de.wedoany.com-Bericht: Stand 30. Juni: Die Auftragsvergabe für Prüfgeräte im HBM-Nachbearbeitungswerk P&T7 von SK Hynix in Cheongju, Südkorea, tritt vorzeitig in eine Wettbewerbsphase ein, wobei das Auftragsvolumen bis zu 400 Milliarden KRW betragen kann. Da die Lieferzeiten für Komponenten der zugehörigen Prüfgeräte auf über ein Jahr gestiegen sind, haben SK Hynix und die Anlagenhersteller bereits ein Jahr im Voraus mündliche Absprachen über die Lieferung von rund 200 Geräten getroffen, um die Gerätekapazitäten für den Bau der Produktionslinie im Jahr 2027 und die Massenproduktion von HBM4 zu sichern.
P&T7 ist kein gewöhnliches Erweiterungsprojekt für Speicherproduktionslinien, sondern eine wichtige Nachbearbeitungsbasis, die SK Hynix für die KI-Speichernachfrage aufbaut. 
Diese Fabrik dient hauptsächlich der Herstellung von High-Bandwidth-Speicherprodukten wie HBM4, der Prüfung nach der Verpackung und der Wafer-Prüfung. Die Wafer-Prüflinie soll voraussichtlich im Oktober 2027 fertiggestellt werden. HBM-Produkte bestehen aus mehreren übereinander gestapelten DRAM-Schichten und stellen höhere Anforderungen an Bandbreite, Stromverbrauch, Wärmemanagement, Ausbeute und Verpackungsstabilität. Die Prüfphase muss unter komplexeren elektrischen Bedingungen Selektion und Verifizierung durchführen. Eine Verzögerung bei der Lieferung der Prüfgeräte würde die anschließende Geräteinstallation, Inbetriebnahme, Qualifikation für die Massenproduktion und den Produktionshochlauf komprimieren. Daher beginnen die Anlagenhersteller ein Jahr vor Fertigstellung der Produktionslinie mit der Auftragsakquise, was zeigt, dass der Kapazitätsaufbau für HBM4 in eine konkretere Phase der Geräteplanung eingetreten ist.
Bei dem Wettbewerb der Prüfgerätehersteller geht es nicht um einzelne Maschinenaufträge, sondern um einen kompletten Kapazitätszugang für die HBM-Nachbearbeitung. Wenn alle rund 200 Geräte in das P&T7-Projekt einfließen, werden sie mehrere Bereiche abdecken, darunter Wafer-Level-Tests, Tests nach der Verpackung, Burn-In-Selektion, automatische Be- und Entladung, Datenerfassung und Qualitätsanalyse.
HBM4 richtet sich an KI-Server, GPU-Beschleunigerkarten und High-Performance-Computing-Plattformen. Die Kunden stellen hohe Anforderungen an die Produktkonsistenz und den Lieferrhythmus. Der Wert von High-Bandwidth-Speicher ergibt sich nicht nur aus der Wafer-Herstellung, sondern auch aus den Fähigkeiten in der Nachbearbeitung wie Stapeln, Verbinden, Verpacken und Testen. Da die Anforderungen von KI-Chips an HBM-Kapazität und -Geschwindigkeit weiter steigen, müssen die Prüfgeräte eine höhere Parallelität, mehr Pins und komplexere Signalintegritätsprobleme bewältigen sowie die Anforderungen der Kunden an Ausbeute, Zuverlässigkeit und Chargenrückverfolgbarkeit erfüllen. SK Hynix stimmt die Liefermengen vorzeitig mit den Anlagenherstellern ab, um vor allem Terminkonflikte bei der konzentrierten Auslieferung kritischer Prüfgeräte im Jahr 2027 zu vermeiden. Die Anlagenhersteller hoffen, durch den P&T7-Auftrag in das Lieferantensystem für die nächste HBM-Generation von SK Hynix aufgenommen zu werden und anschließend Möglichkeiten für Wartung, Ersatzteile, Upgrades und Kapazitätserweiterungen zu erhalten.
Die Verlängerung der Lieferzeiten für Gerätekomponenten auf über ein Jahr ist der direkte Grund für die vorzeitige Auftragsakquise in dieser Runde. Halbleiter-Prüfgeräte bestehen aus Testköpfen, Sondenkomponenten, Hochgeschwindigkeits-Schaltungsmodulen, Präzisionsbewegungssystemen, Temperaturkontrollsystemen und Automatisierungsmechanismen. Die Lieferzeiten für einige Kernkomponenten waren bereits lang. Nach der Expansion der KI-Speicherproduktion konkurrieren Speicherhersteller, Prüfgerätehersteller und Komponentenlieferanten gleichzeitig um die vorgelagerten Kapazitäten, was die Lieferzyklen weiter verlängert.
Der Vorsitzende der südkoreanischen SK Group, Chey Tae-won, erklärte kürzlich, dass in Cheongju zusätzlich 100 Billionen KRW investiert werden, um die NAND-Flash- und Spitzenverpackungskapazitäten zu stärken. Der Standort Cheongju wandelt sich von einem traditionellen Speicherfertigungsstandort zu einem KI-Speicherfertigungscluster, der NAND, HBM, fortschrittliche Verpackung und Prüfkapazitäten integriert. Die vorzeitige Auftragsvergabe für P&T7-Prüfgeräte ist ein Signal dafür, dass diese Investitionen in die Fertigungsausrüstung fließen. Für die Halbleiterausrüstungs-Lieferkette wird die durch die HBM-Expansion verursachte Nachfrage weiterhin auf Tester, Handler, Prober, automatische Transportsysteme, Testvorrichtungen, Reinraumausstattung und Gerätewartungsdienste übergreifen. Wenn SK Hynix den Bau der P&T7-Wafer-Prüflinie wie geplant vorantreibt, wird der Einführungsrhythmus der Geräte direkt die Geschwindigkeit des Aufbaus der HBM4-Nachbearbeitungskapazität und damit auch die Lieferflexibilität im Wettbewerb um KI-Speicher beeinflussen.
