Chinas Archimedes Semiconductor liefert erste Charge von Diamant-SiC-Modulen aus

de.wedoany.com-Bericht: Am 22. September gab Archimedes Semiconductor bekannt, dass die „Diamond Inside“-Siliziumkarbid-Leistungsmodule in Kunststoffverkapselung die erste offizielle Lieferung von Serienmustern abgeschlossen haben. Die Produkte wurden an einen inländischen Kunden für Elektrofluggeräte geliefert und werden in das Leistungselektronik-Steuerungssystem von Niedrigflughöhen-Luftfahrzeugen eingehen, um eine Gesamtsystemvalidierung durchzuführen. Diese Charge verwendet das DCM-Gehäuse und eine Bodenplatte aus Diamantverbundwerkstoff. Damit ist der aktuelle Stand von der bisherigen technischen Demonstrationsvorführung zur Kunden-Engineering-Validierung vorangeschritten.

Das diesmal gelieferte „Diamond Inside“-Modul integriert Diamantverbundwerkstoff direkt in das Innere des SiC-Leistungsmoduls und fungiert als Bodenplatte an der Wärmeleitung vom Chip bis zur Kühlseite. Im Vergleich zu Lösungen mit extern zusätzlich angebrachtem Diamant-Kühlkörper bezieht dieser technische Ansatz das Diamantmaterial in die Modulverpackungsstruktur ein und verändert damit den internen Wärmeleitpfad, während das grundlegende Verpackungssystem des Leistungsmoduls erhalten bleibt.

Die Technologie wurde erstmals vom 26. bis 28. April 2026 auf der 4. Chinesischen (Anhui) Messe für die Umsetzung wissenschaftlich-technischer Innovationen öffentlich vorgestellt. Das damals von Archimedes Semiconductor ausgestellte Produkt war das dreistufige Diamant-Leistungsmodul der „Diamond Inside“-Serie 1200V ACP-3S, bei dem das Diamantmaterial durch heterogene Integration in das Modulinnere gelangt. Zu den vom Unternehmen veröffentlichten Testdaten gehören eine Reduzierung des Modulwärmewiderstands um 40 %, eine Gewichtsreduzierung auf Systemebene um 30 % sowie die Verwendung standardisierter Gehäuseabmessungen.

Öffentlich zugänglichen Informationen zufolge kann die Wärmeleitfähigkeit von Diamantmaterial über 2000 W/(m·K) erreichen. Archimedes Semiconductor kombiniert dieses Material mit der Verpackung von SiC-Leistungsbauelementen und richtet sich damit vor allem an Anwendungen mit hohen Anforderungen an Leistungsdichte und Wärmeableitung. Die erste Mustercharge geht zunächst in das Antriebssystem von Elektrofluggeräten; anschließend sollen durch die Gesamtsystemvalidierung beim Kunden die Leistungseigenschaften des Moduls unter realen leistungselektronischen Steuerungsbedingungen weiter getestet werden.

Das bestehende Produktsystem von Archimedes Semiconductor umfasst bereits SiC-Leistungsmodule in Kunststoffverkapselung. Das Unternehmen hat zuvor Produktionslinien für SiC-Kunststoffmodule einschließlich DCM, TPAK und DSC errichtet. Nach der diesmaligen Kundenmusterlieferung wird die nächste Phase der „Diamond Inside“-Produkte durch die Ergebnisse der Gesamtsystemtests beim Fluggerätekunden über die weitere Produkteinführung und den Fortschritt der Serienanwendung entschieden. Derzeit sind in öffentlich zugänglichen Informationen weder der Kundenname noch die Anzahl der diesmaligen Muster oder der Umfang nachfolgender Serienaufträge bekannt gegeben worden.