de.wedoany.com-Bericht: Am 25. Juni gab SK keyfoundry, ein südkoreanischer 8-Zoll-Reinwafer-Auftragsfertiger, bekannt, dass es eine On-Chip-EMC-Schutztechnologie auf Basis von bidirektionalen Thyristor-Gleichrichtern (Bi-SCR) entwickelt hat, die die elektromagnetische Verträglichkeit von Halbleitern für Kraftfahrzeuge verbessert. Diese Technologie wurde bereits in die 0,13-Mikrometer-BCD-Prozessprodukte (Bipolar-CMOS-DMOS) von SK keyfoundry integriert und befindet sich in der Massenproduktion.
Chips in elektronischen Systemen von Kraftfahrzeugen müssen nicht nur den Risiken elektrostatischer Entladungen während der Herstellung und Montage standhalten, sondern auch komplexeren elektromagnetischen Störungen und systembezogenen elektrischen Belastungen während des Fahrzeugbetriebs. Herkömmliche ESD-Schutzbauelemente sind eher auf kurzzeitige Entladungsszenarien ausgelegt. Die von SK keyfoundry vorgestellte On-Chip-EMC-Schutztechnologie integriert die Schutzfähigkeit direkt in den Chip, richtet sich an die strengen elektrischen Belastungsumgebungen, die in Automobilstandards wie ISO 10605 definiert sind, und verbessert die Zuverlässigkeit von Kraftfahrzeughalbleitern in realen Systemen.
Die Besonderheit der Bi-SCR-Struktur liegt in der Möglichkeit der Trigger-Spannungsanpassung und ihrer hohen Fähigkeit zur Verarbeitung großer Ströme. Bei Leistungs-ICs für Kraftfahrzeuge müssen Chipfläche, Integrationsgrad und Schutzeigenschaften gleichzeitig berücksichtigt werden. Eine zu große Anzahl externer Schutzbauelemente erhöht die Komplexität des Systemdesigns und beansprucht Platinenplatz. Durch die Implementierung der Bi-SCR-Schutzstruktur als On-Chip-Lösung kann SK keyfoundry die EMC-Belastung innerhalb des Chips steuern, die Abhängigkeit von externen Schutzelementen wie TVS-Dioden verringern und den Kunden eine höhere Flexibilität bei Schaltungsdesign, Platzausnutzung und Systemschutz bieten.
Der 0,13-Mikrometer-BCD-Prozess ist die Schlüsselplattform für die Umsetzung dieser Technologie. Der BCD-Prozess integriert Bipolar-Bauelemente, CMOS-Logik und DMOS-Leistungsbauelemente in einem einzigen Prozesssystem und wird häufig in Spannungsversorgungsmanagement-, Treibersteuerungs- und Leistungssteuerungschips für Kraftfahrzeuge eingesetzt. Die Integration der Bi-SCR-On-Chip-EMC-Schutztechnologie in diese Prozessprodukte durch SK keyfoundry zeigt, dass die Lösung vom Design und der Verifikation zur auslieferungsfähigen Fertigung übergegangen ist und Kunden von Kraftfahrzeugchips mit höheren Zuverlässigkeitsanforderungen bedienen kann.
SK keyfoundry gab an, dass dieses Ergebnis aus der Kombination der firmeneigenen BCD-Prozesserfahrung für Kraftfahrzeuge mit den Fähigkeiten im EMC- und ESD-Schutzdesign resultiert. Aufbauend auf der Massenproduktion plant das Unternehmen, die Produktlinie von Schutzbauelementen auf Basis von Hochspannungs-LDMOS, BJT, SCR und Dioden weiter auszubauen und die Wafer-Fertigungskapazitäten in Anwendungsbereichen wie PMICs für Kraftfahrzeuge, Motor-Treibern und Leistungssteuerungs-ICs zu stärken.
Mit der stetig steigenden Anzahl von Halbleitern in 汽车产业" target="_blank">新能源汽车, intelligenten Cockpits, Karosseriesteuerungen und elektrischen Antriebssystemen übersteigen die Anforderungen an die EMC-Robustheit von Kraftfahrzeugchips zunehmend die reinen ESD-Kennwerte auf Bauelementebene. Die Einführung der Bi-SCR-On-Chip-Schutztechnologie in die Massenproduktion durch SK keyfoundry trägt dazu bei, die Differenzierungsfähigkeit im Bereich der Auftragsfertigung von Leistungshalbleitern für Kraftfahrzeuge zu verbessern, und bietet Kunden eine neue Prozessoption für die Entwicklung hochintegrierter und hochzuverlässiger Kraftfahrzeugchips. In der Folge muss der Fortschritt der Integration dieser Technologie in weitere BCD-Plattformen und Automobilanwendungsprodukte weiterverfolgt werden.
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