Samsung Electronics gab am Freitag bekannt, dass man sich in intensiven Gesprächen mit Nvidia über die Lieferung des HBM4-Chips (High-Bandwidth Memory) der nächsten Generation befinde. Als südkoreanischer Chiphersteller versucht Samsung aktiv, im Bereich der KI-Chips zu seinen Wettbewerbern aufzuschließen und plant die Markteinführung des neuen Chips im nächsten Jahr, obwohl noch kein konkreter Termin bekannt gegeben wurde. Die Lieferkooperation für den HBM4-Chip, eine Schlüsselkomponente von KI-Chipsätzen, stößt auf großes Interesse.

Unterdessen kündigte der lokale Konkurrent SK Hynix, Nvidias größter HBM-Chip-Lieferant, am Mittwoch an, die Auslieferung seines neuesten HBM4-Chips im vierten Quartal zu beginnen und den Absatz im nächsten Jahr auszuweiten. In einer Stellungnahme bestätigte Nvidia die Zusammenarbeit mit Samsung und anderen südkoreanischen Unternehmen und erklärte, man stelle „wichtige Lieferpartnerschaften für HBM3E und HBM4“ bereit, ohne jedoch konkrete Details zu nennen.

Samsung hatte den Boom bei KI-gestützten Speicherchips zuvor verpasst, was zu geringer Rentabilität und einer Umstrukturierung der Chipsparte im letzten Jahr führte. In diesem Quartal erholten sich die Gewinne jedoch dank der Nachfrage nach herkömmlichen Speicherchips. Diese Woche gab Samsung bekannt, seinen HBM3E-Chip der aktuellen Generation an „alle relevanten Kunden“ verkauft zu haben und sich damit erfolgreich in die Riege der Lieferanten der neuesten 12-lagigen HBM3E-Chips für Nvidia eingereiht zu haben. Analysten betonen, dass die Markteinführung des HBM4-Chips für Samsung eine entscheidende Chance darstellt, seinen Marktvorsprung zurückzugewinnen. HBM, ein dynamischer Direktzugriffsspeicherstandard, hat seit seiner Einführung im Jahr 2013 durch die vertikale Chipstapelung effektiv zur Verarbeitung der großen Datenmengen beigetragen, die von komplexen KI-Anwendungen generiert werden, indem er Platz spart und den Stromverbrauch reduziert.