de.wedoany.com-Bericht: Am 28. Juli hat Samsung Electro-Mechanics den Umfang der Zusammenarbeit mit dem koreanischen Halbleiter-Chemiematerialien-Unternehmen Soulbrain erweitert. Beide Parteien werden gemeinsam an den wichtigen Chemikalien forschen, die für die Massenproduktion von fortschrittlichen Glassubstraten für die nächste Generation der Verpackungstechnologie erforderlich sind, um die Lieferkette für die kommerzielle Massenproduktion von Glassubstraten bei Samsung Electro-Mechanics bis 2027 zu vervollständigen.

Die Zusammenarbeit begann erstmals im Jahr 2025, wobei sich die erste Phase nur auf die gemeinsame Entwicklung von Ätzflüssigkeiten für den TGV-Durchkontaktierungsprozess von Glassubstraten konzentrierte. Die diesmalige Zusammenarbeit wurde umfassend auf zwei Kernverbrauchsmaterialien ausgeweitet: Kupfer-Elektroplattierungsflüssigkeiten und chemisch-mechanische Polier-(CMP)-Slurries, die die drei wichtigsten Chemiematerialien für die Herstellung von Glassubstraten vollständig abdecken. Die drei Materialarten entsprechen jeweils unterschiedlichen Produktionsschritten: Ätzflüssigkeiten werden verwendet, um die TGV-Durchkontaktierungsstruktur im Glas zu ätzen, Kupfer-Elektroplattierungsflüssigkeiten füllen die Innenseite der Durchkontaktierungen mit Metall, um die elektrische Verbindung zwischen den oberen und unteren Schichten des Substrats herzustellen, und CMP-Slurries schleifen die überschüssige Kupferschicht ab und planarisieren die gesamte Substratoberfläche. Da sich die physikalischen Eigenschaften des Glasträgermaterials stark von denen von Siliziumwafern und organischen Trägerplatten unterscheiden, müssen alle drei Materialien für die Prozesse der eigenen Produktionslinien von Samsung Electro-Mechanics maßgeschneidert und in ihrer Leistung abgestimmt werden.

Glassubstrate, als die nächste Generation von Kernsubstratlösungen für CoWoS- und 2,5D/3D-heterogene Verpackungen von KI-Chips, werden aufgrund ihrer Vorteile wie niedrigem Wärmeausdehnungskoeffizienten, geringem Signalverlust und geringer Verformungsneigung zur Hauptaufrüstungsrichtung für die Verpackung von Hochleistungs-Rechenchips. Samsung Electro-Mechanics hat zuvor einen klaren technischen Zeitplan festgelegt und plant, bis 2027 die Massenproduktion von Glassubstraten zu erreichen. Es hat bereits Muster an führende Unternehmen wie Apple und Broadcom zur Validierung gesendet. Die diesmalige Bindung eines lokalen Materialherstellers zur gemeinsamen Entwicklung von Kernverbrauchsmaterialien ist eine wichtige Maßnahme zur Stabilisierung der Lieferkette und zur Verringerung der Abhängigkeit von ausländischen Materialien.

Neben der Materialkooperation mit Soulbrain hat Samsung Electro-Mechanics zuvor auch ein Joint Venture namens GlaSSEM mit Dongwoo Fine-Chem, einer Tochtergesellschaft von Sumitomo Chemical aus Japan, gegründet, um sich im Bereich der Verarbeitung von Glasrohlingen zu engagieren und die gesamte Wertschöpfungskette von Glassubstraten – vom Trägermaterial über Chemiematerialien bis hin zur Substratformung – von oben nach unten durchgängig zu gestalten. Branchenkreise verrieten gleichzeitig, dass Samsung Electro-Mechanics derzeit noch Vergleichsbewertungen zwischen mehreren Materiallieferanten durchführt. Soulbrain ist lediglich der Kernforschungs- und Entwicklungspartner, und es wurde noch kein exklusiver Liefervertrag abgeschlossen.