de.wedoany.com-Bericht: Die erste Charge von Kernprozessanlagen für die Advanced Packaging Phase-II Pilot Line der China Hubei Xingchen Technology Co., Ltd. ist eingetroffen. Das Projekt tritt damit in die Phase der Geräteinstallation und Inbetriebnahme ein und plant, die gesamte Linie bis September 2026 in Betrieb zu nehmen. Das Projekt hat ein Gesamtinvestitionsvolumen von 4,58 Milliarden Yuan und benötigte von der Pfahlgründung bis zum Eintreffen der Anlagen neun Monate. Nach Fertigstellung kann es parallel 40 bis 50 Chip-Prozess-Pilotierungen und Risikoproduktionsaufgaben übernehmen und Validierungsbedingungen für 30 bis 40 Sätze chinesischer Halbleiterausrüstungen und -materialien bereitstellen. Das Unternehmen hat kürzlich außerdem eine Serie-A-Finanzierungsrunde über mehr als 4 Milliarden Yuan abgeschlossen; die entsprechenden gewerblichen Änderungsverfahren laufen.
Die Gesamtinvestitionen für die Phase-I- und Phase-II-Projekte von China Hubei Xingchen belaufen sich auf über 7 Milliarden Yuan. Die geplante monatliche Produktionskapazität beträgt 20.000 Wafer, mit dem Ziel, eine Pilotplattform für hochdichte integrierte Verpackungen aufzubauen. Die Produktionslinie wird sich auf die Bedienung von Hochleistungs-KI-Rechenchips, intelligenten Endgeräte-Chips, integrierten Sensor-Speicher-Rechner-Chips und optoelektronischen Integrationschips konzentrieren. Sie bietet Chipdesign-Unternehmen Dienstleistungen in den Bereichen Verpackungsprozessentwicklung, Pilotvalidierung und Risikoproduktion an. Nach Berechnungen des Unternehmens wird das Phase-II-Projekt nach Inbetriebnahme jährlich Einnahmen aus Forschung & Entwicklung und Auftragsfertigung in Höhe von etwa 2,7 Milliarden Yuan generieren.
Im Gegensatz zu Verpackungsunternehmen, die direkt fertige Chips produzieren, übernimmt Hubei Xingchen hauptsächlich die Validierungsphase, die den Übergang von Laborergebnissen zur industriellen Produktion für fortschrittliche Verpackungsprozesse darstellt. Chipdesign-Unternehmen können auf dieser Plattform Prozessentwicklung, Kleinserienfertigung und Vorproduktionsvalidierung durchführen, während Halbleiterausrüstungs- und Materialunternehmen ihre Produkte in eine reale Produktionsumgebung einbringen können, um Stabilität, Prozesskompatibilität und Produktionsleistung zu testen. Dieses Modell ermöglicht es derselben Produktionslinie, gleichzeitig Chip-Prozess-Pilotierungen, Risikoproduktion und die Validierung nationaler Ausrüstungen und Materialien zu übernehmen.
Die umfassende Advanced Packaging Versuchsplattform der Phase I von Hubei Xingchen wurde 2024 fertiggestellt und benötigte ebenfalls neun Monate vom Baubeginn bis zur Inbetriebnahme. Sie kann gleichzeitig 8 bis 10 Chip-Prozessentwicklungs-Pilotierungen sowie die Validierung von 10 Sätzen Halbleiterausrüstungen und -materialien unterstützen. Bis heute hat das Unternehmen fast 30 Hochleistungschips bei der Prozess-Pilotierung unterstützt und die Leistungsvalidierung von 35 Sätzen chinesischer Halbleiterausrüstungen abgeschlossen. Nach Inbetriebnahme des Phase-II-Projekts werden die Anzahl der Chip-Projekte und Gerätevalidierungen, die die Plattform übernehmen kann, weiter steigen.
Im Bereich der gemeinsamen Geräteentwicklung hat China Hubei Xingchen mit mehreren Halbleiterausrüstungsunternehmen einen Produktionslinien-Validierungsmechanismus etabliert. In Zusammenarbeit mit China XinFeng Precision wurden die drei Prozessschritte Wafer-Dünnung, Folienentfernung und Folienauftrag in einer einzigen Anlage integriert; die Anlage wurde nach der Validierung in der Produktionslinie auf den Markt gebracht. Die gemeinsam mit China NAURA entwickelte Anlage benötigte von der Bedarfsdefinition bis zur abgeschlossenen Validierung weniger als ein Jahr und hat bereits über 30 Einheiten ausgeliefert. Diese Kooperationen ermöglichen es der Advanced Packaging Produktionslinie, gleichzeitig die Funktionen der Prozessentwicklung und der industriellen Validierung nationaler Ausrüstungen zu übernehmen.
Hubei Xingchen ging ursprünglich aus dem Technologietransfer- und Industriedienstleistungsträger des China Jiangcheng Labors hervor und wandelte sich später zu einem unabhängig betriebenen Industrialisierungsunternehmen. Im Jahr 2024 erhielt das Unternehmen eine strategische Investition von 500 Millionen Yuan, zu deren Investoren die China Hubei Jingce Electronic Group gehört. Der Eintritt der Phase-II-Pilotlinie in die Phase der Geräteinstallation und Inbetriebnahme bedeutet, dass sich der Aufbau der Advanced Packaging Plattform des Unternehmens von den umfassenden Versuchsfähigkeiten der Phase I weiter in Richtung skalierter Pilotierung und Risikoproduktion erstreckt.
