de.wedoany.com-Bericht: Südkoreanische Unternehmen für Materialien, Komponenten und Anlagen gewinnen auf dem Markt für Co-Packaged Optics (CPO) zunehmend an Aufmerksamkeit.
Branchenkreisen zufolge beliefern am 12. Juni südkoreanische Unternehmen der optischen Kommunikationsbranche, darunter RF Materials und Sungho Electronics, weltweit tätige Firmen mit wichtigen CPO-Komponenten und -Anlagen. CPO ist eine Technologie, bei der optische Engines mit Switching-Chips in einem Gehäuse integriert werden, und gilt als Kerntechnologie der Siliziumphotonik. Die Siliziumphotonik nutzt Licht anstelle elektrischer Signale zur Datenübertragung innerhalb von Halbleiterchips. Diese Technologie erfordert Laserlichtquellen, optische Engines, präzise Ausrichtung und fortschrittliche Packaging-Verfahren. Nvidia betrachtet diesen Bereich als entscheidenden Wendepunkt für die nächste Generation von KI-Infrastruktur, da er zur Lösung von Datenengpässen beitragen könnte.
RF Materials unterzeichnete im April einen Liefervertrag mit Metallife-USA für das Packaging von Pumplasern. Pumplaser sind Kernkomponenten, die Lichtquellen für optische Engines bereitstellen. Der Endkunde ist Lumentum, ein führendes Unternehmen in der CPO-Lieferkette. Lumentum hat mit Nvidia einen langfristigen Laserliefervertrag für Siliziumphotonik-Anwendungen abgeschlossen. Die von Sungho Electronics übernommene ADS Tech hat Kunden wie Mellanox Technologies (eine Tochtergesellschaft von Nvidia), Broadcom, Lumentum, Corning und Fabrinet gewonnen. Das Unternehmen liefert aktive Ausrichtungsanlagen, die für die Montage optischer Transceiver erforderlich sind. Diese Systeme richten Glasfasern, Linsen und Laser mit mikrometergenauer Präzision aus, was für die Minimierung von optischen Signalverlusten entscheidend ist.
Laserssel hat kürzlich einen Auftrag für eine selektive Laser-Rückflusslöt-Anlage (LSR) von einem globalen CPO-Modulhersteller erhalten. Das Unternehmen beliefert auch Outsourcing-Halbleiter-Packaging-und-Test-Unternehmen (OSAT) in Taiwan und Singapur und führt derzeit Gespräche über mögliche Lieferverträge mit einem japanischen Substrathersteller. LSR ist eine präzise Bonding-Technologie, bei der Laser nur das Lot in Zielbereichen schmelzen. Sie eignet sich für das Packaging temperaturempfindlicher optischer Komponenten und Halbleiter im CPO-Prozess. OE Solutions liefert abstimmbare optische Transceiver an ein US-amerikanisches Netzwerkausrüstungsunternehmen und entwickelt gemeinsam mit großen globalen Technologiekonzernen externe Laser Small Form-Factor Pluggable (ELSFP)-Produkte. Diese Technologie platziert die Laserlichtquelle außerhalb des Gehäuses und versorgt die CPO-Engine mit Licht. Opticore hat ebenfalls eine Reihe von Lieferverträgen für 400G- und 800G-optische Transceiver für KI-Rechenzentren erhalten. Optische Transceiver wandeln elektrische Signale in optische Signale um.
Südkoreanische Unternehmen erschließen den Markt für optische Module, die Server in KI-Rechenzentren verbinden. Mit der Ausweitung optischer Verbindungen auf das gesamte Rechenzentrum steigt auch die Nachfrage nach optischen Kommunikationstechnologien für große Entfernungen. LiComm hat dem globalen Unternehmen für optische Kommunikationsausrüstung 1Finity optische Verstärker für Rechenzentrums-Interconnect (DCI)-Anwendungen geliefert. Optische Verstärker verstärken geschwächte optische Signale bei der Übertragung über große Entfernungen und werden für Netzwerke zwischen Rechenzentren eingesetzt. TMC hat außerdem einen Glasfaserkabel-Liefervertrag mit einem US-amerikanischen KI-Infrastrukturunternehmen unterzeichnet, um Server und Switches in KI-Rechenzentren zu verbinden.
Südkoreanische Unternehmen beschleunigen zudem die Entwicklung und Geschäftsausweitung von CPO-bezogenen Technologien. LC Square und Sigetronics haben mit der gemeinsamen Entwicklung optischer Übertragungsmodule begonnen, die Grafikprozessoren (GPUs) und High-Bandwidth Memory (HBM) über optische Signale verbinden. Die Kommerzialisierung wird bis 2028 angestrebt. Chemtronics hat CPO in seinem Unternehmenswertsteigerungsplan als Anwendungsbereich der Through-Glass Via (TGV)-Technologie identifiziert, um CPO mit der nächsten Generation von Substrattechnologien für KI-Halbleiter zu kombinieren. Große südkoreanische Unternehmensgruppen bauen ebenfalls ihr Siliziumphotonik- und CPO-Geschäft aus. Samsung Electronics gab in einer Telefonkonferenz zum ersten Quartal bekannt, dass es Aufträge von Unternehmen für optische Kommunikationsmodule erhalten habe, um die Grundlage für sein Siliziumphotonik-Geschäft zu schaffen, und plant, in der zweiten Jahreshälfte mit der Massenproduktion zu beginnen. Samsung Electro-Mechanics und LG Innotek entwickeln ebenfalls CPO-bezogene Substrattechnologien, einschließlich optischer Wellenleitertechnologie. LG Innotek hat kürzlich eine Partnerschaft mit Sungho Electronics, der Muttergesellschaft von ADS Tech, im Bereich optischer Komponenten-Ausrichtungsanlagen geschlossen.
Nvidia hat kürzlich den Spectrum-X Photonics-Netzwerk-Switch vorgestellt, der auf Siliziumphotonik-Technologie basiert. Der Switch verwendet eine CPO-Struktur, bei der optische Engines und Switching-Halbleiter in einem Gehäuse integriert sind. Ziel ist der Aufbau einer KI-Infrastruktur, die Millionen von GPUs verbinden kann. Broadcom hat CPO-basierte Netzwerk-Switches in Massenproduktion gebracht, und TSMC weitet seine Investitionen in optische Packaging-Technologien aus. Diese Technologie integriert optische Halbleiter-Dies und elektrische Signalverarbeitungs-Dies in einem einzigen Gehäuse.
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