Samsung Electro-Mechanics investiert 4,27 Billionen KRW in den Ausbau der Verpackungssubstratkapazität in Korea

de.wedoany.com-Bericht: Am 28. September gab Samsung Electro-Mechanics bekannt, 4,27 Billionen KRW in den Ausbau der Produktionsanlagen für Verpackungssubstrate im Werk Sejong in Korea zu investieren, um die Kapazität für Hochleistungs-Halbleiterverpackungssubstrate zu erweitern. Der Investitionszeitraum des Projekts erstreckt sich vom 28. September 2026 bis zum 31. Mai 2028; der Investitionsbetrag entspricht 43,6 % des Eigenkapitals des Unternehmens auf Basis des konsolidierten Jahresabschlusses zum Ende des Geschäftsjahres 2025. Das Unternehmen erklärte, dass der tatsächliche Investitionsumfang und der Umsetzungszeitraum je nach Projektfortschritt angepasst werden könnten.

Diese Kapazitätserweiterung setzt die zuvor von Samsung Electro-Mechanics veröffentlichte langfristige Investitionsrichtung für Hochleistungs-Verpackungssubstrate fort. Bereits im Juli dieses Jahres hatte das Unternehmen Pläne bekannt gegeben, Sejong zu einem globalen Fertigungsstandort für Hochleistungs-Verpackungssubstrate auszubauen, wobei der Schwerpunkt auf der Erweiterung der Kapazität für Verpackungssubstrate für KI-Server liegt und gleichzeitig in die Erforschung von Kernprozessen sowie die Ausbildung technischer Fachkräfte investiert wird. Der langfristige Investitionsumfang am Standort Sejong beläuft sich auf etwa 8 Billionen KRW.

Das derzeitige Verpackungssubstratgeschäft von Samsung Electro-Mechanics konzentriert sich zunehmend auf Hochenergiebereiche wie KI-Beschleuniger, Server-CPUs und Automobilelektronik. Im zweiten Quartal 2026 erreichte der Umsatz des Geschäftsbereichs Packaging Solutions 771,6 Milliarden KRW, ein Plus von 37 % im Jahresvergleich, was vor allem auf die gestiegene Nachfrage großer globaler Technologieunternehmen nach hochwertigen Verpackungssubstraten für KI-Beschleuniger, Server-CPUs und autonomes Fahren zurückzuführen ist. Das Unternehmen erklärte zugleich, die Massenproduktion von Hochleistungssubstraten für KI-Beschleuniger und Server-CPUs der nächsten Generation ausweiten zu wollen.

Mit dem anhaltenden Ausbau von KI-Rechenzentren und der steigenden Nachfrage nach Hochleistungscomputing stellen fortschrittliche Verpackungssubstrate wie FCBGA höhere Anforderungen an Größe, Schichtzahl, Verdrahtungsdichte und Wärmeableitungsleistung. Samsung Electro-Mechanics hat Sejong bereits als Kernproduktionsstandort für Hochleistungs-Verpackungssubstrate für KI-Server positioniert. Die diesmalige Investition von 4,27 Billionen KRW wird die Fertigungskapazität dieses Standorts weiter erhöhen und mit den Hochleistungssubstrat- und High-End-MLCC-Aktivitäten in Busan abgestimmt werden.