de.wedoany.com-Bericht: Scantech hat den KSCAN-Serie 3D-Scanner in den Prüfprozess von AI-Server-PCB-Vorrichtungen integriert. Durch berührungsloses Scannen werden reale 3D-Daten der Hauptplatine erfasst und im digitalen Raum eine virtuelle Montage durchgeführt, um Kollisionsrisiken zwischen Vorrichtung und Komponenten zu identifizieren und zu vermeiden.
Vor dem Hintergrund der rasanten Expansion generativer KI und großer Modelle sowie der Recheninfrastruktur steigt die Nachfrage nach Server-PCBs in Rechenzentren erheblich. Eine einzelne AI-Server-PCB-Platine kann zwischen 20.000 und 30.000 US-Dollar wert sein und gilt als Kernkomponente der Infrastruktur. Diese Hauptplatinen sind extrem hochintegriert, weisen stark unterschiedliche Komponentenhöhen und eine dichte Anordnung auf. Bei Funktionstests vor der Auslieferung (z. B. Abschirmkastentests, Umwelttests, ICT/FCT-Tests) müssen präzise konstruierte PCB-Vorrichtungen verwendet werden. Wenn die Vorrichtung mit den Bauteilen kollidiert, können Chips beschädigt werden, was zur Verschrottung der gesamten Platine und zu erheblichen wirtschaftlichen Verlusten führt.
Ein Kommunikationskonzern wollte vor dem Herunterdrücken der Vorrichtung genaue Höhendaten jedes Bauteils auf der realen PCB-Platine erfassen, um Kollisionsrisiken frühzeitig zu erkennen. Herkömmliche Überprüfungsmethoden stützen sich auf CAD-Konstruktionszeichnungen und manuelle Probemontagen. Dabei gibt es Abweichungen zwischen Zeichnung und realem Objekt, die Probemontage birgt hohe Risiken und die genaue Lokalisierung von Kollisionsstellen ist schwierig. Bei kundenspezifischen Hauptplatinen ist dieses Problem besonders ausgeprägt.
Der Konzern führte den KSCAN-Serie 3D-Scanner von Scantech ein. Dieses Gerät zeichnet sich durch hohe Scangeschwindigkeit, hohe Genauigkeit, starke Detailerfassung und große Tiefenschärfe aus und kann optional mit einem taktilen Koordinatenmessstift ausgestattet werden. Durch berührungsloses Scannen der realen PCB-Platine wird ein hochpräzises 3D-Modell erstellt, das dann mit dem Vorrichtungsmodell für eine virtuelle Montage überlagert wird. Das System berechnet automatisch die Sicherheitsabstände. Die GOM-Software kann die Ergebnisse in einem bebilderten Bericht darstellen, wobei blaue Bereiche ausreichende Sicherheitsreserven anzeigen und rote Bereiche die Kollisionsstellen sowie deren Ausmaß markieren. Auf dieser Grundlage schleifen die Ingenieure die Vorrichtung nach, bis die gesamte Platine einen blauen Sicherheitszustand aufweist.
Diese Lösung ermöglicht eine digitale Aufwertung der Vorrichtungsüberprüfung, vermeidet physische Schäden und eliminiert das Risiko des Zerquetschens vollständig. Der Überprüfungszyklus vom Scannen bis zur Berichterstellung verkürzt sich auf wenige Stunden. Kollisionspunkte können präzise lokalisiert werden, um gezielte Korrekturen zu ermöglichen, und gleichzeitig werden nachvollziehbare Qualitätsberichte erstellt. Dieses Verfahren gewährleistet effektiv die Sicherheit der mehrere zehntausend US-Dollar teuren Hauptplatinen während der Tests.
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