Samsung und Qualcomm treiben 2-nm-Auftragsfertigungskooperation voran, Auftragsvolumen noch unbestimmt

de.wedoany.com-Bericht: Meldung vom 16. September: Samsungs Auftragsfertigungsgeschäft für Wafer und Qualcomm weiten ihre Kontakte für eine 2-nm-Chip-Auftragsfertigungskooperation aus. Derzeit umfassen die Gespräche unter anderem Chipspezifikationen, Fertigungspreise und Prozessoptimierung. Qualcomms nächste Flaggschiff-Mobilfunkchip-Generation könnte ein Dual-Supplier-Modell verfolgen, bei dem Samsung Electronics und TSMC gemeinsam produzieren, doch das endgültige Auftragsvolumen für Samsung ist noch nicht bestimmt.

Samsung Electronics weitet die Kundenakquise für den 2-nm-GAA-Prozess aus. Aus den Geschäftszahlen für das zweite Quartal 2026 geht hervor, dass das Auftragsfertigungsgeschäft zusätzliche Design Wins für 2-nm-Hochleistungsrechenprojekte von US-Kunden gewonnen hat und plant, in der zweiten Hälfte des Jahres 2026 die Massenproduktion von Mobilfunkprodukten mit dem 2-nm-Prozess der zweiten Generation auszuweiten.

Marktberichten zufolge lag die Ausbeute von Samsungs 2-nm-Prozess in der zweiten Hälfte des vergangenen Jahres zeitweise bei etwa 20 % und ist in diesem Jahr auf etwa 50 %–60 % gestiegen; die Ausbeute von TSMCs 2-nm-Prozess liegt bei etwa 60 %–70 %. Die Anforderung von Qualcomm an die Ausbeute für die großvolumige Auftragsfertigung wird auf etwa 70 % geschätzt.

Qualcomm und Samsung haben bereits zuvor die Zusammenarbeit bei Mobilfunkplattformen kontinuierlich vorangetrieben. Im Juli 2026 kündigte Qualcomm an, die Zusammenarbeit mit der Samsung-Galaxy-Produktlinie auszuweiten; die Snapdragon-Plattform deckt weiterhin Geräte wie faltbare Smartphones, Smartwatches und intelligente Brillen ab.

Qualcomm plant, am 22. September die nächste Flaggschiff-Mobilfunkchip-Generation Snapdragon 8 Elite der sechsten Generation sowie deren High-End-Version vorzustellen. Zu diesem Zeitpunkt dürfte die Auftragsfertigungsregelung für die neue Chip-Generation weiter geklärt werden.