de.wedoany.com-Bericht: Micron Technology hat Bechtel als Partner für Engineering, Beschaffung und Bau (EPC) der ersten Phase seines Speicherfertigungskomplexes in Clay, New York, ausgewählt.
Das Projekt soll die größte Halbleiterfertigungsanlage der USA werden, mit einem Gesamtinvestitionsvolumen von 100 Milliarden US-Dollar – die größte private Investition in der Geschichte des Bundesstaates New York. Laut Global Market Insights wurde der globale Markt für den Bau von Halbleiterfabriken im Jahr 2025 auf rund 47,2 Milliarden US-Dollar geschätzt. Es wird erwartet, dass dieser Markt von 59,3 Milliarden US-Dollar im Jahr 2026 auf 85 Milliarden US-Dollar im Jahr 2035 wächst, bei einer durchschnittlichen jährlichen Wachstumsrate von 4,1 %.
Micron hatte zuvor das in Rhode Island ansässige Unternehmen Gilbane mit den Vorbereitungsarbeiten auf 680 der 1.400 Acres des Geländes in Clay beauftragt. Seit dem Spatenstich für die erste Waferfabrik in New York im Januar 2026 ist das Projekt in die nächste Bauphase mit Bechtel eingetreten. Craig Albert, Präsident und Chief Operating Officer von Bechtel, erklärte, dass es sich bei diesem Projekt nicht nur um den Bau eines Halbleiterfertigungsparks handele, sondern um einen der Grundpfeiler der industriellen Zukunft der USA. Bechtel werde die Grundlage für langfristige technologische Führungsrolle und Wirtschaftswachstum legen. Der Speicherfertigungskomplex wird voraussichtlich 50.000 Arbeitsplätze in New York schaffen, darunter über 4.500 Bauarbeitsplätze.
Bechtel gab an, dass es sofort mit der Mobilisierung im White Pine Commerce Park im Onondaga County beginnen und schnell ein Liefermodell einführen werde, das Engineering, Beschaffung und fortschrittliche digitale Bautechnologien integriert. Manish Bhatia, Executive Vice President für globale Operationen bei Micron Technology, bezeichnete das Projekt als die Heimat der fortschrittlichsten Speicherfertigung der Welt und als Grundpfeiler der Führungsrolle der USA im Zeitalter der Künstlichen Intelligenz. Als einziger Speicherhersteller in den USA freue sich Micron auf die Zusammenarbeit mit Bechtel, um dessen globale Fähigkeiten, technisches Know-how und Teamstärke zu nutzen, um die Anlage Wirklichkeit werden zu lassen.
Angetrieben durch die Nachfrage nach KI-Infrastruktur, Rechenzentren und Unterhaltungselektronik expandiert die US-Halbleiterindustrie rasant, was einen Boom beim Bau neuer Fertigungsanlagen auslöst. Laut Daten der Semiconductor Industry Association haben Unternehmen im US-Halbleiterökosystem in 30 Bundesstaaten über 140 Projekte angekündigt, die 122.000 Bauarbeitsplätze zur US-Wirtschaft beitragen. Das Clay-Projekt in New York ist Teil von Microns Vision einer US-Expansion im Wert von rund 200 Milliarden US-Dollar, die auch zwei hochmoderne Waferfabriken mit hohem Volumen in Idaho sowie die Erweiterung und Modernisierung einer bestehenden Fertigungsanlage in Virginia umfasst. Das Clay-Projekt wird voraussichtlich jährlich etwa 16,7 Milliarden US-Dollar zur realen Wirtschaftsleistung des Bundesstaates New York beitragen.
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