Micron präsentiert weltweit erstes 512 GB DDR5 RDIMM, Serienproduktion in der zweiten Hälfte des Jahres 2027

de.wedoany.com-Bericht: Am 15. September gab Micron Technology bekannt, dass das weltweit erste 512 GB DDR5 Registered DIMM (RDIMM) erfolgreich auf mehreren Serverplattformen demonstriert wurde. Das Modul erreicht eine maximale Datenübertragungsrate von bis zu 9200 MT/s. Derzeit wird es von AMD und Intel für die nächste Serverplattform-Generation validiert. Micron erwartet, je nach Kundenbedarf in der zweiten Hälfte des Jahres 2027 in die Serienproduktion einzusteigen.

Das 512 GB DDR5 RDIMM nutzt Microns vertikale Interconnect-Packaging-Technologie, bei der mehrere DRAM-Dies durch Silizium-Durchkontaktierungen (TSV) vertikal gestapelt werden, um die Speicherdichte innerhalb eines einzelnen DRAM-Gehäuses zu erhöhen. Nach der derzeit veröffentlichten Konfiguration kann ein Dual-Socket-Server mit 24 Speichersteckplätzen bis zu 12 TB DDR5-Speicher konfigurieren. Im Vergleich zu bestehenden Kombinationen aus Modulen mit geringerer Kapazität lässt sich damit die Speicherkapazität pro Server erhöhen, ohne die Anzahl der Serversteckplätze zu vergrößern.

Bezüglich der Leistungsaufnahme zeigen die von Micron veröffentlichten Testdaten, dass ein einzelnes 512-GB-Modul im Betrieb etwa 16 W verbraucht, während vier 128-GB-RDIMMs für dieselbe Kapazität von 512 GB zusammen etwa 44,2 W verbrauchen, was einer Reduzierung der Betriebsleistung um über 60 % entspricht. Bei speicherbegrenzten Datenanalyse-Workloads, wie sie durch Spark Support Vector Machines repräsentiert werden, kann das 512 GB RDIMM im Vergleich zu einer 256 GB DDR5-Konfiguration eine bis zu etwa 1,4-fache Leistung erzielen.

Sowohl AMD als auch Intel befinden sich derzeit in der Plattformvalidierungsphase. AMD validiert das Modul derzeit im Zusammenspiel mit seiner nächsten Server-Computing-Plattform; Intel gab an, gemeinsam mit Micron die Kompatibilitätsvalidierung des 512 GB DDR5 RDIMM durchzuführen, mit dem Ziel, zukünftige Serverplattformen zu unterstützen. Der aktuelle Stand befindet sich noch in der Phase der Musterpräsentation und Ökosystemvalidierung und hat noch nicht die kommerzielle Serienlieferung erreicht.

Micron hat bereits zuvor DDR5-RDIMM-Produkte mit geringerer Kapazität und hoher Leistung vorangetrieben. Im Juni 2026 präsentierte das Unternehmen ein 256 GB DDR5 RDIMM auf Basis der 1γ-Technologie und fortschrittlicher 3D-Stapeltechnologie, das ebenfalls bis zu 9200 MT/s unterstützt und bereits an Ökosystempartner im Serverbereich als Muster versandt wurde. Im Vergleich zum 256-GB-Produkt verdoppelt das diesjährige 512-GB-Modul die Kapazität pro Modul weiter und behält gleichzeitig die maximale Datenrate von 9200 MT/s bei.

Microns bestehende DDR5-RDIMM-Produkte richten sich hauptsächlich an Unternehmensserver und Rechenzentren, und die Validierungsobjekte des neuen 512-GB-Moduls konzentrieren sich ebenfalls auf Serverplattformen mit hoher Kapazität. Gemäß dem vom Unternehmen veröffentlichten Anwendungsspektrum wird dieses Produkt Workloads abdecken, die großen Hauptspeicher erfordern, darunter KI, In-Memory-Datenbanken, Datenanalyse, Virtualisierung und Simulation.