de.wedoany.com-Bericht: Die Wuyuan Semiconductor Technology (Qingdao) Co., Ltd. hat kürzlich ein „Projekt für eine heterogene Bonding-Micro-LED-Produktionslinie“ mit einer Gesamtinvestition von 2,1673 Milliarden Yuan registriert. Das Projekt befindet sich in der Jihongtan-Straße des Bezirks Chengyang in Qingdao und plant den Bau einer großvolumigen Massenproduktionslinie für heterogenes Bonding von Micro-LEDs, die auf die Bereiche Fahrzeug-Digitalbeleuchtung, AR-Mikrodisplays und optische Kommunikation ausgerichtet ist. Die monatliche Produktionskapazität beträgt 10.000 Wafer.

Bereits zuvor hatte Wuyuan Semiconductor auf Basis seiner Hybrid-Bonding-Technologieplattform im Bezirk Chengyang die größte Produktionslinie für Hybrid-Bonding-3D-Integration in China errichtet. Die erste Linie hat eine monatliche Kapazität von 20.000 Wafern und befindet sich bereits in der Massenproduktion. Die Umsetzung dieses neuen Projekts markiert einen Technologiesprung des Hybrid-Bonding-Prozesses von der integrierten Schaltung hin zur nächsten Generation der Display-Technologie, Micro-LED.

Micro-LED gilt als „Generationenrevolution“ der Display-Technologie. Es wandelt jedes Pixel in eine mikrometergroße, unabhängige Lichtquelle um, die weder Hintergrundbeleuchtung noch eine Flüssigkristallschicht benötigt, und bietet gleichzeitig hohe Helligkeit, hohen Kontrast, geringen Stromverbrauch, lange Lebensdauer und schnelle Reaktionszeiten. AR/VR-Nahfelddisplays gelten als eines der ersten Einsatzszenarien für Micro-LED. Laut IDC-Prognosen werden die weltweiten Investitionsausgaben für AR/VR im Jahr 2026 50,9 Milliarden US-Dollar erreichen, und bis 2029 könnte der weltweite Versand von Smart Glasses die Marke von 40 Millionen Stück überschreiten.

Neben dem Display-Bereich ist die optische Kommunikation ein weiteres potenzielles Explosionsszenario für Micro-LED. Diese Technologie wurde erstmals von Microsoft mit der MOSAIC-Architektur vorgeschlagen, die darauf abzielt, herkömmliche Laser durch Micro-LED als Kernlichtquelle für optische Motoren zu ersetzen. Unter den inländischen Unternehmen haben Sanan Optoelectronics, HC Semitek und Shenzhen MTC bereits Micro-LED-Kommunikationsprodukte entwickelt. Die NRZ-OOK-Übertragungsrate der Micro-LED-Lichtquellenkomponenten von Sanan Optoelectronics hat bereits 10 Gb/s überschritten. Vor dem Hintergrund der wachsenden Nachfrage nach optischer Interkonnektivität in KI-Rechenzentren wird die Micro-LED-basierte optische Kommunikation als Schlüsseltechnologie angesehen, um den Kompromiss zwischen Kupferkabellänge und Stromverbrauch optischer Module zu lösen.

Die Hybrid-Bonding-Technologie von Wuyuan Semiconductor ist die Grundlage für seinen Einstieg in den Micro-LED-Bereich. Zuvor hatte Wuyuan Semiconductor bereits 11 Milliarden Yuan in Qingdao investiert, um die erste Pilotlinie für die fortschrittliche 12-Zoll-Wafer-Level-Verpackung mit Fokus auf Hybrid-Bonding in China zu errichten. Diese hat eine monatliche Kapazität von 2.000 Wafern und liefert seit Juni 2024 kommerzielle Aufträge in Serie aus. Das Massenproduktionsgebäude der Linie 2 ist bereits fertiggestellt und plant eine monatliche Kapazität von 20.000 Wafern. Diese Technologie realisiert die mechanische Fixierung durch Dielektrikum-Dielektrikum-Bonden und die elektrische Verbindung durch Kupfer-Kupfer-Metallbonden, wobei der Verbindungsabstand auf den Submikrometerbereich komprimiert werden kann.

Wuyuan Semiconductor überträgt denselben Prozess auf den Micro-LED-Bereich. Anders als das traditionelle „Massentransfer“-Verfahren verwendet die „heterogene Bonding“-Route das direkte Wafer-zu-Wafer (WoW)-Bonden, um die elektrische Verbindung auf Wafer-Ebene in einem Schritt durchzuführen, wodurch die Präzisions- und Effizienzengpässe des Massentransfers umgangen werden. Dies stellt extrem hohe Anforderungen an die Wafer-Ebenheit, Bonding-Präzision und Materialkompatibilität verschiedener Materialsysteme. Unter den inländischen Unternehmen haben Branchenpioniere wie Hanhua Semiconductor bereits die Massenproduktion von Hybrid-Bonding mit einem Abstand von 3,75 Mikrometern realisiert, mit einer Bonding-Ausbeute von über 95 %, und forschen an einem 2,5-Mikrometer-Prozess, der in Zukunft ultrahochauflösende Mikrodisplays mit über 2560 PPI unterstützen könnte. Ein im April 2026 veröffentlichtes Patent von Wuyuan Semiconductor (CN122121388A) zielt ebenfalls eindeutig darauf ab, den Wafer mit den Leuchteinheiten und den Wafer mit der Steuereinheit in Dickenrichtung zu stapeln und zu bonden. Nach öffentlich zugänglichen Informationen von Wuyuan Semiconductor liegt die Ausbeute seiner Hybrid-Bonding-Produkte seit langem konstant über 99 %. Das Unternehmen hat fast 100 Kunden zur Validierung gewonnen, über 15 Produkte wurden getaped-out, und mehr als 10 Projekte entlang der Lieferkette wurden in Qingdao angesiedelt.

Sollte diese 2,1673 Milliarden Yuan teure Produktionslinie die Massenproduktion erreichen, wird sie einen positiven Effekt auf das Industrieökosystem von Qingdao haben. Auf der nachgelagerten Seite wird die Massenproduktionskapazität für heterogenes Micro-LED-Bonden AR/VR-Gerätehersteller und Unternehmen für optische Kommunikationsmodule anziehen, um sich in der Nähe anzusiedeln. Auf der vorgelagerten Seite ist die im Qingdao High-Tech-Zone ansässige Huaxin Jingdian ein inländisches Unternehmen für das Kristallwachstum und die Verarbeitung von Saphir. Die Produktionslinie von Wuyuan Semiconductor bietet einen neuen High-End-Anwendungsausgang für seine Saphirsubstrate. Von der Wafer-Fertigung von SiEn über die fortschrittliche Verpackung von Wuyuan Semiconductor bis hin zu Endanwendungen wie BOE und Hisense baut Qingdao eine Industriekette auf, die von Siliziumwafern über Displays bis hin zu Rechenleistung und optischer Kommunikation reicht.