de.wedoany.com-Bericht: Smiths Interconnect hat vom Space Cluster Infrastructure Fund (SCIF) der UK Space Agency zusätzliche 340.000 Pfund erhalten, um die schnell wachsenden CAD-to-FAB-Prototyping- und digitalen Fertigungskapazitäten in seiner Glasfaser- und HF-Komponentenanlage in Dundee zu erweitern. Die vorherige Förderung wurde im November 2023 von der UK Space Agency gewährt.

Smiths Interconnect, ein Unternehmen von Molex, bietet technologisch differenzierte elektronische Komponenten, Subsysteme, Mikrowellen-, optische und HF-Produkte an. Das CAD-to-FAB-Modell ermöglicht die Umwandlung kundenspezifischer Designs in weltraumtaugliche Hardware in einer einzigen Einrichtung und unterstützt das gesamte passive HF-Produktportfolio, darunter Isolatoren, Zirkulatoren, Filter, Koppler, Hybriden und Multifunktionskomponenten für Schlüsselbänder wie C-Band und X-Band. Die Geschäftstätigkeit reicht vom Prototyping bis zur Großserienproduktion für Projekte im niedrigen Erdorbit (LEO).

Die neueste SCIF-Förderung wird für die Installation zusätzlicher Fertigungsausrüstung, die Steigerung der Produktionskapazität, die Erschließung der Produktentwicklung in höheren Frequenzbändern wie Q-, V- und E-Band sowie die Unterstützung der Produktionsanforderungen aller anderen Bänder verwendet. Zudem werden die Fähigkeiten auf fortschrittliche Materialien und komplexere Filterarchitekturen ausgeweitet. Diese Verbesserungen verkürzen die Durchlaufzeiten und senken die Entwicklungsrisiken durch schnellere Prototypenerstellung, Tests und Iterationen, während gleichzeitig die nicht wiederkehrenden Ingenieurkosten reduziert werden.

Tullio Panarello, General Manager und Vice President für Glasfaser- und HF-Komponenten, erklärte, dass das CAD-to-FAB-Labor seit seiner Einführung den Kunden einen außergewöhnlichen Mehrwert geboten und in Rekordzeit die volle Auslastung erreicht habe. Die weitere SCIF-Förderung festige die Position von Smiths Interconnect an der Spitze der britischen Raumfahrttechnologie, erweitere die Fähigkeiten, fördere Innovationen und ermögliche die nächste Generation leistungsstarker Weltraumhardware.

Die britische Weltraumministerin Liz Lloyd ergänzte, dass Smiths Interconnect das höchste Niveau britischer Innovation repräsentiere und die britische Regierung durch Investitionen weiterhin Unterstützung leiste. Die Anlage in Dundee produziere bereits weltklasse Komponenten für einige der ambitioniertesten Weltraummissionen. Diese Finanzierung werde dazu beitragen, die Kapazitäten weiter auszubauen, technische Arbeitsplätze zu schaffen und den Ruf Großbritanniens als globaler Technologieführer im Weltraum zu festigen.