Alibaba Pingtouge veröffentlicht Roadmap für Yitian-Server-CPUs – 2027 sollen Yitian 720 und 730 eingeführt werden

de.wedoany.com-Bericht: Am 22. September hat Alibaba Pingtouge auf der Yunqi-Konferenz 2026 in Hangzhou erstmals die Produkt-Roadmap für Yitian-Server-CPUs vorgestellt. Geplant ist, im Jahr 2027 die beiden Server-CPU-Generationen Yitian 720 und Yitian 730 einzuführen und anschließend den Yitian 750 auf Basis der zweiten Generation selbst entwickelter CPU-Kerne weiter voranzutreiben. Die Yitian-Serie soll ihre Zusammenarbeit mit Produkten wie dem Pingtouge-Zhenwu-KI-Chip und dem ICN-Interconnect-Chip weiter vertiefen und die Rechenzentrumsinfrastruktur für große Modelltrainings, Inferenz und Agentic-AI-Szenarien ausbauen.

Dem nun veröffentlichten Plan zufolge wird der Yitian 720 in drei Bereichen weiterentwickelt: Single-Core-Leistung, Kerndichte und Energieeffizienz. Der Yitian 730 wird erstmals eine vollständig von Pingtouge selbst entwickelte CPU-Mikroarchitektur einsetzen; seine Single-Core-SPECint2017/GHz-Leistung kann bis zu das 1,4-Fache des Yitian 710 erreichen und damit die Leistungsdichte von Serverknoten in Allzweck-Computing-, Datenverarbeitungs- und KI-unterstützten Computing-Szenarien weiter steigern.

In der weiteren Produktplanung wird Pingtouge außerdem den Yitian 750 auf den Markt bringen. Dieser Chip soll auf der zweiten Generation selbst entwickelter CPU-Kerne basieren und das von Pingtouge selbst entwickelte ICN-Die-zu-Die-Interconnect-Busprotokoll unterstützen. Über den ICN-Bus kann die Yitian-CPU eine direkte Verbindung mit KI-Chips der Zhenwu-Serie herstellen, den Datenübertragungsweg zwischen CPU und KI-Beschleunigungs-Chips verkürzen und die Effizienz des Datenaustauschs sowie die Kooperationsfähigkeit innerhalb von Rechenknoten verbessern.

Pingtouge hat inzwischen ein Chip-Produktsystem aufgebaut, das mehrere Schlüsselbereiche von Rechenzentren abdeckt, darunter KI-Chips der Zhenwu-Serie, Server-CPUs der Yitian-Serie, ICN-Switch-Interconnect-Chips, intelligente Netzwerkkarten der Panmai-Serie sowie Speicher-Controller-Chips der Zhenyue-Serie. Auf der zeitgleich stattfindenden Yunqi-Konferenz hat Pingtouge zudem den neuen KI-Chip Zhenwu V900 für integriertes Training und Inferenz vorgestellt. Die Leistung eines einzelnen Chips erreicht das Dreifache des Zhenwu M890, er verfügt über 216 GB Grafikspeicher, eine Die-zu-Die-Interconnect-Bandbreite von 1200 GB/s und soll im ersten Quartal 2027 in die Massenproduktion gehen.

Rund um den Aufbau großer KI-Cluster treibt Alibaba die kooperative Entwicklung von CPUs, KI-Chips, Interconnect-Chips, intelligenten Netzwerkkarten, Speicher-Controllern und Serversystemen voran. Die neue Generation von Superknoten-Servern, ausgestattet mit Zhenwu V900, ICN Switch, intelligenten Netzwerkkarten der Panmai-Serie und SSD-Controller-Chips der Zhenyue-Serie, soll durch systemweite Interconnects die Cluster-Bandbreite und die Auslastung der Rechenressourcen erhöhen und die Skalierung einzelner KI-Cluster auf größere Dimensionen unterstützen. Nachdem der Yitian 750 in das ICN-Interconnect-System aufgenommen wurde, wird die systemweite Zusammenarbeit zwischen CPU und KI-Chips weiter bis hin zu Hochgeschwindigkeits-Interconnects zwischen Chips ausgedehnt.