Apple und Broadcom verlängern Chip-Partnerschaft bis 2031
2026-07-07 10:51
Merken

de.wedoany.com-Bericht: Apple und Broadcom haben ihre Vereinbarung zur Chip-Lieferung bis 2031 verlängert. Dieser Schritt festigt die entscheidende Zusammenarbeit der beiden Unternehmen im Bereich drahtloser Komponenten und KI-Chips.

Apple und Broadcom verlängern Chip-Partnerschaft bis 2031, um KI und iPhone voranzutreiben

Obwohl beide Seiten die finanziellen Bedingungen der Vereinbarung nicht offenlegten, verlängert diese Erneuerung die vor Jahren begonnene Zusammenarbeit und erweitert die mehrjährige Verpflichtung aus dem Jahr 2023 zur Entwicklung und Herstellung von 5G-Netz-Hochfrequenzkomponenten. Broadcom versorgt Apple seit Jahren mit HF-Chips für die mobile Konnektivität des iPhones sowie mit Halbleitern, die Netzwerkfunktionen wie WiFi und Bluetooth verwalten.

Laut Analystenschätzungen macht Apple etwa 20 % des Jahresumsatzes von Broadcom aus, was den iPhone-Hersteller zu einem seiner größten Kunden macht. Diese Verlängerung verringert die Bedenken, dass Apple Broadcom schrittweise durch vollständig selbst entwickelte Lösungen ersetzen könnte, obwohl Apple bei der Entwicklung eigener Prozessoren – einschließlich der A-Serie und M-Serie sowie des neuen C1-Modems, das erstmals im iPhone 16e zum Einsatz kam – Fortschritte erzielt hat. Apple bleibt für bestimmte kritische drahtlose und HF-Komponenten auf Broadcom angewiesen, eine Situation, die voraussichtlich mindestens bis zum Ende dieses Jahrzehnts anhalten wird.

Im Rahmen der neuen Vereinbarung wird Broadcom auch am Design von Apples zukünftigen Chips für KI-Server beteiligt sein, die intern den Codenamen „Baltra“ tragen und die Infrastruktur für den Betrieb von Apple Intelligence-Diensten in der Cloud unterstützen sollen. Diese Verlängerung erfolgt zu einem sensiblen Zeitpunkt für Apples Lieferkette, da der KI-Boom die Produktionskapazitäten von TSMC unter Druck setzt, dessen Prioritäten sich auf Großkunden wie Nvidia verlagert haben. Obwohl Apple weiterhin Prozessoren bei TSMC produzieren wird, sichert die verstärkte Allianz mit Broadcom die Versorgung mit kritischen drahtlosen Komponenten und verringert Risiken in einer Branche, in der der Zugang zu Chips zu einem strategischen Vorteil geworden ist.

Gleichzeitig verhandelt Apple mit Intel über die Produktion einiger Halbleiter in den USA, Analysten erwarten jedoch keine Massenproduktion vor Ende 2027.

Diese Kurznachricht stammt aus der Übersetzung und Weiterverbreitung von Informationen aus dem globalen Internet und von strategischen Partnern. Sie dient lediglich dem Austausch mit den Lesern. Bei Urheberrechtsverletzungen oder anderen Problemen bitten wir um rechtzeitige Mitteilung, und wir werden die notwendigen Änderungen oder Löschungen vornehmen. Die Weitergabe dieses Artikels ist ausdrücklich ohne formelle Genehmigung verboten.E-Mail: news@wedoany.com