US-amerikanische SK hynix feiert Grundsteinlegung für HBM-Packaging-Standort mit über 4 Milliarden US-Dollar

de.wedoany.com-Bericht: Am 27. August hielt SK hynix die Grundsteinlegungszeremonie für das Produktionswerk für fortschrittliche Speicherverpackung in West Lafayette, Indiana, USA, ab. Das Projekt umfasst eine Gesamtinvestition von über 4 Milliarden US-Dollar und eine Fläche von etwa 133,5 Acres. Es wird eine Produktionslinie für fortschrittliche Verpackung von High-Bandwidth-Speicher (HBM) der nächsten Generation sowie Forschungseinrichtungen umfassen und ist der erste HBM-Produktionsstandort von SK hynix in den USA.

Gemäß dem neuesten Bauplan ist die Inbetriebnahme des Reinraums für Oktober 2028 geplant, und die Massenproduktion der neuen HBM-Generation soll in der zweiten Jahreshälfte 2029 anlaufen. SK hynix-CEO Kwak Noh-jung erklärte während der Grundsteinlegungszeremonie, dass die Massenproduktion des HBM4E-Produkts für das dritte Quartal 2029 geplant sei und die jährliche Verarbeitungskapazität des Standorts letztendlich voraussichtlich mehrere hunderttausend Wafer erreichen werde. Nach Eintritt des Projekts in die kommerzielle Betriebsphase wird das Werk voraussichtlich rund 1.000 Mitarbeiter beschäftigen.

Der Standort nutzt eine Produktionsanordnung, die an das koreanische Fertigungssystem anknüpft: In Südkorea produzierte Wafer von SK hynix werden nach Indiana transportiert, dort einer fortschrittlichen Verpackung und Prüfung unterzogen und anschließend an US-Kunden geliefert. Neben der Produktionslinie wird außerdem eine Plattform für Forschung, Entwicklung und Tests fortschrittlicher Verpackung errichtet, die für die Entwicklung von Verpackungstechnologien der nächsten Generation, Prototypenfertigung und Leistungsvalidierung genutzt wird.

Während der Grundsteinlegungszeremonie unterzeichnete SK hynix eine Absichtserklärung zur Zusammenarbeit mit der Purdue University im Bereich fortschrittlicher Verpackungsforschung. Beide Seiten werden gemeinsame Forschung zu HBM, Systemintegration und fortschrittlichen Verpackungstechnologien durchführen. SK hynix prüft derzeit mehr als 100 Unternehmen aus den Bereichen Materialien, Komponenten und Ausrüstung als potenzielle Lieferanten für den Standort West Lafayette und rechnet damit, dass das Projekt während Bau und anschließendem Betrieb rund 7.000 direkte und indirekte Arbeitsplätze schaffen wird.

Das US-Handelsministerium hat im Dezember 2024 die Anreizvereinbarung für dieses Projekt im Rahmen des CHIPS and Science Act abgeschlossen und SK hynix direkte Fördermittel von bis zu 458 Millionen US-Dollar sowie ein Darlehen von bis zu 500 Millionen US-Dollar bereitgestellt. Die entsprechenden Mittel werden in Phasen entsprechend den Projektbauabschnitten ausgezahlt. Das damals bestätigte Projektinvestitionsvolumen betrug etwa 3,87 Milliarden US-Dollar; SK hynix hat das aktuelle Gesamtinvestitionsvolumen nun auf über 4 Milliarden US-Dollar angepasst.