- IKT
Firstrans Microelectronics liefert bis 2026 kumuliert über eine Million Automotive-SerDes-Chips aus
Zhang Chenguang, CEO von Firstrans Microelectronics (Changzhou) Co., Ltd., hielt auf der 2026 Automo...
Apple iPhone 18 Pro mit 2nm-Prozessor: Einstiegspreis voraussichtlich 1.249 US-Dollar
Die mit Spannung erwartete iPhone 18-Serie von Apple steht nur noch zwei Monate vor ihrer Markteinfü...
Free stellt Freebox Ultra Set-Top-Box vor – Geschwindigkeit bis zu 8 Gbit/s
Der französische Telekommunikationsanbieter Free hat die neue High-End-Set-Top-Box Freebox Ultra vor...
Sumitomo Electric investiert 18 Milliarden Yen in Ausbau von InP-Substraten
Sumitomo Electric (Sumitomo Electric) kündigte eine verstärkte Ausweitung der Produktion von Indiump...
Samsung Galaxy S27 Ultra aus Südkorea soll Akku mit 5600–5800 mAh erhalten
Samsung evaluiert für das Galaxy S27 Ultra Akkus mit einer Kapazität zwischen 5600 mAh und 5800 mAh....
Chinas WAPI-Innovation und technologische Entwicklung beschleunigen sich, weltweit wurden über 32 Milliarden Chips ausgeliefert
Derzeit entwickelt sich die digitale Transformation von der Frage „Kann man sich verbinden?" hin zu ...
Chinesisches Unternehmen BOE gründet Projektgruppe für Micro-LED-Lichtverbindungen und CPO auf Glasbasis
Am 3. Juli veröffentlichte BOE das neueste Protokoll über Aktivitäten zu Investorenbeziehungen und s...
Lincoln Laboratory entwickelt Antennenarray mit niedrigem SWaP-C zum Schutz von pLEO-Kommunikation
Forscher des Lincoln Laboratory des Massachusetts Institute of Technology haben eine Prototyp-Antenn...
u-blox stellt GNSS-Chipserie mit ultrasniedrigem Stromverbrauch von 7 mW vor
u-blox hat die ersten GNSS-Chips und Evaluierungskits auf Basis der F11-Plattform vorgestellt, darun...
Amphenol RF bringt 40 GHz 2,92 mm auf SMPM Adapter auf den Markt
Amphenol RF gibt die Erweiterung seiner 2,92-mm-Adapterreihe um eine serienübergreifende SMPM-Konfig...
IMS 2026: CMT-Frequenzerweiterung erreicht 1,08 THz
Copper Mountain Technologies präsentiert auf der IMS 2026 seine neue Frequenzerweiterungs-Basisstati...
Samsung investiert insgesamt 24 Milliarden US-Dollar in Vietnam und verspricht, vietnamesischen Unternehmen eine tiefere Beteiligung an der globalen Lieferkette zu ermöglichen
Der vietnamesische Finanzminister Ho Duc Phoc traf sich am Nachmittag des 2. Juli in Hanoi mit Park ...
AFL bringt FOCIS Flex3 und FlowScout Quad OLTS auf den Markt, um die Glasfaserprüfung zu verbessern
AFL hat das FOCIS Flex3-Steckverbinder-Prüfsystem und den FlowScout Quad OLTS-Zertifizierungstester ...
Belden schließt Übernahme von Ruckus für 1,85 Milliarden US-Dollar ab
Belden hat die Übernahme von Ruckus Networks für 1,85 Milliarden US-Dollar abgeschlossen. Ruckus ge...
IQE und Tower entwickeln 200-Gb/s-Optikverbindungen für KI-Rechenzentren
Der Halbleitermateriallieferant IQE und der Auftragsfertiger Tower Semiconductor haben eine mehrjähr...
Apple erhöht Vorbereitung für faltbares iPhone auf 10 Millionen Einheiten
3. Juli – Apple hat seine Zulieferer aufgefordert, die Produktionsvorbereitung für das erste faltbar...
ams OSRAM ernennt ehemaligen NVIDIA-Manager zum Leiter der optischen Interkonnektivität für KI-Rechenzentren
Am 2. Juli gab ams OSRAM bekannt, dass Ashkan Seyedi, ehemaliger Leiter der optischen Interkonnektiv...
Kyocera investiert 100 Milliarden Yen in sieben Jahren in die Ausweitung der MLCC-Produktion für KI-Server
Der japanische Konzern Kyocera hat einen Zeitplan für die Produktionsausweitung bekannt gegeben. In ...
FS aus den USA bringt 800G ZR/ZR+ kohärente optische Module für KI-Erweiterungen auf den Markt
FS (Fiberstore) hat die kohärenten optischen Module 800G OSFP und QSFP-DD ZR/ZR+ vorgestellt, die de...
Amphenol RF bringt MMCX-Kabelbaugruppen für industrielle drahtlose Verbindungen auf den Markt
Amphenol RF hat vorkonfigurierte MMCX-Kabelbaugruppen vorgestellt. Das erweiterte Produktportfolio u...
Universität Cambridge stellt 362,7 Gbps Laser-Drahtlossystem vor, Energieverbrauch halbiert
Forscher der University of Cambridge haben ein chipbasiertes optisches Drahtloskommunikationssystem ...
Semtech veröffentlicht vierten LoRa Plus-Chip LR2021 mit 2,6 Mbit/s
Semtech hat den vierten LoRa Plus™-Chip LR2021 vorgestellt, der Datenraten von 2,6 Mbit/s und Multi-...
Corning plant für Glasfaserverbindungen in Pune, Indien, Produktion im vierten Quartal
Der Spezialglas- und Glasfaserhersteller Corning macht die rasche Expansion von KI-Rechenzentren zu ...
Chinesische Huawei Technologies Co., Ltd. erhöht Stammkapital auf 41,14 Milliarden Yuan
Am 1. Juli hat die chinesische Huawei Technologies Co., Ltd. eine Änderung der Handelsregistereintra...
Nokias Marktwert übersteigt 70 Milliarden US-Dollar, Wandel hin zur KI-Netzwerkinfrastruktur
Nokias Marktwert hat die 70-Milliarden-US-Dollar-Marke überschritten, was auf die Umstellung des Unt...
Brasilianisches OpenRAN-Projekt liefert Funkprototyp mit Datenrate über 1,5 Gbit/s aus
Das Projekt OpenRAN@Brasil hat die zweite Entwicklungsphase abgeschlossen und einen voll funktionsfä...
DriveNets aus Israel stellt KI-Netzwerkplattform mit 64×1,6 Tbit/s vor
DriveNets hat eine neue KI-Netzwerkplattform auf Basis des Broadcom Tomahawk 6 (TH6)-ASICs vorgestel...
Chinesischer Hersteller Mentech Optics & Magnetics bringt 800G LPO-Optikmodule in Kleinserie auf den Markt
Am 3. Juli gab Mentech Optics & Magnetics auf der interaktiven Plattform bekannt, dass das Unternehm...
Chinesisches Humanoid-Roboter-Unternehmen Zhiyuan Robotics gründet neue 4,5 Millionen Yuan schwere Smart-Equipment-Firma
Am 2. Juli wurde die Zhiyuan Innovation (Shanghai) Smart Equipment Co., Ltd., eine Tochtergesellscha...
Fibocom übernimmt 37,16 % an Hangsheng Electronics für 1,428 Milliarden Yuan
Fibocom (300638) hat am Abend des 29. Juni den Entwurf eines Berichts über bedeutende Vermögensakqui...