de.wedoany.com-Bericht: Cadence und Intel Foundry haben die Ausweitung ihrer mehrjährigen Zusammenarbeit angekündigt, die sich zunächst auf den Intel-14A-Prozessknoten konzentriert, um die Design-Technologie-Kooptimierung (DTCO) für Intels nächste Fertigungsverfahren zu beschleunigen. Beide Unternehmen werden Cadences KI-gesteuerte Software für den elektronischen Designautomatisierung (EDA) und das Design-IP-Portfolio mit den Prozess- und Packaging-Technologien von Intel Foundry kombinieren, um Kunden bei der Optimierung zukünftiger Hochleistungsrechner- und Mobilchip-Designs zu unterstützen.
Die beiden Unternehmen gaben an, dass der Schwerpunkt der Zusammenarbeit auf der Optimierung von Designtools, Methoden und Arbeitsabläufen liegt, um Leistung, Stromverbrauch und Fläche (PPA) zu verbessern und gleichzeitig einen produktionsreifen Prozess-Design-Kit (PDK) für Intel 14A bereitzustellen. Cadence plant, seinen agentenbasierten KI-Design-Workflow und seine zentrale EDA-Plattform zu nutzen, um den Chip-Entwicklungszyklus zu beschleunigen und das Designrisiko für Kunden, die auf Intel-Foundry-Technologien setzen, zu senken.
Diese Ankündigung vertieft die langjährige Beziehung der beiden Unternehmen, während Intel bestrebt ist, sein Foundry-Ökosystem zu erweitern und externe Halbleiterkunden zu gewinnen. Intel Foundry investiert kontinuierlich in Design-Enablement, IP-Verfügbarkeit, Packaging-Technologien und EDA-Partnerschaften, um zukünftige Knoten wie Intel 18A und Intel 14A für die industrielle Nutzung vorzubereiten. Die Zusammenarbeit konzentriert sich auf Bereiche wie DTCO, PDK-Entwicklung, Design-Workflows und IP-Bereitschaft. Cadence wird seine agentenbasierten KI-gesteuerten EDA-Fähigkeiten einsetzen, um Kundenentwürfe zu optimieren, hauptsächlich für HPC-, KI- und mobile Halbleiteranwendungen.
Anirudh Devgan, Präsident und CEO von Cadence, erklärte, dass die Weiterentwicklung der Beziehung zu einer tieferen Zusammenarbeit ein wichtiger Meilenstein für beide Unternehmen sei. Diese Partnerschaft werde die Stärken beider Seiten nutzen, um Kunden zu befähigen, neue Höhen bei Leistung, Stromverbrauch und Effizienz zu erreichen und die nächste Produktgeneration zu beschleunigen.
Die Zusammenarbeit baut auf der jahrzehntelangen Beziehung zwischen Cadence und Intel auf. Cadence unterstützt Intels Prozesstechnologien seit langem durch zertifizierte Design-Workflows, IP-Entwicklung, Packaging-Designtools und Fertigungs-Enablement-Programme. Mit der Umwandlung von Intel Foundry in eine unabhängige Geschäftseinheit wurde Cadence zu einem wichtigen EDA-Partner neben Synopsys und Siemens EDA. Diese Partnerschaft erhielt nach dem Eintritt von Lip-Bu Tan im Jahr 2025 als CEO bei Intel mehr Aufmerksamkeit. Tan war von 2009 bis 2021 CEO von Cadence und trieb in dieser Zeit ein signifikantes Wachstum bei Systemdesign, Verifikation und KI-gestützter EDA-Technologie voran; anschließend war er Vorsitzender des Intel-Verwaltungsrats, trat 2024 zurück und kehrte dann als CEO zu Intel zurück. Seine Beziehungen im Halbleiterdesign-Ökosystem, einschließlich Cadence, werden als wichtiger Aktivposten angesehen, wenn Intel die Zusammenarbeit mit wichtigen EDA-, IP- und Foundry-Ökosystempartnern verstärkt.
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