de.wedoany.com-Bericht: Synopsys hat die ersten kommerziellen Produkte vorgestellt, die seine eigene Electronic Design Automation (EDA)-Software mit der multiphysikalischen Technologie von Ansys kombinieren. Dies markiert einen entscheidenden Fortschritt weniger als ein Jahr nach Abschluss der Übernahme von Ansys. Das neue Multiphysics Fusion-Produktportfolio integriert physikbasierte Analysen direkt in den Chip-Design-Workflow und ermöglicht es Ingenieuren, bereits in frühen Designphasen Aspekte wie Stromversorgungsintegrität, Signalintegrität, thermische Effekte, elektromagnetische Wechselwirkungen und Gehäusebeschränkungen zu berücksichtigen.
Die ersten veröffentlichten Versionen konzentrieren sich auf mehrere Schlüsselbereiche der fortschrittlichen Halbleiterentwicklung, darunter Timing-Signoff, Design-Konvergenz, Multi-Die-Architekturen sowie analoge und photonische Designs. Synopsys gibt an, dass die Technologie seine KI-gesteuerte EDA-Plattform mit den „Golden Signoff"-Analysewerkzeugen von Ansys kombiniert, was dazu beiträgt, teures Over-Engineering zu reduzieren und gleichzeitig die Design-Konvergenz zu verbessern. Das Unternehmen erwähnt, dass die Zusammenarbeit mit Kunden wie Cisco, MediaTek, NVIDIA und Samsung Foundry diesen Ansatz validiert hat.
Die gemeldeten Vorteile umfassen: eine bis zu 3-fache Beschleunigung der multiphysikalischen Timing-Analyse, eine bis zu 10-fache Beschleunigung der Design-Konvergenz sowie eine gleichzeitige thermische, Stromversorgungs- und elektromagnetische Analyse von Multi-Die-Gehäusen. Diese Ankündigung spiegelt den wachsenden Bedarf der Branche an systemweitem Co-Design wider, da KI-Beschleuniger zunehmend auf fortschrittliche Verpackungstechnologien wie 2.5D- und 3D-Integration angewiesen sind. Synopsys weist darauf hin, dass multiphysikalische Überlegungen mittlerweile über das traditionelle Siliziumdesign hinausgehen und Gehäuse, Verbindungen, Photonik sowie Co-Packaged Optics umfassen. Das neue Produktportfolio nutzt zudem die NVIDIA CUDA-X-Bibliotheken (einschließlich cuDSS) für GPU-Beschleunigung, um rechenintensive Simulations-Workloads auf fortschrittlichen Fertigungsknoten zu beschleunigen.
Das Multiphysics Fusion-Produktportfolio umfasst vier Hauptbereiche: Multiphysics Fusion für Timing-Signoff kombiniert PrimeTime, RedHawk-SC, RedHawk-SC Electrothermal, StarRC und HFSS-IC, um IR-Drop-, thermische und Spannungseffekte in die Timing-Analyse einzubeziehen; Multiphysics Fusion für Design-Konvergenz kombiniert PrimeClosure und RedHawk-SC, um die Stromversorgungsintegrität in die Signoff-Optimierung einzubetten und so die ECO-Erfolgsrate sowie die Power-Performance-Area (PPA)-Ergebnisse zu verbessern; Multiphysics Fusion für Multi-Die-Design kombiniert den Synopsys 3DIC Compiler mit der Ansys-Multiphysik-Technologie und ermöglicht eine gleichzeitige Analyse von Stromversorgungs-, thermischen und elektromagnetischen Wechselwirkungen auf fortschrittlichen Gehäusen; Multiphysics Fusion für analoges und photonisches Design kombiniert Custom Compiler mit HFSS-IC sowie OptoCompiler mit Lumerical, um die Entwicklung photonischer ICs und Co-Packaged Optics zu unterstützen.
Sanjay Bali, Senior Vice President für EDA-Produktmanagement und -Strategie bei Synopsys, erklärte, dass die Multiphysik die technische Herangehensweise an fortschrittliches Halbleiterdesign grundlegend verändert und den Wandel von teurem Over-Engineering hin zu integriertem, systembewusstem Co-Design vorantreibt.
Diese Veröffentlichung bietet eines der deutlichsten Beispiele für die Integrationsstrategie von Synopsys nach der Übernahme von Ansys. Traditionell konzentrierten sich EDA-Anbieter auf logisches und physisches Chipdesign, während KI-Prozessoren zunehmend eine gleichzeitige Optimierung von Silizium, Gehäuse, Stromversorgung, Wärmemanagement, Photonik und systemweiter Integration erfordern. Die Kombination der Synopsys-Designwerkzeuge mit der Ansys-Simulationstechnologie zielt darauf ab, die multiphysikalische Analyse von einer späten Verifikationsaktivität in eine kontinuierliche Designmethodik zu verwandeln. Besonders bemerkenswert ist die Einbeziehung von photonischen Design- und Co-Packaged Optics-Workflows, da Synopsys diese gemeinsame Plattform nicht nur für traditionelles Halbleiterdesign, sondern auch für aufkommende KI-Infrastruktur-Architekturen positioniert, die optische Verbindungen direkt in das Rechengehäuse integrieren.
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