de.wedoany.com-Bericht: Lee Jae-yong, Vorsitzender von Samsung Electronics, speiste am 25. mit Präsident Lee Jae-myung im Blauen Haus zu Abend und erörterte lokale Investitionspläne in den Bereichen Halbleiter und künstliche Intelligenz (KI). Die südkoreanische Regierung wird am 29. einen Plan zum Aufbau von Halbleiterclustern und zur ausgewogenen regionalen Entwicklung vorlegen. Branchenkreisen zufolge befinden sich Samsungs Investitionskonzepte in der finalen Abstimmungsphase.

Der Fokus der Branche könnte auf dem Bau von Verpackungsanlagen für High Bandwidth Memory (HBM) in Cheonan sowie auf Plänen zur Ausweitung der Nachprozess-Investitionen im Werk Onyang in Asan liegen. Lee Jae-yongs Besichtigung der HBM-Produktionsstätte in Cheonan zwei Tage vor dem Treffen (am 23.) hat die Aufmerksamkeit auf die Investitionspläne in der Provinz Süd-Chungcheong weiter erhöht. Samsung erklärte, der Besuch diene der Bewältigung der steigenden HBM-Nachfrage aufgrund des globalen KI-Marktwachstums und ziele darauf ab, die Produktionswettbewerbsfähigkeit und das Versorgungssystem zu überprüfen. Es wird berichtet, dass Lee Jae-yong sich von der Geschäftsleitung über den aktuellen Betriebsstatus der Fabrik, Produktionspläne und Fortschritte in der Technologieentwicklung informieren ließ.

Hintergrund des Treffens ist, dass die südkoreanische Regierung auf der Grundlage der nationalen Strategie für ausgewogene Entwicklung „Fünf Pole, drei Spezialgebiete" einen Plan zur Förderung von Spitzenindustrien außerhalb der Hauptstadtregion erarbeitet. Die Wirtschaftskreise erwarten, dass die Regierung einen groß angelegten Investitionsplan vorlegen könnte, der sich auf die Regionen Honam und Chungcheong konzentriert und die Verknüpfung von Halbleiterproduktionsanlagen, KI-Rechenzentren und erneuerbaren Energie-infrastrukturen umfasst. Für die Region Chungcheong, in der Samsung Electronics und SK Hynix bereits Produktionsstandorte betreiben, wird spekuliert, dass der Plan den Ausbau bestehender Anlagen und die Ausweitung von Nachprozess-Investitionen beinhalten könnte.

Samsung Electronics unterzeichnete 2024 eine Investitionsvereinbarung (MOU) mit der Provinz Süd-Chungcheong, um auf dem Gelände von Samsung Display im dritten allgemeinen Industriekomplex in Cheonan HBM-Verpackungsanlagen zu errichten. Die von Lee Jae-yong besichtigten Produktionslinien C1 und C2 sind Halbleiterproduktionsanlagen, die aus den ursprünglichen LCD-Produktionslinien L3 und L4 umgewandelt wurden und als Produktionsbasis für HBM-Verpackung und Advanced Packaging dienen. Das etwa zehn Kilometer Luftlinie von der Cheonan-Fabrik entfernte Werk Onyang in Asan entwickelt sich ebenfalls zu einem Teil des Clusters. Es wird berichtet, dass Samsung Electronics den Bau einer neuen, speziellen Wafer-Fabrik für Nachprozesse im Werk Onyang prüft.

Das Werk Onyang war bisher vor allem als Testzentrum bekannt. Sollte die neue Investition realisiert werden, würde sich seine Rolle zu einem Kernstandort für HBM-Nachprozesse mit Advanced Packaging-Funktionen erweitern. Die neue Anlage könnte Wafer-Test-Prozesse (WP) und Verpackungslinien (PKG) umfassen. Da die Stapeltechnologie und Verpackungsgenauigkeit von HBM die Produktwettbewerbsfähigkeit bestimmen, wird die Sicherung der Nachprozessfähigkeit zu einem entscheidenden Faktor für die Versorgungswettbewerbsfähigkeit. Wenn die Advanced Packaging-Fähigkeiten in Cheonan mit den Test- und Nachprozessfunktionen in Onyang kombiniert werden, würde dies faktisch einen HBM-Nachprozess-Cluster von Samsung in der Provinz Süd-Chungcheong bilden. Lee Jae-yong könnte am 2. des nächsten Monats Cheonan oder Asan besuchen, um den Investitionsplan persönlich bekannt zu geben.

Ein Branchenvertreter sagte: „Der von der Regierung vorbereitete lokale Investitionsplan umfasst nicht nur neue Investitionen, sondern könnte auch laufende Hauptprojekte beinhalten." „Der Bau der HBM-Verpackungsanlagen von Samsung in Cheonan und die Pläne zur Ausweitung der Nachprozess-Investitionen im Werk Onyang in Asan gehören ebenfalls zu den Hauptdiskussionsthemen."

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