Silvaco und Advanced Power Electronics vertiefen strategische Zusammenarbeit im SiC-Design und treiben Innovation bei Leistungshalbleitern voran
2026-04-03 13:47
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de.wedoany.com-Bericht: Die Silvaco Group, Inc. und ihre SIP-Lösungssparte haben die Erweiterung ihrer strategischen Partnerschaft mit dem taiwanesischen Entwickler fortschrittlicher Silizium- und Siliziumkarbid-Leistungshalbleiter, der Advanced Power Electronics Corp. (APEC), bekannt gegeben. Die SIP-Lösungen von Silvaco unterstützen Halbleiterdesign und digitale Zwillingsmodellierung durch KI-Software und Automatisierungstechnologien. Diese erweiterte Zusammenarbeit wird sich auf den Bereich der SiC-Leistungshalbleiter konzentrieren und die technologischen Ressourcen beider Seiten bündeln, um die Entwicklungseffizienz zu steigern.

APEC hat seine Technologien und Designprozesse erheblich modernisiert und erweitert. Das Unternehmen plant, mehr technologische Lösungen von Silvaco einzusetzen, und verpflichtet sich langfristig zur Nutzung der Victory Device 2D-Simulationswerkzeuge, von Gateway sowie der SmartSpice-Lösungen. Mit diesen Werkzeugen wird APEC die Entwicklung fortschrittlicher SiC-Leistungshalbleiter beschleunigen, gleichzeitig die Leistung der SiC-Bauelemente optimieren und die Markteinführungszeit verkürzen. Die Silizium- und SiC-Leistungshalbleiter von APEC finden breite Anwendung in den Bereichen Automobil, Industrie, erneuerbare Energien und Unterhaltungselektronik. Die TCAD- und EDA-Lösungen von Silvaco bieten komplexe Modellierungsfähigkeiten, die den technischen Anforderungen von APEC für die SiC-Leistungshalbleiterentwicklung in verschiedenen Szenarien entsprechen.

Die Victory TCAD-Plattform von Silvaco bietet umfassende Prozess- und Bauelementsimulationen für Leistungshalbleiter. Gateway ermöglicht die nahtlose Integration zwischen TCAD und Schaltungssimulation, während SmartSpice schnelle und präzise SPICE-Simulationen für die Charakterisierung von Leistungshalbleitern und das Schaltungsdesign liefert. Diese Lösungen unterstützen APEC gemeinsam bei der Arbeit am Design-Technology Co-Optimization (DTCO), um die Entwicklung der nächsten Generation von SiC-Leistungshalbleitern mit höherer Leistung, besserer Zuverlässigkeit und Effizienz zu beschleunigen und so die Wettbewerbsfähigkeit im schnell wachsenden Markt für Leistungselektronik zu erhalten.

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