de.wedoany.com-Bericht: SK Key Foundry hat die „auf Bi-SCR basierende On-Chip-EMC-Schutztechnologie" zur Verbesserung der elektromagnetischen Verträglichkeit (EMC) von Fahrzeughalbleitern vorgestellt und die Massenproduktion auf Basis des 0,13-µm-BCD-Prozesses gestartet. Die verwendete Bi-SCR-Struktur vereint die Fähigkeit zur Trigger-Spannungsregelung, hohe Stromverarbeitungskapazität und Flächeneffizienz und wurde speziell für den Schutz von Fahrzeugleistungshalbleitern mit hohen Platzbeschränkungen und hohem Integrationsgrad entwickelt. Die Lösung realisiert die EMC-Stresssteuerung innerhalb des Chips, ohne die in herkömmlichen Systemdesigns häufig verwendeten externen Schutzbauelemente – Transientenspannungsunterdrückungsdioden (TVS) – zu benötigen, und trägt so zur Koordination von Schaltungsdesign und Flächeneffizienz bei.
Im Gegensatz zu bisherigen Bauelementen, die beim Seitenmontageprozess auf den Schutz vor elektrostatischer Entladung (ESD) ausgerichtet waren, zielt diese Technologie darauf ab, systembedingte EMC-Belastungen während des Fahrzeugbetriebs direkt im Chip zu steuern. SK Key Foundry plant, auf Basis dieser Massenproduktion das Portfolio an Schutzbauelementen mit Hochspannungs-LDMOS, BJT, SCR und Dioden zu erweitern und den Markt auf Anwendungen wie Fahrzeug-Strommanagement-ICs (PMIC), Motorantriebe und Leistungssteuerungs-ICs auszudehnen.
Lee Dong-jae, Vertreter von SK Key Foundry, erklärte, dass im aktuellen Fahrzeughalbleitermarkt die „EMC-Robustheit" über die ESD-Leistung auf Bauelementebene hinaus in der tatsächlichen, anspruchsvollen Fahrzeugelektronikumgebung zur Kernkompetenz werde. Die Massenproduktion dieser auf Bi-SCR basierenden On-Chip-EMC-Schutztechnologie sei ein wichtiger technologischer Meilenstein zur Verbesserung der Zuverlässigkeit von Fahrzeughalbleiterprodukten und der Systemstabilität.
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