknoten.
Derzeit steht die KI-Entwicklung vor drei zentralen Herausforderungen: Die Modellparameter steigen von Hunderten Milliarden auf Billionen, Anwendungsszenarien wie Agenten erfordern Millionen von Token-Kontextlängen, und sowohl Inferenz als auch Training benötigen Tausende von GPUs, die zusammenarbeiten. Die reine Rechenleistung einer einzelnen GPU reicht nicht aus, um diese komplexen Aufgaben allein zu bewältigen. Wie eine massive Anzahl von GPUs effizient zusammenarbeiten kann, um wie ein einziger integrierter Supercomputer zu funktionieren, ist das Kernproblem, das die Superknoten-Architektur lösen muss.
Derzeitige Mainstream-Superknoten-Lösungen mit elektrischer Verbindung stoßen an ihre physikalischen Grenzen der Skalierung. Mit dem Wachstum der GPU-Rechenleistung wird der Verbindungsbandbreitenbedarf 1 TB/s übersteigen, während Kupferkabel-Signale bereits nach 3 Metern stark gedämpft werden. Die Skalierbarkeit bestehender elektrischer Verbindungsarchitekturen wie Cable Tray und Orthogonal Backplane steht vor Herausforderungen und kann die Anforderungen der nächsten Generation von Billionen-Parameter-Modellen an Superknoten mit Hunderten bis Tausenden von Karten nur schwer erfüllen. Die Lichtverbindung wird zur unvermeidlichen Wahl, um diesen Engpass zu überwinden. Lichtsignale können über Hunderte von Metern mit minimaler Dämpfung übertragen werden und eignen sich daher ideal für die Verbindung großer GPU-Cluster.
Biren Technology hat erstmals eine NPO-Lichtverbindungs-, verteilte, entkoppelte Superknoten-Lösung vorgestellt, die maximal 1024 Karten unterstützt. Diese Lösung ist eine End-to-End-Lösung, die Chip, Protokoll, System und Anwendung umfasst. Auf der Chip-Seite verwendet Biren Technology die Chiplet-Architektur. Die neue BR2xx-Serie von GPUs unterstützt FP8/FP4-Berechnungen mit niedriger Präzision und hoher Rechenleistung, verfügt über eine größere Speicherbandbreite und integriert nativ die Superknoten-Verbindungsfähigkeit. Auf der Protokoll-Seite ist das selbst entwickelte BLink™2.0-Superknoten-Verbindungsprotokoll von Biren Technology das „Nervensystem", das alle GPUs verbindet. Seine Kernfähigkeiten umfassen vier Aspekte: Memory-Semantik-Verbindung, die es bis zu 1024 GPUs ermöglicht, denselben Speicherplatz zu teilen; In-Network-Computing, das mathematische Operationen in der Kommunikation auf die Switches verlagert; intelligente Überlastkontrolle, um Netzwerkstaus zu vermeiden; und mehrschichtige Link-Selbstheilung, die von der physikalischen Schicht bis zur Framework-Schicht schrittweise Schutz bietet und einen unterbrechungsfreien Trainings- und Inferenzbetrieb gewährleistet.
Auf Basis von BR2xx und BLink™2.0 hat Biren Technology eine dreistufige Superknoten-Produktmatrix aufgebaut: 16-Karten-Standard-Server-Superknoten (elektrische Verbindung), 128-Karten-Hochdichte-Vollrack-Superknoten (elektrische Verbindung) und 1024-Karten-verteilte, entkoppelte Superknoten (NPO-Lichtverbindung). Die 16-Karten- und 128-Karten-Superknoten eignen sich für kleine und mittlere Kunden sowie für Anforderungen mit Hunderten Milliarden bis Billionen Parametern, während die NPO-Lichtverbindungs-Superknoten für großflächige Erweiterungen für große Kunden und Szenarien mit Billionen Parametern geeignet sind. Kunden können je nach Bedarf wählen.
Im Bereich der Anwendungslösungen hat Biren Technology die Token-Factory-Lösung vorgestellt. Durch eine fünfstufige hierarchische Cache-Architektur wird eine Cache-Trefferquote von über 95 % erreicht, wodurch der Aufwand für wiederholte Berechnungen erheblich reduziert wird. In Zusammenarbeit mit China Telecom hat Biren Technology eine herstellerübergreifende heterogene Misch-Inferenz-Lösung eingeführt, die den effektiven Durchsatz um 20 % steigert. In Bezug auf die Fehlertoleranz kann bei einem Ausfall einer einzelnen GPU die Framework-Schicht den fehlerhaften Knoten automatisch isolieren und das Netzwerk neu konfigurieren, um einen unterbrechungsfreien Betrieb zu gewährleisten.
Im Bereich der Lichtverbindungstechnologie hat Biren Technology NPO (Near-Package-Optics) als Kernlösung für die nächste Generation von Superknoten gewählt. NPO integriert das optische Modul mit dem GPU-Modul, eliminiert die stromhungrigen DSP-Chips und ermöglicht Übertragungsdistanzen von Hunderten von Metern bei gleichzeitig niedriger Latenz und hoher Bandbreitendichte. Biren Technology hat erstmals eine NPO-Lichtverbindungs-, verteilte, entkoppelte Architektur vorgeschlagen, bei der GPU-Knoten und Switch-Knoten physisch getrennt sind und über Glasfasern flexibel verbunden werden. Die GPU-Knoten verwenden ein Standard-Server-Formfaktor. Die Größe des Superknotens ist nicht mehr durch den physischen Platz eines einzelnen Racks begrenzt und kann flexibel auf 1024 Karten erweitert werden.
Biren Technology hat bereits die vorherige Generation von Lichtverbindungs- und optischen Schalt-Superknoten auf Basis von dOCS auf einer nationalen Rechenplattform eingesetzt. Diese Lösung erhielt 2025 den höchsten WAIC-Preis, den SAIL Award. Mit der Veröffentlichung der BR2xx-Serie von GPUs und der NPO-Lichtverbindungs-, verteilten, entkoppelten Superknoten-Architektur könnte die Scale-up-Verbindung auf Tausend-Karten-Ebene Realität werden. Im Bereich der Technologie-Ökosysteme hat Biren Technology außerdem den selbst entwickelten SUPACODE™-Programmier-Agenten vorgestellt, der einen End-to-End-Kreislauf von der Modellanpassung bis zum Betrieb von Zehntausenden von Karten abdeckt und Software-Ökosystem-Lösungen im Agent-Modus bereitstellt, um die Implementierungskosten für Kunden zu senken.
