de.wedoany.com-Bericht: DMG MORI stellt mit Clean ONE eine ganzheitliche Lösung für die hochreine Präzisionsbearbeitung in der Halbleiterindustrie vor, die den gesamten Reinheitsbedarf von der Maschinenkonstruktion bis hin zur Schmierstoffabstimmung abdeckt. Vor dem Hintergrund der wachsenden Nachfrage nach fortschrittlichen Fertigungsprozessen, EUV- und Vakuumkomponenten weltweit hat das Unternehmen bereits Bearbeitungsdienstleistungen für führende Halbleiterausrüstungshersteller, Komponentenlieferanten sowie Packaging- und Testunternehmen erbracht und verfügt über zahlreiche ausgereifte Fallbeispiele für hochreine Teile wie Vakuumkammern, Ventile und Präzisionsstrukturteile.
Die Lösung basiert auf dem hochsteifen Maschinenbett und dem vollständig geschlossenen Regelsystem der DMG MORI Werkzeugmaschinen, wodurch eine Positioniergenauigkeit im Mikrometerbereich erreicht und die Anforderungen an die Ultrapräzisionsbearbeitung von Halbleiterkomponenten erfüllt werden. Die serienmäßige 5-Achs-Simultanbearbeitung und die Fähigkeit zur Komplettbearbeitung ermöglichen die Fertigung komplexer Freiformflächen, Tieflochbohrungen, Kavitäten und anderer mehrstufiger Prozesse in einer einzigen Aufspannung, wodurch Aufspannfehler reduziert und die Effizienz gesteigert werden. Die eigenentwickelten Hochleistungsspindeln vereinen hohe Drehzahlen, hohes Drehmoment und hohes dynamisches Ansprechverhalten und eignen sich für gängige Materialien wie Aluminiumlegierungen, Edelstahl, Titanlegierungen und Nickelbasislegierungen. Die gesamte Maschinenstruktur ist FEM-optimiert, zeichnet sich durch hohe dynamische Steifigkeit, geringe Vibrationseigenschaften und gute thermische Stabilität aus und gewährleistet eine spiegelnde Oberflächenqualität. Das intelligente CNC-System CELOS bietet Funktionen wie Programmsimulation, Bearbeitungsüberwachung, Datenrückverfolgbarkeit und intelligente Planung. Die Maschinen unterstützen Palettensysteme, Roboterbeladung und Mehrmaschinenvernetzung und ermöglichen so einen mannlosen 24-Stunden-Betrieb.
Die Clean ONE-Lösung kontrolliert die Reinheit bereits an der Quelle des Maschinendesigns, indem der Einsatz von leicht auslaugenden Materialien wie Zink, Kupfer und Messing im Kühlkreislaufsystem reduziert wird und verzinkte Komponenten im Bearbeitungsbereich, einschließlich Schrauben, Gitter, Düsen, Blechteile und Dachspülvorrichtungen, vollständig durch Edelstahl ersetzt werden. Die bei der Inbetriebnahme verwendeten Kühl- und Schmierstoffe sind alle professionell zertifiziert und entsprechen dem HIO-Standard. Jede Maschine durchläuft vor der Auslieferung eine 48-stündige Kühlmittel-Wasserprüfung sowie mindestens zwei Labor-Reinheitsanalysen, wobei während des gesamten Prozesses HIO-konforme Reagenzien für Demontage, Reinigung und Korrosionsschutz verwendet werden. Nach der Auslieferung an den Kunden bietet DMG MORI zudem spezielle Kühlmittel, Reinigungsmittel sowie sechs Labortests und Beratungen an, um das Risiko von Partikelrückständen und wasserstoffinduzierter Ausgasung zu kontrollieren.
Um eine saubere Synergie in den drei Bereichen Ausrüstung, Schmierung und Prozess zu erreichen, ist DMG MORI eine strategische Partnerschaft mit dem deutschen Unternehmen FUCHS eingegangen und setzt in der Halbleiterindustrie exklusiv oder bevorzugt das Kühlmittel ECOCOOL GLOBAL 1000 von FUCHS ein. Dieses Kühlmittel wurde speziell für anspruchsvolle Bereiche wie Halbleiter, Luft- und Raumfahrt sowie Medizintechnik entwickelt und zeichnet sich durch hervorragende Sauberkeit und Stabilität aus.
ECOCOOL GLOBAL 1000 ist frei von Bor, Monoethanolamin (MEA), sekundären Aminen, Chlorparaffinen und formaldehydabspaltenden Bioziden und erfüllt globale Chemikalienvorschriften wie REACH und TSCA. Das Produkt ist geruchsarm, hautreizend und verbessert die Werkstattumgebung. Seine Schmierleistung trägt zur Verlängerung der Werkzeugstandzeit und zur Senkung der Stückkosten bei. Das Kühlmittel ist bereits nach ASML Grade 2 und von Applied Materials sowie anderen führenden Halbleiterausrüstern zertifiziert, kontrolliert streng den Gehalt von 14 HIO-Elementen, vermeidet die Kontamination optischer Komponenten von EUV-Lithografiesystemen und eignet sich für die Bearbeitung kritischer Teile wie Vakuumkammern, Ventile und Präzisionsträger.
Vor dem Hintergrund der wachsenden Nachfrage nach fortschrittlichen Halbleiterprozessen und hochreiner Fertigung bietet DMG MORI mit der Genauigkeit und Stabilität seiner Werkzeugmaschinen, seiner Erfahrung in der Präzisionsfertigung, dem integrierten hochreinen Konzept und der Schmierstoffabstimmung mit FUCHS seinen Kunden in der Halbleiterindustrie eine serientaugliche Bearbeitungslösung mit hoher Reinheit, hoher Präzision und hoher Stabilität.
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