de.wedoany.com-Bericht: Lingchuan Technology hat kürzlich eine Serie-A+-Finanzierungsrunde in Höhe von mehreren hundert Millionen Yuan abgeschlossen. Diese Runde wird von Qifu Capital angeführt, gemeinsam mit dem Industrieinvestor New Guodu sowie Jinshi Investment, Zhaohui Capital, BV Baidu Ventures, Shuimu Investment Group, Yizhuang Science and Innovation Phase II Fund (Beijing Science and Innovation Yizhuang Direct Investment Fund) und anderen Institutionen. Auch ein weltweit bekanntes Family Office ist beteiligt. Die Altaktionäre Shunxi Fund und Jiuzhi Capital haben ihre Investitionen aufgestockt.
Das Projekt ist in Beijing Yizhuang angesiedelt und erhält starke Unterstützung von der Yizhuang State Investment Holding. Die Mittel aus dieser Finanzierungsrunde werden hauptsächlich in die Entwicklung der nächsten Generation von Chips, die Massenproduktion und Kapazitätserweiterung des bestehenden Produkts SL200 sowie die Erschließung internationaler Märkte fließen.
Lingchuan Technology wurde im März 2024 gegründet und gemeinsam vom Beijing Künstliche-Intelligenz-Fonds und der Kuaishou Group ins Leben gerufen. Das Unternehmen ging aus der Abteilung für heterogenes Rechnen und Chipdesign der Kuaishou Group hervor. Es handelt sich um ein hardwarebasiertes Softwareunternehmen, das sich auf die zugrunde liegende Rechenleistung für multimodale große Modelle wie intelligentes Video und generative Videos spezialisiert hat. Der intern von Kuaishou entwickelte SL200-Chip des Teams ist ein intelligenter Video-SOC-Chip, von dem Zehntausende bei Kuaishou eingesetzt wurden und der stabil 700 Millionen Nutzer bedient. Das Unternehmen wurde im März 2024 offiziell ausgegliedert und operiert unabhängig.
Berichten zufolge hat Lingchuan Technology als erstes Unternehmen eine 3D-Near-Memory-Architektur eingeführt. Der Chip der nächsten Generation, der vollständig auf national produzierter 3D-Stacking-Technologie basiert, wurde bereits im April dieses Jahres erfolgreich getaped out. Dieser Chip wurde gezielt für Schlüsselprobleme von 3D-Chips wie Wärmeableitung, Konsistenz und Zuverlässigkeit entwickelt und stellt eine konkrete Umsetzung des Tau(τ)-Gesetzes für Internet-Rechenzentrumsanwendungen dar.
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