Indien plant 1,25 Billionen Rupien für Halbleiter-Mission 2.0 zur Fokussierung auf Chipfertigung
2026-07-14 17:20
Merken

de.wedoany.com-Bericht: Ob Indiens langfristige Halbleiterstrategie erfolgreich sein wird, hängt entscheidend von der Entwicklung im hochwertigen Bereich des Chipdesigns und des geistigen Eigentums (IP) ab, nicht nur von den massiven Investitionen in Fabriken sowie Test- und Verpackungsanlagen.

Die USA, Taiwan, Israel und andere sind die Heimat globaler Chip-Giganten und Halbleiter-IPs, darunter Intel, AMD, Nvidia und Qualcomm. Im Vergleich dazu ist Indiens Anteil am globalen Halbleiter-IP-Markt noch gering. Das Halbleiterdesign trägt fast 50 % zur gesamten Wertschöpfung in der Chip-Wertschöpfungskette bei, und das fabless-Geschäftsmodell macht 30-35 % der Einnahmen der globalen Halbleiterindustrie aus.

Indien verfügt über etwa 20 % der weltweiten Talente im Halbleiterdesign und ein ausgereiftes Design-Ökosystem, bedient jedoch hauptsächlich globale Halbleiter-Multis, während das lokale Design begrenzt ist. Apaar Bhatnagar, Associate Partner (Industrielle Fertigung & Automobil) bei KPMG in India, erklärte, dass es zwar einige Unternehmen und von Venture Capital/Private Equity finanzierte Fabless-Firmen gebe, die System-on-Chips (SoCs) für den indischen und globalen Markt entwickelten, diese jedoch noch nicht die für den globalen Wettbewerb erforderliche substanzielle Größe erreicht hätten.

Halbleiterdesign wird voraussichtlich eine tragende Säule der nächsten Phase der indischen Halbleiterstrategie sein. Satya Gupta, Vorsitzender der VLSI Society, sagte, Indien brauche mehr Designfirmen und starke Investitionen, ähnlich wie die Mittel, die in Halbleiterfertigungsunternehmen fließen. Ashwini Vaishnaw, Unionsminister für Elektronik und Informationstechnologie, erklärte kürzlich, die Regierung unterstütze indische Designfirmen „massiv", damit ihre Innovationen lokal in Indien gefertigt und skaliert werden könnten.

Die India Semiconductor Mission 1.0 genehmigte insgesamt 12 Projekte mit einem Gesamtinvestitionsvolumen von rund 1,65 Billionen Rupien. Das unter diesem Programm aufgelegte Design Linked Incentive (DLI)-Schema trieb eine rasche Expansion der Projekte voran, mit 16 Tape-Outs, 6 ASIC-Chips, 10 Patenten, der Beteiligung von über 1000 Ingenieuren und einer mehr als dreifachen privaten Investition. Ashok Chandak, Vorsitzender der India Electronics & Semiconductor Association (IESA) und SEMI India, ist der Ansicht, dass für die Elektronikkomponentenindustrie eine starke interne Designfähigkeit ein grundlegender und unverzichtbarer Ausgangspunkt für den Aufbau eines global wettbewerbsfähigen Ökosystems in Indien sei. Berichten zufolge hat die Ausgabenabteilung des Finanzministeriums einen Haushaltsvorschlag genehmigt, der 1,25 Billionen Rupien für ISM 2.0 vorsieht.

Ashwath Rao, Senior Analyst bei Counterpoint Research, wies darauf hin, dass Indien beim Halbleiterdesign bemerkenswerte Fortschritte erzielt habe, aber Kommerzialisierung und Produkteigentum weiterhin die größten Lücken in der Wertschöpfungskette seien; das Ökosystem sei immer noch stark dienstleistungsorientiert. Chandak fügte hinzu, dass eine globale Spitzenposition starke Designfähigkeiten und Produkteigentum erfordere.

Im Bereich Electronic System Design & Manufacturing (ESDM) wurden, unterstützt durch Initiativen wie das Production Linked Incentive (PLI)-Schema, bemerkenswerte Fortschritte bei der Fertigung und Montage von Kategorien wie Smartphones und Wearables erzielt. Laut Regierungsdaten stieg der Wert der indischen Elektronikproduktion von 1,9 Billionen Rupien im Geschäftsjahr 2015 auf 11,3 Billionen Rupien im Geschäftsjahr 2025 – ein Anstieg um das Sechsfache. Im gleichen Zeitraum stiegen die Exporte von 380 Milliarden Rupien auf 3,27 Billionen Rupien – ein Anstieg um das Achtfache.

Pankaj Mohindroo, Vorsitzender der India Cellular & Electronics Association (ICEA), ist der Ansicht, dass das nächste Wachstum aus stärkeren Investitionen in lokales Design, IP-Erstellung und Forschung & Entwicklung kommen müsse. Minister Vaishnaw hatte erklärt, dass interne Designfähigkeiten aufgebaut werden müssten. Laut Gupta von der VLSI Society sollten mindestens 20 % der Ausgaben unter der India Semiconductor Mission (ISM) 2.0 an Elektronikdesignfirmen vergeben werden.

Branchenvertreter weisen darauf hin, dass Indien einen mehrgleisigen Ansatz benötige, um strukturelle Herausforderungen zu bewältigen. Rao von Counterpoint Research erklärte, ein zentraler Bedarf sei eine stärkere staatliche Unterstützung für vertrauenswürdige indische Halbleiterdesignfirmen durch gezielte Anreize und Zuschüsse, um die Skalierung lokaler Innovationen zu unterstützen. Gleichzeitig sei es wichtig, eine inländische Nachfrage nach lokal entwickelten Chips zu schaffen; führende indische Marken könnten durch die Übernahme lokaler Halbleiterlösungen eine katalytische Rolle spielen. Experten betonten auch die Notwendigkeit, die Abhängigkeit von globalen Foundries zu verringern und die Produktentwicklungs- und Lieferzyklen indischer Designfirmen zu verkürzen. Die Nutzung von Künstlicher Intelligenz und neuen Technologien könne die Designzeit verkürzen und die Produktivität steigern. Führungskräfte und Analysten erwarten, dass sich die indische Industrie bis 2035 zu global anerkannten Produktfirmen mit eigener Architektur, eigenem Software-Ökosystem und eigenen Einnahmequellen entwickeln sollte.

Diese Kurznachricht stammt aus der Übersetzung und Weiterverbreitung von Informationen aus dem globalen Internet und von strategischen Partnern. Sie dient lediglich dem Austausch mit den Lesern. Bei Urheberrechtsverletzungen oder anderen Problemen bitten wir um rechtzeitige Mitteilung, und wir werden die notwendigen Änderungen oder Löschungen vornehmen. Die Weitergabe dieses Artikels ist ausdrücklich ohne formelle Genehmigung verboten.E-Mail: news@wedoany.com