de.wedoany.com-Bericht: Am 13. Juli gab der südkoreanische Leiterplattenhersteller TLB seinen Expansionsplan für Vietnam bekannt. Demnach wird in der Nähe des bestehenden Produktionsstandorts in der nordvietnamesischen Provinz Bac Ninh eine zweite Halbleiter-PCB-Fabrik errichtet, die mit neuen Produktionslinien für die wichtigsten Fertigungsschritte ausgestattet wird. Das Projekt erfordert Investitionen von rund 200 Milliarden koreanischen Won, etwa 134 Millionen US-Dollar. Der Bau soll in der zweiten Jahreshälfte 2026 beginnen, und die zusätzliche Kapazität wird voraussichtlich ab dem ersten Quartal 2028 einen wesentlichen Beitrag zum Unternehmensumsatz leisten.
Die neue Fabrik wird von der vietnamesischen Tochtergesellschaft TLB Vina des südkoreanischen TLB gebaut. Die geplante effektive Kapazität beträgt etwa 20.000 Quadratmeter pro Monat. Derzeit beträgt die nominelle Jahreskapazität der von TLB in Ansan (Südkorea) und Vietnam betriebenen Werke insgesamt etwa 348.000 Quadratmeter. Mit dem steigenden Anteil von Produkten, die die Technologie der gestapelten Durchkontaktierungen (Stacked Via) nutzen, verlängern sich jedoch die Bearbeitungszeiten für Prozesse wie Bohren, Galvanisieren und Leiterbahnherstellung, was zu Kapazitätsengpässen in einigen Schritten führt. Die tatsächliche effektive Produktion der bestehenden Anlagen beträgt etwa 20.000 Quadratmeter pro Monat. Nach Inbetriebnahme der zweiten Fabrik erwartet das Unternehmen, die gesamte effektive Monatsproduktion auf etwa 40.000 Quadratmeter zu steigern.
Im Vergleich zur ersten Fabrik in Vietnam, die hauptsächlich Teilumlagerungsprozesse übernimmt, wird die neue Fabrik ein vollständigeres PCB-Produktionssystem aufbauen. Die geplanten Prozesse umfassen Rohmaterialvorbereitung, Laminierung, mechanisches und Laserbohren, Kupfergalvanisierung, Leiterbildherstellung, Oberflächenbehandlung, Lötstopplackdruck, Endprüfung und Verpackung. Dadurch kann der vietnamesische Standort von einer schrittweisen Verarbeitung weiter in Richtung einer nahezu vollständigen Fertigungskette übergehen.
Die Produktionsausrüstung soll voraussichtlich vom vierten Quartal 2026 bis zum zweiten Quartal 2027 schrittweise installiert werden. Dazu gehören CNC-Bohrmaschinen, Laserbohrausrüstung, Kupfergalvanikanlagen, Leiterbildbearbeitungsgeräte, Oberflächenbehandlungslinien, Lötstoppdruckgeräte, Laminierungssysteme und Fabrikautomatisierungsausrüstung. Rund 133,09 Milliarden koreanische Won der Baukosten werden aus den Erlösen einer Kapitalerhöhung des Unternehmens finanziert, die restlichen rund 66,91 Milliarden koreanischen Won sollen aus vorhandenen Barmitteln und neuen Krediten gedeckt werden. Der Projektumfang und der Umsetzungszeitplan können je nach Baufortschritt, Kosten für die Ausrüstungsbeschaffung und Marktnachfrage angepasst werden.
Das südkoreanische TLB stellt hauptsächlich PCBs für Speichermodule und Solid-State-Laufwerke (SSDs) her. Zu den Kunden gehören Samsung Electronics (Südkorea), SK Hynix (Südkorea) und Micron Technology (USA). Mit dem zunehmenden Einsatz von High-Bandwidth Memory (HBM), DDR5-RDIMMs und anderen Hochleistungsspeichermodulen in Künstliche-Intelligenz-Servern müssen die PCBs für Speichermodule höhere Datenübertragungsraten und komplexere Leiterbahnstrukturen unterstützen, was höhere Anforderungen an Mehrschichtplatinen, feine Leiterbahnen und hohe Verdrahtungsdichte (HDI) stellt.
Das Unternehmen erwartet zudem, dass nach der Einführung der NVIDIA Vera Rubin-Plattform die Nachfrage nach PCBs für SoCAMM2-Speichermodule steigen wird. Auch DDR6 sowie Speicherprodukte auf Basis des Hochgeschwindigkeits-Interconnect-Standards CXL werden neue Fertigungsanforderungen schaffen. Die zweite Fabrik in Bac Ninh wird sich daher hauptsächlich auf Hochleistungs-PCBs für KI-Server und Speicher der nächsten Generation konzentrieren, nicht auf gewöhnliche Leiterplatten für Unterhaltungselektronik.
Derzeit befindet sich das Projekt in der Phase der Bauvorbereitung und Mittelbereitstellung; der Bau der Fabrikhalle oder der Einzug der Ausrüstung haben noch nicht begonnen. Die öffentlich zugänglichen Informationen enthalten keine Angaben zur Gebäudefläche der neuen Fabrik, zur Größe des Reinraumbereichs, zum Bauunternehmer oder zum genauen Produktionsstartmonat. Daher sollte das Projekt so beschrieben werden, dass das südkoreanische TLB den Bauplan festgelegt und die Produktionslinieninvestitionen arrangiert hat, nicht jedoch, dass die Fabrik bereits im Bau sei oder zusätzliche Kapazitäten geschaffen worden seien.
