Chinas Haite Xinke startet im September ein 1-Milliarde-Yuan-Halbleiter-Wärmemanagementprojekt
2026-07-07 16:13
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de.wedoany.com-Bericht: Das Projekt „Xingyao Tianji Halbleiter-Wärmemanagement-Serienprodukte" von China Haite Xinke wurde im Juni 2026 registriert und erhielt die Genehmigung für zusätzliche Baulandflächen von 42,45 Mu. Das Projekt soll im September 2026 mit dem Bau beginnen, die Gesamtinvestition beträgt 1 Milliarde Yuan, die Grundstücksfläche 42,45 Mu. Es werden drei Fabrikgebäude, ein Wohnheim für Mitarbeiter und ein Nebengebäude errichtet. Nach Fertigstellung wird es ein intelligentes Fertigungsindustriezentrum, das Forschung und Entwicklung neuer Materialien, Präzisionsschmieden, Präzisionsbearbeitung, Schweißen, Oberflächenbehandlung, Systemintegration und umfassende Unterstützung integriert.

Laut Haite Xinke wird sich das neue Projekt auf die Forschung, Entwicklung und Fertigung von hochwertigen Wärmesenkenmaterialien und -produkten sowie Mikrokanal-Flüssigkeitskühlplatten konzentrieren. Die geplanten Produktionslinien umfassen mehrere Linien für Mikrokanal-Molybdän-Kühlplatten für kerntechnische Halbleiter-High-End-Geräte, hochwertige Wärmesenken aus Diamant-Kupfer/Diamant-Aluminium, Flüssigkeitskühlplatten für KI-Rechenzentren, Wolfram-Kupfer-Wärmesenken für optische Kommunikationsmodule, wassergekühlte Gehäuse für leistungselektronische Module nach Automobilnormen sowie eine zugehörige Oberflächenbehandlungslinie. Um die hohen Anforderungen an Präzision und Zuverlässigkeit zu erfüllen, wird das Unternehmen international führende ultrapräzise Bearbeitungs- und Prüfgeräte wie CNC-Drahtschneidemaschinen mit langsamer Vorschubgeschwindigkeit, ultrapräzise CNC-Bearbeitungszentren, Koordinatenschleifmaschinen, Koordinatenmessgeräte und Weißlichtinterferometer einführen. Gleichzeitig werden inländische High-End-Materialherstellungs-, Bearbeitungs- und Prüfgeräte wie Vakuumsintern, Drucksintern, Laserschweißen, Vakuumlöten, Diffusionsschweißen, Helium-Leckdetektoren und Oberflächenbehandlungsanlagen ausgestattet, um eine eigenständige Konstruktion und Kontrolle des gesamten Produktionsprozesses zu gewährleisten und so die Konsistenz, Zuverlässigkeit und Lieferstabilität der Produkte sicherzustellen.

Das neue Projekt konzentriert sich auf die Kühlungsanforderungen von Chips und Leistungsmodulen in Bereichen wie kerntechnischen Halbleiter-High-End-Geräten, KI-Rechenzentren, optischen Kommunikationsmodulen, neuen Energie-Leistungsmodulen und 5G/6G-Kommunikation. Nach vollständiger Inbetriebnahme wird eine jährliche Produktionskapazität von 15 Millionen Halbleiter-Wärmemanagement-Serienprodukten erreicht. Dann wird Haite Xinke ein skalierbares Produkt- und Kapazitätsspektrum aufbauen, das die wichtigsten Anwendungsszenarien des Halbleiter-Wärmemanagements abdeckt, darunter Mikrokanal-Molybdän-Kühlplatten für kerntechnische Halbleiter-High-End-Geräte, hochwertige Wärmesenken aus Diamant-Kupfer/Diamant-Aluminium, Flüssigkeitskühlplatten für KI-Rechenzentren, Wolfram-Kupfer-Wärmesenken für optische Kommunikationsmodule und wassergekühlte Gehäuse für leistungselektronische Module nach Automobilnormen. Nach vollständiger Inbetriebnahme wird ein jährlicher Produktionswert von über 2 Milliarden Yuan erwartet.

Haite Xinke gibt an, dass sich das Unternehmen auf den Bereich des Halbleiter-Wärmemanagements konzentriert und durch technische Stärke, Fertigungskapazität, Produktqualität und umfassenden Service über den gesamten Lebenszyklus das Vertrauen des Marktes gewonnen hat. Die Umsetzung des neuen Projekts wird die Markenbekanntheit und die Fähigkeit zur Bereitstellung hochwertiger Wärmemanagementprodukte weiter steigern, um den steigenden Anforderungen an das Wärmemanagement in Branchen wie kerntechnischen Halbleiter-High-End-Geräten, KI-Rechenzentren, optischer Kommunikation, neuen Energien und 5G/6G-Kommunikation aufgrund der kontinuierlich steigenden Chip-Leistung gerecht zu werden. In Zukunft plant Haite Xinke, die Forschungs- und Entwicklungsinvestitionen kontinuierlich zu erhöhen, um mit Unterstützung durch eigenständige Innovation und skalierbare Produktionskapazitäten kostengünstigere Halbleiter-Wärmemanagement-Serienprodukte und -Lösungen bereitzustellen und so die heimische Substitution von mehr Wärmesenken- und Flüssigkeitskühlprodukten voranzutreiben.

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