de.wedoany.com-Bericht: SABIC hat kürzlich eine neue Serie von LNP™ THERMOCOMP™-Compounds auf den Markt gebracht, die speziell für Hochleistungs- und Hochspannungs-Elektroantriebs- und Leistungsmodulanwendungen entwickelt wurde, einschließlich IGBT-Leistungsschaltern (Insulated Gate Bipolar Transistor). Die Serie umfasst die beiden Typen LNP THERMOCOMP OFM76XXP und OFM76EXP, die beide auf Polyphenylensulfid (PPS)-Harz basieren. Sie bieten eine gute Schlagfestigkeit und Dimensionsstabilität und erreichen gleichzeitig eine hohe vergleichende Kriechstromfestigkeit (CTI-PLC 0) sowie Thermoschockbeständigkeit, um strengere Anwendungsanforderungen zu erfüllen. Diese Materialien zeichnen sich zudem durch hervorragende Hitzebeständigkeit, effektive Isolierdielektrizitätsfestigkeit und die UL94 V0-Brandschutzklasse (FR) aus.
Diese Hochleistungsmaterialien können in Traktionswechselrichtern von Elektrofahrzeugen und Schnellladegeräten-Leistungsmodulen mit Spannungen von 800 Volt und mehr sowie in erneuerbaren Energiesystemen und industriellen Automatisierungsszenarien wie Robotern eingesetzt werden. Sergi Monros, Vizepräsident des Spezialmaterialgeschäfts von SABIC, erklärte, dass Trends zu höheren Spannungen, größerer Leistungsdichte und Miniaturisierung Hersteller von Schlüssel-Leistungselektronikkomponenten wie IGBT-Schaltern dazu veranlassen, nach Materialien zu suchen, die zur Verbesserung der Stabilität und Leistung beitragen. SABIC reagiert auf die sich ändernden Kundenanforderungen durch die Entwicklung spezieller Thermoplaste, die bestehende Lösungen übertreffen, und erweitert kontinuierlich die Funktionalität, Leistung und Zuverlässigkeit des LNP-Compound-Portfolios.
Die neuen LNP THERMOCOMP-Compounds vereinen die höchste CTI-Klasse, die mit anderen Polyphenylensulfid (PPS)-Harzen derselben Klasse übereinstimmt, und behalten unter Bedingungen langer Hochtemperaturalterung hervorragende Festigkeit und Isolationseigenschaften bei, während sie gleichzeitig eine höhere Zähigkeit aufweisen. Nach 1000-stündiger Hochtemperaturalterung bei 200 Grad Celsius bleiben Festigkeit und Isolationseigenschaften zu 90 % erhalten. Im Vergleich zu Polybutylenterephthalat (PBT)- und Polyphthalamid (PPA)-Materialien bieten sie eine bessere Dimensionsstabilität und Thermoschockbeständigkeit. Diese neuen Typen unterstützen kleine, leichte Designs mit dünnwandiger Flammschutzfunktion (UL94 V0/0,4 mm) und können in Weiß oder hellen Farben hergestellt werden, um die auf IGBT-Bauteilen aufgedruckten QR-Codes leichter erkennbar zu machen.
Das neue LNP THERMOCOMP OFM76EXP-Material bietet verbesserte Laserbeschriftungsfähigkeiten sowie die höchste Schlagfestigkeit unter vergleichbaren Materialien und zeichnet sich zudem durch eine herausragende Haftung und Rissbeständigkeit gegenüber silikonbasierten Dichtstoffen aus. Neben Isoliersubstraten für IGBT-Module können diese Materialien auch in Gleichstromübertragungssystemen, Hochspannungswechselrichtern und Leistungsschaltern, integrierten Busstützen und erneuerbaren Energie-Infrastrukturen eingesetzt werden. Die LNP THERMOCOMP OFM76XXP- und OFM76EXP-Compounds sind weltweit erhältlich.
