GSME und Teradyne errichten ein Halbleitertestzentrum im Silicon Valley, Inbetriebnahme im vierten Quartal

de.wedoany.com-Bericht: Am 22. September gaben GS Microelectronics U.S. (GSME) und Teradyne den Aufbau einer mehrjährigen strategischen Partnerschaft bekannt, um am neuen Hauptsitz von GSME im Silicon Valley ein Halbleitertest- und -bewertungszentrum zu errichten. Das Zentrum soll im vierten Quartal 2026 eröffnet werden, anschließend sollen Kundendemonstrationen und Bauteilbewertungen starten. Das Leistungsspektrum umfasst künstliche Intelligenz, Siliziumphotonik, Automobilchips, Leistungsmanagement, Hochfrequenz sowie weitere aufkommende Halbleiteranwendungen.

Das neue Testzentrum wird im neuen, 42.000 Quadratfuß großen Hauptsitz von GSME untergebracht und mit automatisierten Halbleitertestsystemen von Teradyne sowie neuesten Testhandlern und Sondenausrüstungen ausgestattet. GSME wird einen unabhängigen Testbereich betreiben und vor Ort technischen Support für Kunden bereitstellen. Zu den Aktivitäten des Zentrums gehören Kundendemonstrationen, Bauteilbewertungen, Engineering-Entwicklung, Kleinserien-Pilotproduktion und technische Schulungen, die mehrere Phasen des Übergangs von der Entwicklungsvalidierung zur Serienreife abdecken.

Beide Parteien werden gemeinsam die Entwicklung von Testprogrammen und die Einführung von Kundenprojekten vorantreiben. GSME plant, die Testengineering-Teams in den USA, Taiwan, Europa und der Region des Golf-Kooperationsrats zu erweitern, um Kunden bei Design-in, Testprogrammentwicklung und kundenspezifischer Anwendungsunterstützung zu unterstützen; GSME und Teradyne werden zudem durch gemeinsamen Vertrieb, gezielte Kundenentwicklung, technische Seminare und Kundenaustausch die Anwendung der Testplattformen vorantreiben.

Das bestehende Halbleitertestportfolio von Teradyne umfasst Bereiche wie Digital- und Mixed-Signal-, Wireless-, Automobil- und Leistungsbauelemente, Speicher sowie System-Level-Test und kann Tests für eigenständige integrierte Schaltkreise, SoC- und SiP-Bauelemente durchführen. Das Unternehmen hat kürzlich auf der UltraFLEXplus-Plattform neue Testinstrumente für KI- und Rechenzentrumschips eingeführt, darunter Testfähigkeiten für PCIe Gen6, Hochstromversorgung und komplexe Testmuster.

GSME hat seinen Hauptsitz in San José, USA, und ist in Taiwan, Vietnam und Oman tätig. Das Geschäft umfasst Hochfrequenz- und Analogdesign, Fertigungseinführung, Qualitätssicherung und Chiptests. Nach Fertigstellung des Halbleitertestzentrums werden die bestehenden Design- und Fertigungseinführungskapazitäten von GSME mit den automatisierten Testgeräten von Teradyne in einer einzigen Einrichtung zusammengeführt.