de.wedoany.com-Bericht: SK Hynix gab am 4. August bekannt, gemeinsam mit SanDisk den ersten Standard für die neue Speichertechnologie High Bandwidth Flash (HBF) veröffentlicht zu haben. Die Spezifikation wurde am Eröffnungstag der FMS 2026 in Santa Clara, Kalifornien, vorgestellt – nur sechs Monate nach dem Zusammenschluss der beiden Unternehmen.
HBF positioniert sich zwischen High Bandwidth Memory (HBM), das für seine Datenverarbeitungsgeschwindigkeit bekannt ist, und Solid-State-Drives (SSD), die mit großer Speicherkapazität punkten. Da KI-Inferenzmodelle kontinuierlich wachsen und die Datenmengen rasant zunehmen, können bestehende Speicherarchitekturen Geschwindigkeit und Kapazität kaum noch gleichzeitig bewältigen. HBF nutzt 8-Lagen- und 16-Lagen-NAND-Stapelkonfigurationen, unterstützt bis zu 512 GB Kapazität und bietet je nach Leistungsklasse eine Bandbreite von 0,4 TB bis 3,0 TB pro Sekunde.
Um die Technologie zu verbreiten, setzt der Standard zugleich auf den Aufbau eines offenen Ökosystems. Durch die Verwendung der branchenüblichen Schnittstelle UCIe kann HBF flexibel verschiedene Prozessoren wie GPUs und CPUs anbinden; die entsprechenden Spezifikationen wurden bereits von der OCP (Open Compute Project), der weltweit größten Rechenzentrums-Kooperationsorganisation, veröffentlicht. Derzeit sind Google und Tenstorrent dem HBF-Konsortium beigetreten, um die Technologie gemeinsam voranzutreiben.
SK Hynix schlug auf der Messe vor, für das Zeitalter der „Agentic AI" eine mehrschichtige Speicherarchitektur aufzubauen. Der Abteilungsleiter Kim Cheon-seong und der Direktor Kang Wook-sung werden Keynotes halten; beide sind der Ansicht, dass die rasant wachsenden Datenmengen von keinem einzelnen Speicherprodukt bewältigt werden können und dass die Integration und Optimierung verschiedener Speichertypen mit unterschiedlichen Eigenschaften in einem einheitlichen Rahmen das Fundament der nächsten KI-Infrastrukturgeneration bildet.
Die Gespräche über Kooperationen mit globalen Großkonzernen werden ebenfalls fortgesetzt. Am 6. August findet eine Podiumsdiskussion zum Thema Durchbruch der „Speicherwand" statt, an der Vertreter von Google DeepMind und SanDisk teilnehmen; Vertreter von Unternehmen aus den Bereichen Speicher, Datenspeicherung und KI-Software werden gemeinsam die möglichen strukturellen Veränderungen und Leistungssteigerungen durch HBF in realen Serviceumgebungen erörtern.
Die neue NAND-Technologie wurde auch am Messestand physisch präsentiert. SK Hynix zeigte weltweit erstmals öffentlich den in Entwicklung befindlichen Wafer und die Produkte der zehnten Generation (V10) mit 375 Lagen 4D-NAND; dieses Produkt bietet eine 2,5-fach höhere Leistung pro Watt im Vergleich zur Vorgängergeneration und wurde für energiebewusste KI-Rechenzentrumsumgebungen optimiert.
Das Unternehmen plant, Anfang nächsten Jahres die Massenproduktion von Hochleistungs-Enterprise-Solid-State-Drives (eSSD) mit 375-Lagen-NAND zu starten.
Kim Cheon-seong erklärte: „Die breite Verbreitung von KI macht eine grundlegende Neugestaltung der Datenverarbeitungsarchitektur notwendig. Mit HBF möchten wir die Grenze zwischen Speicher und Datenspeicherung durchbrechen und zur Steigerung der Gesamteffizienz von Systemen beitragen."
