de.wedoany.com-Bericht: Synopsys, Inc. hat die ersten bei Kunden einsetzbaren Multiphysics-Fusion-Lösungen angekündigt. Die Komplexität des Chip-Designs nimmt stetig zu, und Probleme wie Signalintegrität, Stromversorgungsintegrität, thermische Integrität, elektromagnetische Effekte und co-verpackte Optik treten in fortschrittlichen Knoten und Multi-Die-Architekturen immer stärker in den Vordergrund. Die Industrie benötigt dringend Methoden, die EDA mit Multiphysics-Design kombinieren. Dieses Multiphysics-Fusion-Portfolio kombiniert die EDA-Tools von Synopsys mit den Sign-off-Analysefunktionen von Ansys in den Bereichen Timing-Sign-off, Design-Konvergenz, Multi-Die-Design und Simulations-Workflows. Synopsys gibt an, dass diese Lösungen darauf abzielen, die Design-Vorhersagbarkeit zu verbessern und die Konvergenz von KI- und High-Performance-Computing-Systemen zu unterstützen.
Die ersten Multiphysics-Fusion-Lösungen basieren auf der von Synopsys Converge 2026 vorgegebenen Richtung und umfassen GPU-beschleunigte Prozesse unter Verwendung von NVIDIA CUDA-X-Bibliotheken (wie cuDSS). Multiphysics-Fusion für Timing-Sign-off bietet SPICE-genaue Multiphysics-Timing-Analyse, die laut Synopsys bis zu dreimal schneller läuft. Dieser Prozess integriert Synopsys PrimeTime, RedHawk-SC und RedHawk-SC Electrothermal und kombiniert dies mit einer Full-Spectrum-RC-Extraktion unter Verwendung von Synopsys StarRC und Multiphysics HFSS-IC, um IR-Abfall, thermische Effekte und Spannungseffekte in der Timing-Analyse zu berücksichtigen. Multiphysics-Fusion für Design-Konvergenz bietet einen Design-Konvergenz-Workflow, der laut Synopsys bis zu zehnmal schneller läuft und gleichzeitig die Erfolgsrate von Engineering Change Orders (ECOs) sowie die Ziele für Leistungsaufnahme, Performance und Fläche (PPA) unterstützt. Dieser Prozess kombiniert Synopsys PrimeClosure mit RedHawk-SC, integriert die Stromversorgungsintegrität in das Sign-off-Optimierung und reduziert die Anzahl der Design-Iterationen. Multiphysics-Fusion für Multi-Die-Design kombiniert die Synopsys 3DIC Compiler-Plattform mit RedHawk-SC, RedHawk-SC Electrothermal und Multiphysics HFSS-IC, um eine parallele Verarbeitung von Stromversorgungsintegritäts-, thermischen und elektromagnetischen Analysen zu ermöglichen. Diese Plattform soll Systemeinblicke von der Design-Exploration bis zum Sign-off bieten. Multiphysics-Fusion für Analog- und Photonik-Design integriert Synopsys Custom Compiler mit Multiphysics HFSS-IC für die On-Chip-elektromagnetische Analyse in analogen Design-Workflows und kombiniert Synopsys OptoCompiler mit Lumerical für das Design von photonischen ICs und co-verpackter Optik.
Synopsys gab bekannt, dass bereits frühe Kooperationen mit Halbleiter- und Systemunternehmen zur Evaluierung der Multiphysics-Fusion-Lösungen bestehen. Das Cisco Silicon One-Team nutzt die Multiphysics-Fusion-Technologie von Synopsys, um IR-Abfalleffekte in das Sign-off-Design-Konvergenz einzubeziehen und früher Einblicke in die Arbeitsbedingungen zu erhalten. Laut Synopsys hilft die timing-bewusste IR-Korrektur dabei, Probleme der Stromversorgungsintegrität sowie die Abwägungen zwischen Leistungsaufnahme, Performance und Fläche (PPA) und die Laufzeit früher zu optimieren.
Die Multiphysics-Fusion-Lösungen für Timing-Sign-off, Design-Konvergenz, Multi-Die-Design sowie Analog- und Photonik-Design sind ab sofort erhältlich. Weitere Informationen finden Sie unter synopsys.com.
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