de.wedoany.com-Bericht: Qualcomm treibt seine Rechenzentrumsstrategie weiter voran und hat auf Basis seiner Chip-Designkompetenz im Bereich energieeffizientes Rechnen eine neue Architektur namens High Bandwidth Compute (HBC) vorgestellt.
Die Lösung basiert auf einer hybriden Verarbeitung vorhandener LPDDR-Speicher. Qualcomm ist es gelungen, LPDDR-Speicher in 3D vertikal zu stapeln – ähnlich wie beim branchenüblichen High Bandwidth Memory (HBM) und dessen neuester Version HBM4 – und gleichzeitig eine deutliche Energieeinsparung zu erzielen. Dieser Schritt stützt sich auf die von Qualcomm bereitgestellte Near-Memory-Computing-Architektur, die Rechenchips mit vertikal darüber gestapelten Speicherchips kombiniert und so eine Bandbreite von bis zu 133 TB/s ermöglicht.
Obwohl HBM4 derzeit weit verbreitet ist, soll die von Qualcomm versprochene HBC-Lösung voraussichtlich Mitte 2027 als Teil des nächsten KI-Inferenzbeschleunigers AI250 auf den Markt kommen. Die erste Generation von HBC bietet eine theoretische Kapazität von 768 GB, was für HBM4 schwer zu erreichen ist; die von Qualcomm angegebene Bandbreite von 133 TB/s ist ebenfalls eine beachtliche Leistung, da moderne High-End-HBM4-Lösungen pro Stack etwa 3,3 TB/s Bandbreite bieten. Allerdings könnten einige Bandbreitenangaben auf einem unfairen Vergleich beruhen, da HBM4 Rohbandbreite liefert, während die theoretische Geschwindigkeit der Qualcomm-Lösung möglicherweise nur dadurch möglich ist, dass ein Großteil der Berechnungen auf dem Chip selbst ausgeführt wird.
Qualcomm hat bedeutende Fortschritte in der KI-Branche erzielt, die zunehmend auf geringen Stromverbrauch achtet, um den weiteren Ausbau von Projekten voranzutreiben. Qualcomm gibt an, dass seine Bandbreite pro Watt bei größeren Batch-Verarbeitungsszenarien sechsmal höher sei als bei HBM; bei gemischten Inferenz-Batches (z. B. Programmierassistenten) sei die Effizienzsteigerung sogar bis zu 200-mal höher. Zu den Partnern von Qualcomm gehören Meta und Microsoft. Meta hat einen mehrjährigen Vertrag mit Qualcomm unterzeichnet, um Qualcomm-Prozessoren für KI einzusetzen. Microsoft-CEO Satya Nadella stellte die Zusammenarbeit des Software-Riesen mit Qualcomm in den Bereichen PC, lokale KI und Rechenzentren vor. Angesichts der Tatsache, dass Microsoft den ökologischen Fußabdruck seiner KI-Rechenzentren im Blick hat, hat der CEO den beteiligten Parteien und der Gemeinschaft zugesichert, sich um den aktuellen und zukünftigen Wasser- und Stromverbrauch der Rechenzentren zu kümmern.
Qualcomms Ansatz, die „HBM-Steuer" zu eliminieren, steht nicht allein da. Konkurrierende Lösungen wie „High Bandwidth Flash", unterstützt von Samsung, SanDisk und SK Hynix, nehmen ebenfalls Gestalt an und konzentrieren sich auf die bei den meisten KI-Inferenz-Workloads üblichen Szenarien mit geringem Schreib- und hohem Leseaufkommen. Für Qualcomms Lösung und die damit verbundenen Leistungsdaten liegen noch keine unabhängigen Testergebnisse Dritter vor, die die Energieeffizienzbehauptungen validieren. Die Anerkennung durch Microsoft wird jedoch als Bestätigung für diesen wichtigen Akteur in der Mobil-SoC-Branche gewertet.
