de.wedoany.com-Bericht: Der Umsatz mit der sechsten Generation des High-Bandwidth-Speichers HBM4 von Samsung Electronics aus Südkorea hat die Marke von einer Milliarde US-Dollar überschritten. Das Produkt wurde am 12. Februar 2026 in die Massenproduktion und Auslieferung gebracht und erreichte diese Umsatzgröße bereits nach etwas mehr als vier Monaten. Es wird erwartet, dass der Umsatz bis Ende Juni die Marke von 1,2 Milliarden US-Dollar überschreiten wird.
HBM4 ist eine neue Generation von High-Bandwidth-Speicher, der für KI-Berechnungen und leistungsstarke Rechenzentren entwickelt wurde. Im Vergleich zu herkömmlichem DRAM verbessert HBM durch mehrschichtiges Stapeln und hochdichte Verbindungen die Bandbreite und Kapazität innerhalb eines einzelnen Gehäuses erheblich und ist eine Schlüsselkomponente in GPUs, KI-Beschleunigern, ASICs und Hochleistungsrechnersystemen. Mit der kontinuierlichen Expansion des Trainings und der Inferenz großer Modelle sowie dem Aufbau von KI-Clustern ist die Lieferfähigkeit von HBM zu einem wichtigen Bestandteil des Wettbewerbs um die KI-Infrastruktur geworden.
Samsung Electronics gab zuvor bekannt, dass HBM4 auf einem DRAM-Prozess der sechsten Generation im 10-Nanometer-Bereich und einem logischen Basischip im 4-Nanometer-Bereich basiert, wodurch eine stabile Übertragungsgeschwindigkeit von 11,7 Gbit/s erreicht wird, die auf bis zu 13 Gbit/s gesteigert werden kann. Die maximale Gesamtspeicherbandbreite pro Stack beträgt 3,3 TB/s, eine deutliche Verbesserung gegenüber HBM3E, die den Engpass bei der Datenübertragung durch die zunehmende Größe von KI-Modellen mildern kann.
In Bezug auf die Kapazität bietet Samsungs HBM4 auf Basis der 12-Lagen-Stapeltechnologie Optionen von 24 GB bis 36 GB. Später soll die Kapazität durch 16-Lagen-Stapelung auf bis zu 48 GB erweitert werden. Für KI-Server können höhere Kapazität und Bandbreite die Auslastung der GPU-Ressourcen verbessern, die Wartezeit auf Daten verkürzen und die Gesamtsystemeffizienz bei Trainings- und Inferenzaufgaben großer Modelle steigern.
Energieeffizienz und Wärmeableitung sind ebenfalls wichtige Kennzahlen von HBM4. Samsung Electronics gibt an, dass HBM4 durch die Niederspannungs-TSV-Technologie und die Optimierung des Stromverteilungsnetzwerks eine um etwa 40 % verbesserte Energieeffizienz im Vergleich zu HBM3E sowie verbesserte Wärmewiderstands- und Wärmeableitungseigenschaften aufweist. Da der Stromverbrauch von KI-Servern weiter steigt, wird die Fähigkeit von Speicherbauteilen, bei hoher Bandbreite einen kontrollierten Energieverbrauch zu gewährleisten, direkte Auswirkungen auf die Gesamtbetriebskosten und die Systemstabilität von Rechenzentren haben.
Der schnelle Umsatzdurchbruch von über einer Milliarde US-Dollar zeigt, dass HBM4 zunehmend in die KI-Hardware-Lieferkette integriert wird. Die anhaltend steigende Nachfrage von KI-Chipherstellern, Cloud-Computing-Unternehmen und Kunden von Hyperscale-Rechenzentren nach der neuen HBM-Generation treibt die Speicherhersteller dazu, frühzeitig Produktionskapazitäten zu sichern, die Produktiteration zu beschleunigen und sich im Wettbewerb um HBM4, HBM4E und kundenspezifische HBM zu positionieren.
Samsung Electronics betont bei HBM4 die Synergie seiner Fähigkeiten in den Bereichen Speicher, Wafer-Foundry und Advanced Packaging. HBM4 ist nicht nur ein DRAM-Produkt, sondern umfasst auch logische Basischips, TSV-Verbindungen, Stapelgehäuse, Wärmeableitungsdesign und kundenspezifische Anpassungen. Da KI-Beschleuniger höhere Anforderungen an Speicherbandbreite, Stromverbrauch und Gehäuseintegration stellen, werden Speicherhersteller mit umfassenden Fertigungskapazitäten in der gesamten Wertschöpfungskette eine stärkere Verhandlungs- und Lieferfähigkeit erlangen.
Der Wettbewerb auf dem HBM-Markt bleibt jedoch intensiv. Auch Hersteller wie SK Hynix und Micron treiben ihre HBM4- und nachfolgenden HBM4E-Produkte voran. Kundenqualifikationen, Ausbeute, Lieferstabilität und langfristige Liefervereinbarungen werden die zukünftigen Marktanteile bestimmen. Obwohl Samsung Electronics bereits als erstes Unternehmen einen Umsatzdurchbruch mit HBM4 erzielt hat, hängt die Fähigkeit, den Marktanteil weiter auszubauen, von der weiteren Hochskalierung der Produktion, der Kundenqualifikation und dem Fortschritt bei der Integration in hochwertige KI-Chip-Plattformen ab.
Die weiteren Beobachtungsschwerpunkte werden auf dem Umsatz von Samsungs HBM4 bis Ende Juni liegen, ob die Marke von 1,2 Milliarden US-Dollar überschritten wird, dem Fortschritt der HBM4E-Muster, dem Produktionsstart der 16-Lagen-Kapazitätsversion sowie den Beschaffungs- und Qualifikationssituationen bei den wichtigsten KI-Chip-Kunden. Mit dem Eintritt der KI-Server in einen neuen Upgrade-Zyklus wird HBM4 weiterhin eines der am meisten beachteten Hochwertprodukte in der globalen Halbleiterlieferkette bleiben.
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