de.wedoany.com-Bericht: PRINANO hat in Zusammenarbeit mit Lice Technology unter Einsatz der Vakuum-Druck-Wafer-Nanoimprint-Lithografie (NIL)-Anlage PL-AS sowie des dazugehörigen Doppelschicht-Imprint-Materials und -Verfahrens die Massenproduktion von 8-Zoll-Photonik-Chip-Wafern ohne jeglichen Einsatz von DUV-Lithografie realisiert. Die Herstellungskosten betragen lediglich ein Zehntel der herkömmlichen DUV-Lithografie-Lösung.
Die PL-AS-Anlage erreicht eine Linienbreitenauflösung von unter 10 Nanometern, die Gleichmäßigkeitsabweichung des Imprintdrucks über die gesamte Waferfläche liegt unter 0,5 %. Sie unterstützt das rückstandslose Imprint-Verfahren, und die Ausrichtgenauigkeit kann je nach Bedarf auf bis zu 100 Nanometer genau eingestellt werden. Die Anlage ist sowohl mit planaren als auch mit gekrümmten Substraten kompatibel und kann sowohl harte als auch flexible Stempeltypen verwenden.
Im Vergleich zur herkömmlichen Walzen-NIL auf Wafer-Ebene verwendet die PL-AS eine flächige Kraftausübung, die eine gleichmäßige und konsistente Krafteinwirkung auf jede Nanometer-Einheit der Waferoberfläche gewährleistet. Dadurch liegt die RLT-Abweichung unter 2 Nanometern, und ihr Durchsatz übertrifft den der Schritt-für-Schritt-NIL-Anlagen von Canon. Als druckbasierte Anlage ist die PL-AS von PRINANO insgesamt kompakter aufgebaut als DUV-Lithografiesysteme, benötigt keine teuren optischen Module und kann langlebigere Verbundstempel verwenden – all diese Faktoren tragen zu ihrem erheblichen Kostenvorteil bei.
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