de.wedoany.com-Bericht: Das am südkoreanischen KOSDAQ notierte Unternehmen Taesung (태성) gab am 25. bekannt, dass das kumulierte Auftragsvolumen des Unternehmens und seiner chinesischen Tochtergesellschaft TAESUNG (Zhuhai) Technology im ersten Halbjahr 2026 rund 91,3 Milliarden KRW beträgt.

Das Unternehmen erwartet, dass das Auftragsvolumen im ersten Halbjahr bei Berücksichtigung der im Juni laufenden Verhandlungen etwa 100 Milliarden KRW erreichen wird. Da vom Auftragseingang bis zur Umsatzrealisierung in der Regel eine Lieferzeit von drei bis vier Monaten vergeht, werden die im ersten Halbjahr gesicherten Aufträge ab dem zweiten Quartal schrittweise in den Ergebnissen berücksichtigt.

Seit Jahresbeginn erweitert sich die Auftragsbasis von Taesung, da die Investitionen in Ausrüstung wichtiger in- und ausländischer Leiterplattenhersteller allmählich wieder anziehen. Die steigende Nachfrage nach KI-Servern und Hochleistungshalbleitern treibt den kontinuierlichen Ausbau der Produktionskapazitäten voran, wobei sowohl Folgeaufträge bestehender Kunden als auch neue Projektaufträge parallel voranschreiten.

Marktanalysten gehen davon aus, dass die Nachfrage nach Hochleistungs-Halbleitersubstraten wie Flip-Chip-Ball-Grid-Array (FC-BGA) und hochmehrschichtigen Leiterplatten vor dem Hintergrund der steigenden Investitionen in KI-Server und Rechenzentren zunehmen wird. Die anhaltenden Investitionen globaler Leiterplattenhersteller in Ausrüstung dürften zu einem Auftragswachstum für Taesung führen, das Ausrüstung für die Leiterplattenherstellung liefert.

Auch der Ausbau der Produktionsinfrastruktur ist im Gange. Die kürzlich fertiggestellte neue Fabrik in Cheonan wird im Juli mit dem Umzug des gesamten Hauptsitzes in Betrieb genommen. Diese Fabrik wurde mit dem Ziel gebaut, die Produktionskapazität des bestehenden Hauptsitzes in Ansan zu erweitern. Taesung plant, durch die neue Fabrik in Cheonan bestehende Produktionsengpässe zu verringern und auf die Kundenanforderungen zu reagieren.

Kim Jong-hak, CEO von Taesung, erklärte, dass das Unternehmen im Einklang mit der Entwicklung des KI-Halbleiter- und Advanced-Packaging-Marktes die Wettbewerbsfähigkeit seines bestehenden Leiterplattenausrüstungsgeschäfts stärken, die in- und ausländischen Marketingaktivitäten ausweiten und eine stabile Auftragsbasis aufrechterhalten werde. Auf Basis der neuen Fabrik in Cheonan werde das Unternehmen die Produktionswettbewerbsfähigkeit und die Reaktionsfähigkeit auf Kunden verbessern und in den globalen Markt eintreten. Auf der Grundlage des bestehenden Leiterplattenausrüstungsgeschäfts wird erwartet, dass auch die Umsätze aus dem Geschäft mit Glassubstratausrüstung allmählich sichtbar werden. Das Unternehmen werde zudem kontinuierlich Investitionen und technologische Entwicklung in zukünftige Wachstumsbereiche wie Verbundkupferfolien vorantreiben, um langfristige Wachstumsimpulse zu sichern.

Berichten zufolge steht die Erweiterung der Fabrik für Verbundkupferfolien in Ansan Seonggok-dong kurz vor der Fertigstellung, und Taesung befindet sich in der Endphase des Aufbaus des Massenproduktionssystems.

Dieser Artikel wurde von Wedoany übersetzt und bearbeitet. Bei jeglicher Zitierung oder Nutzung durch künstliche Intelligenz (KI) ist die Quellenangabe „Wedoany“ zwingend vorgeschrieben. Sollten Urheberrechtsverletzungen oder andere Probleme vorliegen, bitten wir Sie, uns unverzüglich zu benachrichtigen. Wir werden den entsprechenden Inhalt umgehend anpassen oder löschen.

E-Mail: news@wedoany.com