de.wedoany.com-Bericht: Palo Alto, Kalifornien, USA, 30. April 2026 – Der globale Anbieter von Halbleiter-Basissoftware, Broadcom Inc., hat offiziell die vierte Welle seiner Wi-Fi 8-Chips und einen optimierten 10G PON-Gateway-SoC vorgestellt. Ziel ist es, durch höher integrierte und kostengünstigere Lösungen globale Breitbanddienstanbieter bei der großflächigen Gigabit-Netzaufrüstung zu unterstützen. Broadcom wies darauf hin, dass Telekommunikationsbetreiber angesichts des zunehmenden Wettbewerbs auf dem globalen Breitbandmarkt nicht nur den Glasfaserausbau bis zum Endkunden (FTTH) weiter vorantreiben müssen, sondern auch vor der Herausforderung stehen, an den Endgeräten eine hochzuverlässige drahtlose Abdeckung bereitzustellen.
Insgesamt umfasst die diesmalige Vorstellung von Broadcom drei Kernprodukte: den System-on-a-Chip BCM68565 sowie die Dualband-Wi-Fi-8-Funkfrequenzchips BCM67142 und BCM67192. Mark Gonikberg, Senior Vice President und General Manager der Wireless & Broadband Communications Division bei Broadcom, sagte: „Mit unseren neuesten Wi-Fi 8- und PON-Produkten macht Broadcom ‚ultrahohe Zuverlässigkeit‘ im hart umkämpften Breitbandmarkt für jedermann zugänglich und ermöglicht es mehr Verbrauchern, ein schnelleres und stabileres drahtloses Breitbanderlebnis zu erschwinglichen Kosten zu genießen."
Das Kernmerkmal des BCM68565 als PON-Gateway-SoC liegt in der systemischen Optimierung von Kosten und Leistung. Der Chip integriert eine 10-Gbps-Glasfaser-WAN-Schnittstelle und unterstützt umfassend verschiedene Glasfaserzugangsmodi wie XGSPON, GPON und Active Ethernet. Durch das Architekturdesign mit einer dedizierten Netzwerkverarbeitungs-Engine und einem effizienten CPU-Komplex kann der BCM68565 die Verarbeitungslast von betreiberspezifischen Anwendungen und Open-Source-Middleware verteilen und unterstützt gleichzeitig Open-Source-Middleware wie RDK und prplWare, mehrere Generationen von LPDDR/DDR-Speicher sowie integrierte Multi-Gigabit-Ethernet-PHYs.
Die beiden Dualband-Wi-Fi-8-Funkfrequenzchips BCM67142 und BCM67192 integrieren 2,4-GHz- und 5-GHz-Funkmodule in einem einzigen Chip und reduzieren durch diese dichte Funktionsintegration die Stückliste und das Platinenlayout erheblich. Beide sind mit einer effizienten Hardware-Offload-Engine ausgestattet, die es ermöglicht, die Gesamtleistung des Geräts und die Materialkosten gemeinsam mit der Haupt-CPU des BCM68565 zu steuern. Im Hinblick auf die Energieeffizienz kann die integrierte digitale Vorverzerrungstechnologie der dritten Generation die Spitzenleistungsaufnahme um 25 % senken. In Kombination mit dem auf dem Chip integrierten 2,4-GHz-Leistungsverstärker und mehreren fortschrittlichen Energiesparmodi vereinfacht dies das Design der Peripherieschaltung und erfüllt gleichzeitig die Anforderungen an die drahtlose Abdeckung in dichten Umgebungen.
Im Hinblick auf die Kostenkontrolle der Betreiber, insbesondere für Betreiber in Märkten mit niedrigem durchschnittlichem Pro-Kopf-Verbrauch, bietet dieses hochintegrierte, stromsparende und kostenoptimierte Design von Broadcom einen realistischen Pfad für die Migration von alten Kupfer- oder Kabelzugängen zu Glasfaseranschlüssen der nächsten Generation. In Kombination mit der hohen Bandbreite, Stabilität und niedrigen Latenz der Backhaul-Verbindung, die 10G PON bietet, wird diese Kombination dazu beitragen, dass drahtlose Endgeräte-Router in Wohngebieten mit vielen Nutzern einen konstanten Gigabit-Netzwerkdurchsatz liefern und so die Massenmarktdurchdringung von Wi-Fi 8 schneller erreichen. Derzeit stellt Broadcom Muster dieser drei Chips ersten Kunden und Partnern zur Verfügung.
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