de.wedoany.com-Bericht: Guangdong stand lange Zeit vor dem Dilemma „starke Endgeräte, aber schwache Fertigung“ und dem Mangel an Chips. Als größte Provinz der elektronischen Informationsindustrie des Landes hat die Region in den letzten Jahren durch eine differenzierte Standortplanung einen einzigartigen Cluster der Waferfertigung gebildet. Die Städte der Provinz haben klare Arbeitsteilungen: Guangzhou mit 12-Zoll-Logik- und Sensoren, Shenzhen mit ausgereiften Prozessen und Speicher, Zhuhai mit HF-Verbindungen sowie Foshan und Dongguan mit Siliziumcarbid (SiC)- und Galliumnitrid (GaN)-Leistungsbauelementen. Dies schafft einen industriellen Kreislauf, in dem Fertigung, Design, Verpackung und Testen zusammenwirken.
Guangzhou, als zentraler Knotenpunkt für die 12-Zoll-Waferfertigung in Südchina, ist die einzige Stadt im Großraum Guangdong-Hongkong-Macau, die alle drei spezialisierten Produktionslinien – 12-Zoll-Siliziumbasis, Siliziumcarbid (SiC) und mikroelektromechanische Systeme (MEMS) – vereint. Die Bezirke Huangpu, Nansha und Zengcheng haben jeweils eigene Schwerpunkte. Die in Huangpu ansässige Yuexin Semiconductor ist die erste 12-Zoll-Spezialprozess-Waferfabrik im Großraum, die in Serie produziert, und das führende Waferunternehmen in Guangdong. Sie hat den Börsengang bereits bestanden. Die Fabrik arbeitet mit Prozessen von 180 nm bis 22 nm und konzentriert sich auf BCD, Siliziumphotonik und automobile Analogprozesse. Die Phasen 1 bis 3 haben eine monatliche Produktionskapazität von 63.300 Wafern erreicht; Phase 4 soll Anfang 2026 mit Investitionen von 25,2 Milliarden Yuan beginnen, eine zusätzliche monatliche Kapazität von 40.000 Wafern hinzufügen und voraussichtlich 2029 in Betrieb gehen. Nach vollständiger Fertigstellung wird die Gesamtkapazität 120.000 Wafer pro Monat betragen. Zu den Kernprodukten gehören Stromverwaltungschips, Siliziumphotonikchips, Fahrzeug-Mikrocontroller und Fingerabdrucksensorchips. Das Unternehmen ist der einzige Hersteller in China, der 12-Zoll-Siliziumphotonik-Waferplattformen in großem Maßstab produziert, und die Aufträge reichen bis 2027. Im Bezirk Nansha ist Xinyueneng Semiconductor eine führende nationale Fertigungsbasis für automobile SiC-Wafer. Sie nutzt die Automobil-Industriekette von Geely und verfügt über 6-Zoll- und 8-Zoll-SiC-Produktionslinien. Die Gesamtinvestition beträgt 7,5 Milliarden Yuan, und die erste Phase produziert 240.000 Wafer pro Jahr, die Ende 2024 die volle Kapazität erreicht hat. Kernprodukte sind SiC-Metall-Oxid-Halbleiter-Feldeffekttransistoren und Schottky-Dioden, die speziell für die elektronische Steuerung von New Energy Vehicles, Photovoltaik-Wechselrichter und Energiespeichergeräte geliefert werden. Im Bezirk Zengcheng befindet sich Zengxin Technology, die erste dedizierte 12-Zoll-MEMS-Intelligentsensor-Wafer-Produktionslinie Chinas. Die erste Phase investiert 7 Milliarden Yuan und plant eine monatliche Kapazität von 20.000 Wafern. Die Massenauslieferung wird für Ende 2026 erwartet. Das Unternehmen konzentriert sich auf akustische, mechanische und optische Sensorchips, die für KI-Endgeräte und autonome Fahrwahrnehmung geeignet sind, um die Fertigungslücke bei Sensoren in Südchina zu schließen.
Shenzhen hat die stärkste Chipdesign-Industrie des Landes. Durch die beiden Fertigungsstandorte Pingshan und Longgang wird eine enge Zusammenarbeit zwischen Design und Fertigung erreicht. Der Wert der Chipfertigung in der Stadt übersteigt bereits 10 Milliarden Yuan. Die SMIC-Fabrik in Shenzhen (Standort Pingshan) ist die einzige SMIC-eigene Waferfertigungsbasis in Südchina. Sie betreibt 8-Zoll- und 12-Zoll-Produktionslinien, die Leistungs-Analog- und ausgereifte Logikprozesse von 0,35 µm bis 0,15 µm abdecken und Foundry-Dienste für Unterhaltungselektronik, industrielle Stromversorgungen und Fahrzeugchips anbieten. Im selben Bezirk konzentriert sich Pengxinxu Semiconductor auf 12-Zoll-Foundry-Dienste mit ausgereiften Prozessen, hauptsächlich 40 nm und 28 nm, für Speicherperipherie und Hauptsteuerchips der Unterhaltungselektronik. Im Bezirk Longgang ist Pengxinwei Integrated Circuit eine von lokalen Staatsunternehmen geförderte 12-Zoll-28-nm-Logik-Produktionslinie, die sich auf Automobilelektronik, Bildsensoren und HF-Mischsignalchips konzentriert. Shengweixu Semiconductor ist eine Kernwaferfabrik für Nischen-Speicher in China. Ihre 12-Zoll-Linie plant eine monatliche Kapazität von 140.000 Wafern und konzentriert sich auf NOR-Flash-Speicherchips für das Internet der Dinge und Fahrzeugspeicher. Founder Microelectronics, ein etablierter 6-Zoll-Verbindungshalbleiter-Integrierter-Bauelemente-Hersteller, baut gleichzeitig SiC- und Galliumarsenid-Linien auf. Die jährliche SiC-Kapazität wird 2026 500.000 Wafer erreichen, und automobile Leistungsbauelemente werden bereits stabil geliefert.
Zhuhai vermeidet den Verdrängungswettbewerb bei Siliziumbasis und konzentriert sich auf die 6-Zoll-Verbindungshalbleiter-Spur, mit Schwerpunkt auf 5G-HF, GaN-Schnelllade- und Micro-LED-Display-Wafern. Im Hightech-Bezirk verfügt Huaxin Microelectronics (Gechuang Huaxin) über eine 6-Zoll-Galliumarsenid (GaAs)-Waferlinie, die Ende 2024 in Betrieb genommen wurde und 2025 in die Massenproduktion geht. Sie verwendet einen 2-µm-HBT-Prozess und beliefert 5G-Handys-HF-Leistungsverstärker und WiFi-Chips. Dingtai Xinyuan betreibt eine 6-Zoll-Galliumnitrid (GaN)-Waferfertigung für Schnelllade-Netzteile und Kommunikationsbasisstations-Leistungsbauelemente. Im Bezirk Jinwan hat HC Semitek eine Micro-LED-Verbindungshalbleiter-Waferfertigungsbasis errichtet, die jährlich fast 60.000 Chip-Wafer produziert und Geräte für erweiterte und virtuelle Realität sowie kommerzielle Großbildschirme beliefert.
Foshan nutzt seine lokale Haushaltsgeräte- und Industrieausrüstungsindustrie und konzentriert sich auf 8-Zoll-Leistungsbauelement-Wafer. Jihua Hengyi Semiconductor besitzt eine 8-Zoll-Leistungswaferfabrik, die sich auf IGBTs und MOSFETs sowie Industrienetzteilchips konzentriert und die lokale Ausrüstungsfertigung und New-Energy-Zulieferung bedient. Xindong Semiconductor (Nanhai) bietet 6-Zoll-Gleichrichterbauelemente und Foundry-Dienste für Mittel- und Kleinleistungs-MOSFETs an, die den Low-End-Leistungsmarkt für Haushaltsgeräte und Schnellladen bedienen.
Dongguan ist zu einem wichtigen Zentrum der nationalen SiC-Industriekette geworden, das von Substrat-Epitaxie bis zur Waferfertigung alles abdeckt und die New-Energy-Vehicle-Industrie unterstützt. Tianyu Semiconductor ist ein führender nationaler SiC-Integrierter-Bauelemente-Hersteller (IDM), der gleichzeitig 6-Zoll-SiC-Substrate und Bauelementefertigung aufbaut. Die Produkte decken Fahrzeug- und Photovoltaik-Leistungschips ab. Zhongtu Semiconductor ist führend bei GaN-Epitaxie und Waferfertigung und ein Kernlieferant für Schnelllade- und HF-Leistungsbauelemente.
Auch andere Städte in Guangdong haben ihre eigenen Besonderheiten. Die Zhongshaner MLS Semiconductor konzentriert sich auf die 4-Zoll- und 6-Zoll-Waferfertigung von LED-optoelektronischen Bauelementen, hauptsächlich für Beleuchtungs- und Mini-LED-Displaychips. Die Jiangmener Yixin Semiconductor befindet sich derzeit im Bau und plant eine 8-Zoll-Leistungswafer-Produktionslinie, um zukünftig die Leistungschip-Kapazitätslücke in West-Guangdong zu schließen. Die Huizhouer CSOT Semiconductor bietet spezialisierte 6-Zoll- und 8-Zoll-Wafer-Foundry-Dienste für Display-Treiber-ICs an und unterstützt die lokale Panelindustrie intensiv.
Die Waferfertigung in Guangdong hat drei einzigartige Vorteile entwickelt. Erstens vermeidet sie durch differenzierte Entwicklung den Verdrängungswettbewerb, indem sie nicht blind fortschrittlichen Prozessen folgt, sondern sich auf ausgereifte Analog-, Leistungs-, Drittgenerations-Halbleiter- und Sensorprozesse von 55 nm bis 180 nm konzentriert, die der massiven Nachfrage nach Endgeräten im Großraum entsprechen. Zweitens gibt es eine geschlossene Kreislaufkooperation der gesamten Kette, die einen industriellen Kreislauf aus „Fertigung in Guangzhou, Design in Shenzhen, Verpackung und Test in Dongguan, Verbindungshalbleiter-Zulieferung in Zhuhai“ bildet, wobei die Fahrzeit zwischen den Unternehmen nur ein bis zwei Stunden beträgt. Drittens expandiert die Kapazität kontinuierlich und schnell. Milliardenprojekte wie Yuexin Semiconductor Phase 4, Zengxin Technology und Xinyueneng werden gebündelt umgesetzt. Es wird erwartet, dass von 2026 bis 2029 eine konzentrierte Freigabe der Waferkapazität erfolgt, wodurch die Abhängigkeit Chinas von importierten Analog- und Leistungschips schrittweise verringert wird.
