de.wedoany.com-Bericht: Qualcomm Technologies hat kürzlich die Dragonwing KI-SoC-Produktreihe sowie die industriellen IQ-Chiplösungen für IoT-, Industrie-, Unternehmens- und Netzwerkanwendungen vorgestellt. Parallel dazu bringt Innodisk das darauf basierende COM-HPC Mini Core-Modul und ein Entwicklungskit auf den Markt, um die Einführung von Edge-KI-Lösungen zu beschleunigen.
Die KI on Dragonwing-Lösung von Innodisk wurde speziell für die Anforderungen realer Edge-KI-Anwendungen entwickelt und vereint flexible Systemarchitektur, umfassende Entwicklungsunterstützung und hohe industrielle Zuverlässigkeit. Die Lösung unterstützt die Erweiterung durch Kameramodule, integriert MIPI- und GMSL-Kameraschnittstellen mit vollständigen Treibern für Plug-and-Play-Funktionalität. In Bezug auf Konnektivität ist die Lösung mit verschiedenen Erweiterungsschnittstellen wie CAN Bus, CAN FD, 10-GbE LAN und serieller RS-232/422/485-Kommunikation kompatibel und erfüllt die vielfältigen Verbindungsanforderungen industrieller Umgebungen.
In Bezug auf Entwicklungswerkzeuge wird die Edge-KI-Lösung mit der integrierten IQ Studio-Entwicklungstool-Suite ausgestattet. Sie bietet Schnellstart-BSPs, KI-Beispielcode, Module und Einstiegskits und integriert Leistungsbenchmarks und Debugging-Tools für Chipsätze, um die Einstiegshürde zu senken. Das Produkt unterstützt einen erweiterten Temperaturbereich von -40°C bis 85°C und ist bis 2038 lieferbar, was die zuverlässige Versorgung langfristiger Projekte gewährleistet. Die Edge-KI-Lösung umfasst die beiden COM-HPC Mini-Module IQ9 und IQ8 sowie entsprechende Einstiegskits und bietet leistungsstarke, energieeffiziente Edge-KI-Rechenleistung für industrielle IoT- und Unternehmensanwendungen.
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