de.wedoany.com-Bericht: Innodisk wird auf der WAIC 2026, der Weltkonferenz für Künstliche Intelligenz, die vom 17. bis 20. Juli 2026 stattfindet, am Stand H1-D715 in der Shanghai World Expo Exhibition & Convention Centre mit zwei dynamischen Live-Demonstrationen die Leistungsfähigkeit von Edge-KI in komplexen Szenarien sowie die umfassende Unterstützung durch die zugrunde liegende Technologie demonstrieren.
Die Implementierung von Edge-KI entwickelt sich vom reinen Rechenleistungsvergleich hin zur systemtechnischen Validierung. In der ersten Live-Demonstration zeigt Innodisk das robuste Edge-AI-System APEX-A100 basierend auf der Qualcomm Dragonwing IQ-9075-Plattform. Dieses System bietet eine Rechenleistung von bis zu 100 TOPS (Dense) und unterstützt einen lüfterlosen Betrieb im erweiterten Temperaturbereich von -40 °C bis 70 °C. Es kann das visuelle Sprachmodell LLaVA 7B flüssig am Edge ausführen. Das System erkennt präzise Rauch, Flammen und Verstöße gegen die persönliche Schutzausrüstung, generiert in Echtzeit Bild-zu-Text-Analysen und löst automatisch Alarme aus, wodurch industriellen Umgebungen eine Szenenwahrnehmungsfähigkeit verliehen wird. Der Qualcomm-Chipsatz ist für eine langfristige Lieferung bis 2038 garantiert, um den langfristigen Betrieb von Projekten zu sichern.
Die zweite Live-Demonstration konzentriert sich auf das heterogene Rechnen mit SoC. Innodisk wird das Edge-AI-System basierend auf der Intel Panther Lake-H-Plattform vorstellen. Dieses System nutzt die tiefe Integration von CPU, integrierter Xe3-Grafikeinheit und neuronaler Verarbeitungseinheit 4.0 und erreicht eine Spitzenrechenleistung von 180 pTOPS. Ohne zusätzliche Beschleunigerkarten kann das System in Echtzeit 16 unabhängige 4K-HD-Videostreams verarbeiten und gleichzeitig die parallele Inferenz mehrerer KI-Modelle unterstützen. Ziel ist es, die Hardware-Anschaffungskosten und den Stromverbrauch von Edge-Knoten zu senken und das Verhältnis von Energieeffizienz und Skalierbarkeit in Szenarien mit vielen parallelen Kanälen neu zu definieren.
Neben den zentralen Rechensystemen wird Innodisk auch eine Reihe von Hardware-Modulen aus dem gesamten Stack ausstellen, darunter zukunftsweisende Speicherprodukte wie MRDIMM mit 12800 MT/s, SOCAMM2 und CXL 2.0-Speichererweiterungskarten, EDSFF- oder U.2-Datacenter-SSDs sowie industrielle 218-Layer-3D-TLC-Speicherlösungen, das weltweit erste SFP+-Netzwerkerweiterungsmodul im M.2-Format (unterstützt 10GbE) sowie eine industrielle Kameramatrix mit allen Schnittstellen, einschließlich MIPI over Type-C.
Die Messe findet vom 17. bis 20. Juli 2026 in der Shanghai World Expo Exhibition & Convention Centre statt. Der Stand von Innodisk ist H1-D715.
