Richtfest für ESMC-Waferfabrik in Deutschland – Installation der Anlagen für 2027 geplant

de.wedoany.com-Bericht: Am 14. September fand in Dresden, Deutschland, die Richtfestfeier für die Waferfabrik der European Semiconductor Manufacturing Company (ESMC) statt, an der TSMC, Bosch, Infineon und NXP gemeinsam beteiligt sind; damit ist der Rohbau des Gebäudes abgeschlossen. Das Projekt wurde im August 2024 offiziell begonnen, das Gesamtinvestitionsvolumen wird auf über 10 Milliarden Euro geschätzt. In der nächsten Phase geht es in den Bau der Reinräume, des automatisierten Wafertransportsystems sowie der Produktionsinfrastruktur für Strom-, Wasser-, Gas- und Chemikalienversorgung über; für die zweite Hälfte des Jahres 2027 ist die Installation des ersten Prozessgeräts geplant. Die ESMC hatte zuvor offiziell bestätigt, dass der Bau der Dresdner Fabrik planmäßig voranschreitet und der Zeitpunkt für die Anlieferung der Geräte für 2027 angesetzt ist.

ESMC wird zu 70 % von TSMC gehalten, Bosch, Infineon und NXP halten jeweils 10 %; die Betriebsführung liegt bei TSMC. Nach Fertigstellung wird die Fabrik ein 300-mm-Wafer-Produktionssystem einsetzen, mit einer geplanten Monatskapazität von 40.000 Wafern und einer Jahreskapazität von 480.000 Wafern. Hauptsächlich kommen TSMCs 28/22-nm-Planar-CMOS- und 16/12-nm-FinFET-Prozesse zum Einsatz; die Produkte richten sich an Märkte wie Automobilelektronik, Industrie, Internet der Dinge und Kommunikation. NXP gab bekannt, dass es als Anteilseigner etwa 10 % der Kapazität der Fabrik erhalten kann.

Die Gesamtinvestition des Projekts wird auf über 10 Milliarden Euro geschätzt; die Finanzierung umfasst Kapitaleinlagen der Anteilseigner, Fremdfinanzierung sowie Unterstützung durch die europäische und die deutsche Regierung. Beim offiziellen Baubeginn im Jahr 2024 hatte die Europäische Kommission bereits staatliche Beihilfen Deutschlands in Höhe von 5 Milliarden Euro für das Projekt genehmigt. Nach Erreichen der Vollproduktion wird ESMC voraussichtlich direkt etwa 2.000 hochqualifizierte Arbeitsplätze schaffen.

Nach dem Richtfest verlagert sich der Schwerpunkt des Projekts vom Rohbau auf die Produktionsumgebung und die Versorgungssysteme. Neben den Innenarbeiten der Reinräume müssen in der Waferfabrik noch mechanische und elektrische Systeme, Wasseraufbereitung, Systeme zur Versorgung mit Spezialgasen, Chemikalien und Slurries sowie automatisierte Logistik- und Anlagenbetriebssysteme fertiggestellt werden. ESMC veranstaltete am 15. September in Dresden ein Lieferantentreffen, um öffentlich Lieferanten für spezielle Prozessanlagen, Mechanik und Elektrik, Wasser-, Gas- und Chemikaliensysteme, Anlagenbetrieb und -wartung, Logistik, Inspektion, Abfallentsorgung und Infrastrukturdienstleistungen zu suchen.

Die geplante Waferfabrik von ESMC wird mit einem intelligenten Fertigungssystem und einem automatisierten Materialtransportsystem ausgestattet. Offiziellen Angaben zufolge wird die Fabrik im Betrieb zu 100 % erneuerbare Energien nutzen und zugleich Systeme zur Regenwasserrückgewinnung und zur Wasserkreislaufführung mit hoher Rückgewinnungsquote errichten; auf der Produktionsseite sollen künstliche Intelligenz und maschinelles Lernen für Fertigungsbetrieb, Vorhersage und Qualitätskontrolle eingesetzt werden.

Nach dem derzeitigen Bauplan wird das Projekt nach der Installation der ersten Prozessgeräte in der zweiten Hälfte des Jahres 2027 in die Phase der Geräteabnahme, der Produktionslinienvalidierung und des Hochfahrens der Serienproduktion eintreten. ESMC legt den Zeitpunkt der Anlieferung der Geräte derzeit auf 2027 fest, während die neuesten Finanzunterlagen von NXP den Beginn der Produktion auf 2028 verweisen; das Tempo der Serienproduktion wird entsprechend der Kundennachfrage und den Marktbedingungen vorangetrieben.

Der Bau des Projekts und die Phase des Eintritts der Zulieferindustrie werden zusätzlichen Personalzuzug mit sich bringen. Die nun veröffentlichten Planungen zeigen, dass bis 2030 in der Region Dresden voraussichtlich etwa 15.000 bis 20.000 Menschen zusätzlich hinzukommen werden, darunter TSMC-Ingenieure, die zur Teilnahme an Geräteinstallation, Produktionsvorbereitung und Technologieeinführung nach Deutschland kommen sollen, sowie Mitarbeiter von Zulieferern und Geräteherstellern.