de.wedoany.com-Bericht: CPC (Colder Products Company) hat kürzlich die Everis DC-Serie von Vollstrom-Steckverbindern vorgestellt, die den steigenden Anforderungen an das Wärmemanagement von Künstlicher Intelligenz und Hochleistungsrechner-Infrastruktur gerecht werden soll. Das Unternehmen, eine Tochtergesellschaft von PSG, das wiederum zur Dover Corporation (NYSE: DOV) gehört, ist ein Hersteller von Flüssigkühlungs-Verbindungstechnologie für elektronische Geräte.
Die thermische Verlustleistung (TDP) moderner Rechenplattformen steigt kontinuierlich an, sodass Systemingenieure zunehmend auf Flüssigkühlung zurückgreifen, um höhere Wärmelasten zu bewältigen. Der speziell für KI-Anwendungen entwickelte Everis DC-Inline-Steckverbinder verfügt über ein Vollstrom-Design, das den Druckabfall im Vergleich zu gleich großen Steckverbindern mit Ventil um bis zu 90 % reduziert und so die Kühleffizienz auf engstem Raum optimiert.
Patrick Gerst, General Manager der Geschäftseinheit für Wärmemanagement bei CPC, erklärte, dass Hyperscaler-Kunden nach Lösungen suchen, die den Energieverbrauch von Pumpen und Kühlmittelverteilungseinheiten senken. Als Vollstrom-Steckverbinder trägt Everis DC zu einem effektiveren Kühlmittelfluss bei und hilft Rechenzentrumskunden, die Energieeffizienz zu verbessern und die Betriebskosten zu senken.
Im Gegensatz zu herkömmlichen Steckverbindern mit Ventil können die Anschlüsse der Everis DC-Serie direkt in Kühlplatten oder Verteiler integriert werden, was die Raumnutzung verbessert. Ihr niedriges Höhenprofil unterstützt zudem das in dichten Serverumgebungen übliche kompakte 1U-Tray-Formfaktor.
Die Produktreihe umfasst sowohl Inline- als auch Winkelkonfigurationen. Im Vergleich zu herkömmlichen Hartrohr-Verbindungslösungen erhöht das Drehdesign die Flexibilität. Die Steckverbinder werden aus 304er-Edelstahl gefertigt, bieten eine breite Materialkompatibilität und werden in Reinraumumgebungen hergestellt, um Anwendungen mit hochreiner Flüssigkühlung zu unterstützen.
Patrick Gerst wies darauf hin, dass CPC als Technologiepartner von Chip-Herstellern und Kühlungsintegratoren Flüssigkühlungslösungen vorantreibt, um die Marktnachfrage zu erfüllen, mit dem Ziel, die Kühleffizienz aktueller und zukünftiger Rechenplattformen zu optimieren.
Die Everis DC-Steckverbinder erweitern das bestehende Portfolio an Flüssigkühlungslösungen von CPC, das die UQD- und LQ-Steckverbinderserien umfasst. Diese Produkte spiegeln das Engagement für Qualität wider und werden durch Komponententests sowie globale Ingenieurs- und Fertigungskompetenz unterstützt.
CPC wird die Everis DC-Steckverbinderserie auf dem OCP Asia Pacific Summit (Open Compute Project) vom 11. bis 12. August in Taipeh präsentieren, einer wichtigen Veranstaltung für offene Rechenzentrumsinfrastruktur.
