Huawei stellt weltweit erstes 3D-Rechenzentrum vor und gestaltet gemeinsam mit der Branche ein neues AIDC-Paradigma

de.wedoany.com-Bericht: Um die Sicherheit großer KI-Rechenzentren und die Kompatibilität über verschiedene Generationen von KI-Chips hinweg zu lösen, hat Huawei durch Innovationen in der Systemarchitektur eine neue Generation von 3D-Rechenzentren entwickelt. Das 3D-Rechenzentrum übernimmt das Konzept der strikten Trennung von „Energieebene" und „Produktionsebene" aus Chipfabriken und stapelt die traditionell horizontal angeordneten Funktionsräume eines Rechenzentrums vertikal übereinander, wodurch eine vierstöckige Architektur entsteht: von unten nach oben die Kühlschicht, die IT-Geräteschicht, die Stromversorgungsschicht und die Notstromschicht.

Wang Tao, stellvertretender Vorsitzender und rotierender Vorsitzender von Huawei, erklärte: „Große Modelle mit zehn Billionen Parametern und der schnell wachsende Token-Bedarf stellen höhere Anforderungen an die KI-Infrastruktur. Ascend-Superknoten-Cluster mit mehr als 100.000 Karten werden zur Grundausstattung werden. Das 3D-Rechenzentrum unterstützt durch geschichtete Entkopplung und dreidimensionales Stapeln die ‚Supercomputing-Fabrik des Ascend-Superknoten-Clusters'. Die heute vorgestellte 3D-Rechenzentrumsarchitektur kann als Referenzarchitektur für den branchenweiten Aufbau von Superknoten-Clustern dienen. Huawei wird durch offene Rechenzentrumsmodelle, standardisierte Baupläne und Lösungen gemeinsam mit Partnern aus der Branche ein offenes KI-Infrastruktur-Ökosystem aufbauen und eine solide Rechenleistungsbasis für die intelligente Welt schaffen."

Rede von Wang Tao, stellvertretender Vorsitzender und rotierender Vorsitzender von Huawei

Ren Shulu, Senior Vice President und ständiger Aufsichtsrat von Huawei, hielt eine Keynote mit dem Titel „Generationensprung, Paradigmenwechsel, gemeinsam ein neues AIDC aufbauen" und erklärte: „Das 3D-Rechenzentrum vollzieht einen Paradigmenwechsel von der ‚Baustellenfertigung' zur ‚Fabrikvorfertigung und Montage vor Ort'. Ein Rechenzentrum als ein Standardprodukt zu behandeln, das in Serie kopiert werden kann, statt es als maßgeschneidertes Projekt zu bauen." Er wies darauf hin, dass hochdichte Rechenleistung im KI-Zeitalter traditionelle Rechenzentren in den Bereichen Raum, Stromversorgung und Kühlung vor große Herausforderungen stellt. Die Schrankleistung ist von einigen Kilowatt bis über zehn Kilowatt in der Luftkühlungsära auf 100 Kilowatt und 200 Kilowatt gestiegen und wird weiter zunehmen. Extreme Energiedichte erfordert eine systematische Paradigmeninnovation von KI-Rechenzentren in den Bereichen Stromversorgung, Kühlung, Betrieb und Wartung sowie Lieferzyklen.

Keynote von Ren Shulu, Senior Vice President und ständiger Aufsichtsrat von Huawei

Gleichzeitig verfügt das 3D-Rechenzentrum über hohe Zuverlässigkeit durch Zonentrennung und fehlende Fehlerausbreitung, zonale Kühlung für hohe Energieeffizienz, vertikale Stromversorgung und Kühlung mit extrem kurzen Wegen sowie durch das Fabrikproduktmodell über Standardisierung und Vorfertigung, wodurch sich die Lieferzeit für Elektromechanik halbiert, sowie über innovative Vorteile wie bereichsbezogene dezentrale Verwaltung und intelligente Betriebsführung. Derzeit betreibt Huawei Cloud drei zentrale Cloud-Hubs in Gui'an in der Provinz Guizhou, Horinger in der Inneren Mongolei und Wuhu in der Provinz Anhui, die alle 3D-Rechenzentren in großem Maßstab errichten, um den schnell wachsenden Bedarf an intelligenter Rechenleistung und deren skalierte Bereitstellung zu unterstützen.

Auf der Veranstaltung veröffentlichte Huawei zudem das Fachbuch „3D-Rechenzentrum" und öffnete die „3D-Rechenzentrum Übersichtsdesign-Bibliothek". Das Fachbuch gliedert sich in fünf Kapitel: „Wandel der Rechenleistung, DC-Neustrukturierung, Meisterwerk, Paradigmenwechsel, Wertsteigerung" und entschlüsselt vollständig die praktischen Erfahrungen von der Innovationsidee bis zum Lebenszyklusmanagement. Die offene Bibliothek umfasst Fachbereiche wie Architektur, Tragwerk, Wasser- und Abwassertechnik, Heizung-Lüftung-Klimatechnik und Energie, Starkstrom sowie Schwachstrom und legt damit die Grundlage für den branchenweiten gemeinsamen Aufbau von 3D-Rechenzentren.

Huawei stellt offiziell das weltweit erste 3D-Rechenzentrum vor
veröffentlicht Fachbuch und öffnet Bibliothek